钇：20wt%;
[0064] 辛二酸：IOwt %;
[0065] 已二酸二乙酯：4. Owt% ;
[0066] 氟化铵：I. Owt %;
[0067] 氯化铵：L Owt %;
[0068] 纳米锡粉：4. Owt % ;
[0069] 纳米铜粉：4. Owt % ;
[0070] 去离子水：12wt%;
[0071] 上述的纳米锡粉和纳米铜粉优选粒径均为20nm?100nm。
[0072] 本实施例的具体制备方法同实施例1 一致，这里不再赘述。
[0073] 实施例6
[0074] 本实施例用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其组分及质量百分数含量为：
[0075] 氯化镧：25wt% ;
[0076] 氯化铈：13wt%;
[0077] 氯化钇：5. Owt %;
[0078] 辛二酸：2. Owt %;
[0079] 戊二酸：4. Owt %;
[0080] 已二酸二乙酯：5. Owt% ;
[0081] 氟化铵：2. Owt %;
[0082] 氯化铵：IOwt %;
[0083] 纳米锡粉：2. Owt %;
[0084] 纳米铜粉：2. Owt % ;
[0085] 去离子水：30wt%;
[0086] 上述的纳米锡粉和纳米铜粉优选粒径均为20nm?100nm。
[0087] 本实施例的具体制备方法同实施例1 一致，这里不再赘述。
[0088] 实施例7
[0089] 本实施例用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其组分及质量百分数含量为：
[0090] 氯化镧：19wt%;
[0091] 氯化铈：15wt%;
[0092] 氯化钇：8wt%;
[0093] 辛二酸：2. Owt %;
[0094] 戊二酸：6. Owt %;
[0095] 乙酸乙酯：I. Owt %;
[0096] 氟化铵：3. Owt %;
[0097] 氯化铵：IOwt %;
[0098] 纳米锡粉：3. Owt % ;
[0099] 纳米铜粉：3. Owt % ;
[0100] 去离子水：30wt%;
[0101] 上述的纳米锡粉和纳米铜粉优选粒径均为100nm。
[0102] 本实施例的具体制备方法同实施例1 一致，这里不再赘述。
[0103] 实施例8
[0104] 本实施例用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其组分及质量百分数含量为：
[0105] 稀土镧：30wt% ;
[0106] 稀土铈：20wt%;
[0107] 辛二酸：2. Owt %;
[0108] 戊二酸：6. Owt %;
[0109] 乙酸乙酯：4. Owt %;
[0110] 氟化铵：3. Owt %;
[0111] 氯化铵：IOwt %;
[0112] 纳米锡粉：3. Owt % ;
[0113] 纳米铜粉：3.0wt%;
[0114] 去离子水：19wt%;
[0115] 上述的纳米锡粉和纳米铜粉优选粒径均为20nm。
[0116] 本实施例的具体制备方法同实施例1 一致，这里不再赘述。
[0117] 实施例9
[0118] 本实施例用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其组分及质量百分数含量为：
[0119] 氧化镧：30wt% ;
[0120] 氧化铈：20wt%;
[0121] 辛二酸：5.0wt%;
[0122] 戊二酸：5. Owt %;
[0123] 乙酸乙酯：5.0wt%;
[0124] 氟化铵：IOwt %;
[0125] 氯化铵：5. Owt %;
[0126] 纳米锡粉：2. Owt % ;
[0127] 纳米铜粉：3. Owt % ;
[0128] 去离子水：15wt%。
[0129] 本实施例的具体制备方法同实施例1 一致，这里不再赘述。
[0130] 实施例10
[0131] 本实施例用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其组分及质量百分数含量为：
[0132] 氧化铈：64wt%;
[0133] 辛二酸：5.0wt%;
[0134] 已二酸：5. Owt %;
[0135] 乙酸乙酯：3.0wt%;
[0136] 氟化铵：1. Owt %;
[0137] 氯化铵：L Owt %;
[0138] 去离子水：21wt%。
[0139] 本实施例的具体制备方法同实施例1 一致，这里不再赘述。
[0140] 实施例11
[0141] 本实施例用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其组分及质量百分数含量为：
[0142] 氧化镧：40wt% ;
[0143] 辛二酸：6.0wt%;
[0144] 戊二酸：4. Owt %;
[0145] 乙酸乙酯：5. Owt %;
[0146] 氟化铵：8. Owt %;
[0147] 氯化铵：7. Owt %;
[0148] 纳米锡粉：2. Owt % ;
[0149] 纳米铜粉：3. Owt % ;
[0150] 去离子水：25wt%;
[0151] 上述的纳米锡粉和纳米铜粉优选粒径均为50nm。
[0152] 本实施例的具体制备方法同实施例1 一致，这里不再赘述。
[0153] 随机选取上述实施例得到的用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，所述金属材料可 以是金属铝、铁、铜等金属材料。按照《无铅焊接用助焊剂SJ/T11389-2009》标准对本发明 的上述实施例得到的助焊剂进行性能检测，采用无铅焊锡条Sn/0. 5Cu作为样品进行测试， 具体测试结果如下表1所示：
[0154] 表 1 :
【主权项】
1. 一种用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其特征在于，该抗氧化助焊剂包括以下成 分的质量百分比： 稀土添加剂：40wt %?64wt % ;有机酸：I. Owt %?IOwt % ;稀释剂：I. Owt %? 5. Owt % ;按盐：2. Owt % ?15wt % ;助溶剂：IOwt % ?30wt %。
2. 根据权利要求1所述用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其特征在于，所述抗氧化 助焊剂中还包含有2. Owt%?4. Owt%的纳米锡粉和2. Owt%?4. Owt%的纳米铜粉。
3. 根据权利要求1-2任意一项所述用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其特征在于， 所述铵盐选自氟化铵和氯化铵中的一种或两种。
4. 根据权利要求1-2任意一项所述用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其特征在于， 所述稀土添加剂选自镧、铈、钪、氧化钇、氯化镧、氯化铈、氧化铈和氧化镧中的一种或几种。
5. 根据权利要求4所述用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其特征在于，所述稀土添 加剂为氯化镧、氯化铈和氧化钇的混合物，且氯化镧、氯化铈和氧化钇的质量比为1 :〇. 5? 0· 8 :0· 2 ?0· 4〇
6. 根据权利要求1-2任意一项所述用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其特征在于， 所述有机酸选自丁二酸、辛二酸、戊二酸和己二酸中的一种或多种。
7. 根据权利要求1-2任意一项所述用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其特征在于， 所述稀释剂为乙酸乙酯或已二酸二乙酯。
8. 根据权利要求1所述用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，其特征在于，所述助溶剂 为去离子水。
【专利摘要】本发明涉及一种用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，属于焊接材料技术领域。解决的问题是实现增强焊接后金属表面的光亮度和提高扩展率的效果，提供一种用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂，该抗氧化助焊剂包括以下成分的质量百分比：稀土添加剂：40wt％～64wt％；有机酸：1.0wt％～10wt％；稀释剂：1.0wt％～5.0wt％；铵盐：2.0wt％～15wt％；助溶剂：10wt％～30wt％。本发明的助焊剂具有焊接后金属表面的光亮度和提高扩展率的效果，扩展率达到80％以上。
【IPC分类】B23K35-362
【公开号】CN104607825
【申请号】CN201510044388
【发明人】刘婷, 程峰, 吴芝锭
【申请人】一远电子科技有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月28日