芯片夹持环的制作方法_3

文档序号:8351042阅读:来源:国知局
固定圆环柱形坯料的目的,提高加工精度。接着,参考图10和图11,执行步骤S14,在第二环形端面与所述圆孔13侧壁的交界处形成若干个第二凸台19,所述第二凸台19沿所述圆孔13圆周平均分布。
[0068]参考图10,提供第二夹具52,第二夹具52适用于铣床。具体包括圆环柱形底座521和位于圆环柱形底座521上的锁扣522,锁扣522沿底座521的圆周平均分布。本实施例中,锁扣522有三个。
[0069]参考图11,本实施例中,将精车后的圆环柱形坯料11放在圆环柱形底座521上,并用锁扣522将圆环柱形坯料11的外圆固定。露出具有第一环形槽至第三环形槽的第一环形端面111,在圆孔13侧壁和第二环形端面112的交界处形成6个第二凸台19,第二凸台19是第三环形槽底部向圆孔13方向水平延伸的部分,并且该延伸方向垂直于圆孔13侧壁方向。第二凸台19的延伸端头为弧形,因此,第二凸台19为弧形凸台。
[0070]第二凸台19不与第一凸台18重合。本实施例的6个第二凸台19沿圆孔13的圆周平均分布,也就是说每个第二凸台19之间的弧线距离相等。第二凸台19与圆孔13侧壁一体成型。
[0071]其他实施例中,第二凸台也可以为其他数量,只要能够沿圆孔的圆周方向均匀分布也属于本发明的保护范围。
[0072]接着,继续参考图11至图13,执行步骤S15,在第二环形槽15与第一环形槽14之间形成至少两个第一安装孔20,所述至少两个第一安装孔20沿所述第二环形槽15圆周平均分布,每个所述第一安装孔20的孔轴线垂直于所述第二环形槽15的底面。
[0073]本实施例中,分别在两个延伸部16中形成第一安装孔20。第一安装孔20与半圆柱形的延伸部16同轴。因此,两个第一安装孔20也互成180度,并且两个第一安装孔20的连线与所述第二环形槽15的直径同方向。每个所述第一安装孔20的孔轴线垂直于所述第二环形槽15的底面。第一安装孔20为螺纹孔,制作第一安装孔20内螺纹的过程中,会产生热量,因此,在圆环柱形坯料的第一环形端面提前喷洒酒精,防止在形成第一安装孔20的过程中,圆环柱形坯料产生变形。在其它实施例中,第一安装孔20也可以不为螺纹孔。
[0074]其他实施例中,如果延伸部的数量为多个,相应的,第一安装孔的数量也为多个,也属于本发明的保护范围。
[0075]接着,参考图14和图15,执行步骤S16,在所述第一环形槽14外侧壁141与所述圆环柱形坯料11的侧面之间形成第二安装孔21,在第一环形槽14内侧壁142与第一安装孔20的孔壁间形成第三安装孔22,所述第二安装孔21、第三安装孔22分别垂直于第一安装孔20,且同轴。所述第三安装孔22与所述第一安装孔20相通。
[0076]本实施例中,将圆环柱形坯料11立起来,具有延伸部16的侧面朝上,然后以垂直于第一安装孔20的方向对圆环珠子那个坯料11的侧面113进行钻孔处理至第一安装孔20的孔壁,同时形成第二安装孔21和第三安装孔22。第二安装孔21与第三安装孔22同轴且大小相等。
[0077]最后翻转圆环柱形坯料11,使得第二夹具露出第二环形端面112。采用铣床精加工第二凸台19在第二环形端面的表面,使得第二凸台19的尺寸到位。
[0078]本实施例中,制作了适用于铣床的第二夹具52,将圆环柱形坯料11固定在第二夹具52上进行铣床加工,实现了稳固固定圆环柱形坯料11的目的,提高了加工进度。而且,本实施例中,先使得第一环形端面111露出进行铣床加工,这样是以与第二夹具52接触面积较大的第二环形端面112为基准进行铣床加工,从而减小铣床加工的变形量,提高加工精度。
[0079]虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
【主权项】
1.一种芯片夹持环的制作方法,其特征在于,包括: 提供圆柱形坯料,在所述圆柱形坯料内形成一个圆孔,所述圆孔与所述圆柱形坯料同轴,形成圆环柱形坯料,所述圆环柱形坯料包括第一环形端面、第二环形端面和位于第一环形端面、第二环形端面之间的侧面; 在所述圆环柱形坯料的第一环形端面的边缘形成包围所述圆孔的第一环形槽,在所述第一环形槽与所述圆孔之间形成包围所述圆孔的第二环形槽,所述第一环形槽包围第二环形槽; 形成第三环形槽,所述第二环形槽包围所述第三环形槽,所述第三环形槽底部与所述圆孔相通,在所述第三环形槽的环形底部形成若干个第一凸台,所述若干个第一凸台沿所述环形底部圆周方向平均分布; 在第二环形端面与所述圆孔侧壁的交界处形成若干个第二凸台,所述第二凸台沿所述圆孔圆周平均分布; 在第二环形槽与第一环形槽之间形成至少两个第一安装孔,所述至少两个第一安装孔沿所述第二环形槽圆周平均分布,每个所述第一安装孔的孔轴线垂直于所述第二环形槽的底面; 在所述第一环形槽外侧壁与所述圆环柱形坯料的侧面之间形成第二安装孔,在所述第一环形槽内侧壁与第一安装孔的孔壁之间形成第三安装孔,所述第二安装孔、第三安装孔分别垂直于第一安装孔,且同轴,所述第三安装孔与所述第一安装孔相通。
2.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述圆孔一步粗车到位。
3.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述第一环形槽与第二环形槽的深度相同,所述第三环形槽的深度大于第一环形槽的深度。
4.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述第一凸台与所述第三环形槽一体成型。
5.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述第一凸台为方形结构。
6.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述第二凸台与所述圆孔侧壁一体成型。
7.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述第一凸台的数量为四个,所述第二凸台的数量为六个。
8.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述第一环形槽、第二环形槽、第三环形槽的形成方法为车削。
9.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述第二凸台的形成方法为铣削。
10.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,形成所述第三环形槽和第一凸台后,形成所述第二凸台之前,粗车所述圆环柱形坯料外圆后留0.4mm?0.6mm余量,粗车所述第一环形端面后留0.7mm?0.9mm余量,粗车所述第二环形端面后留0.7mm?0.9mm余量。
【专利摘要】一种芯片夹持环的制作方法,包括:将圆柱形坯料形成圆环柱形坯料,在圆环柱形坯料的第一环形端面边缘形成包围圆孔的第一环形槽,在第一环形槽与圆孔间形成包围圆孔的第二环形槽,第一环形槽包围第二环形槽;形成第三环形槽,第二环形槽包围第三环形槽,第三环形槽底与圆孔相通,在第三环形槽底形成第一凸台;在第二环形端面与圆孔侧壁交界处形成第二凸台;第二、第一环形槽间形成至少两个第一安装孔;第一环形槽外侧壁与圆环柱形坯料侧面间形成第二安装孔,第一环形槽内侧壁与第一安装孔孔壁间形成第三安装孔,第二、第三安装孔分别垂直第一安装孔,且同轴,第三安装孔与第一安装孔相通。采用本发明的方法,能制作出芯片夹持环,且制作精度高。
【IPC分类】B23P15-00
【公开号】CN104668895
【申请号】CN201310645600
【发明人】姚力军, 相原俊夫, 大岩一彦, 潘杰, 王学泽, 何梅
【申请人】宁波江丰电子材料股份有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年12月3日
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