芯片夹持环的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械加工领域，尤其涉及芯片夹持环的制作方法。
【背景技术】
[0002]真空溅镀是由电子在电场的作用下加速飞向芯片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向芯片，氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在芯片上成膜，而最终达到对芯片表面镀膜的目的。为了更好的固定芯片，提高芯片表面镀膜质量，需要采用芯片夹持环来使芯片稳固固定。
[0003]芯片夹持环的结构复杂且精度要求高，目前对芯片夹持环的机械加工工艺不成熟，很难实现芯片夹持环的机械加工。
【发明内容】
[0004]本发明解决的问题是芯片夹持环的结构复杂且精度要求高目前对芯片夹持环的机械加工工艺不成熟，很难实现芯片夹持环的机械加工。
[0005]为解决上述问题，本发明提供一种芯片夹持环的制作方法，包括
[0006]提供圆柱形坯料，在所述圆柱形坯料内形成一个圆孔，所述圆孔与所述圆柱形坯料同轴，形成圆环柱形坯料，所述圆环柱形坯料包括第一环形端面、第二环形端面和位于第一环形端面、第二环形端面之间的侧面；
[0007]在所述圆环柱形坯料的第一环形端面的边缘形成包围所述圆孔的第一环形槽，在所述第一环形槽与所述圆孔之间形成包围所述圆孔的第二环形槽，所述第一环形槽包围第二环形槽；
[0008]形成第三环形槽，所述第二环形槽包围所述第三环形槽，所述第三环形槽底部与所述圆孔相通，在所述第三环形槽的环形底部形成若干个第一凸台，所述若干个第一凸台沿所述环形底部圆周方向平均分布；
[0009]在第二环形端面与所述圆孔侧壁的交界处形成若干个第二凸台，所述第二凸台沿所述圆孔圆周平均分布；
[0010]在第二环形槽与第一环形槽之间形成至少两个第一安装孔，所述至少两个第一安装孔沿所述第二环形槽圆周平均分布，每个所述第一安装孔的孔轴线垂直于所述第二环形槽的底面；
[0011]在所述第一环形槽外侧壁与所述圆环柱形坯料的侧面之间形成第二安装孔，在所述第一环形槽内侧壁与第一安装孔的孔壁之间形成第三安装孔，所述第二安装孔、第三安装孔分别垂直于第一安装孔，且同轴，所述第三安装孔与所述第一安装孔相通。
[0012]可选的，所述圆孔一步粗车到位。
[0013]可选的，所述第一环形槽与第二环形槽的深度相同，所述第三环形槽的深度大于第一环形槽的深度。
[0014]可选的，所述第一凸台与所述第三环形槽一体成型。
[0015]可选的，所述第一凸台为方形结构。
[0016]可选的，所述第二凸台与所述圆孔侧壁一体成型。
[0017]可选的，所述第一凸台的数量为四个，所述第二凸台的数量为六个。
[0018]可选的，所述第一环形槽、第二环形槽、第三环形槽的形成方法为车削。
[0019]可选的，所述第二凸台的形成方法为铣削。
[0020]可选的，形成所述第三环形槽和第一凸台后，形成所述第二凸台之前，粗车所述圆环柱形还料外圆后留0.4mm?0.6mm余量,粗车所述第一环形端面后留0.7mm?0.9mm余量，粗车所述第二环形端面后留0.7mm?0.9mm余量。
[0021]与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点:
[0022]相对于第二环形端面，第一环形端面将被加工成第一环形槽至第三环形槽，因此，以较平第二环形端面为基准面，先对第一环形端面进行第一环形槽至第三环形槽加工，可以显著提高加工精度。
[0023]另外，对第一环形端面进行第一环形槽至第三环形槽的加工时，先加工位于第一环形端面边缘的第一环形槽，其次加工位于第一环形槽和圆孔之间的第二环形槽，最后加工位于第一环形端面中间的第三环形槽，之所以按照在第一环形端面沿外至里的加工顺序进行加工，可以最大化程度的减小后续形成的芯片夹持环的变形量。
【附图说明】
[0024]图1是本发明具体实施例中的圆柱形坯料的俯视结构示意图；
[0025]图2是本发明具体实施例中的圆柱形坯料的侧视结构示意图；
[0026]图3是本发明具体实施例中的圆环柱形坯料的俯视结构示意图；
[0027]图4是本发明具体实施例中的第一夹具固定圆环柱形坯料的沿图3的AA方向的剖视结构示意图；
[0028]图5是本发明具体实施例中的加工出圆环柱形坯料第一环形端面的第一环形槽至第三环形槽的俯视结构示意图；
[0029]图6是图5中沿BB线和沿CC线叠加后的剖面结构示意图；
[0030]图7是采用第一夹具粗车圆环柱形第二环形端面的剖面结构示意图；
[0031]图8是采用第一夹具精车圆环柱形第一环形端面的剖面结构示意图；
[0032]图9是采用第一夹具精车圆环柱形第二环形端面的剖面结构示意图；
[0033]图10是本发明具体实施例中的第二夹具的立体结构示意图；
[0034]图11是本发明具体实施例中在第一环形端面加工出第二凸台的俯视结构示意图；
[0035]图12是图11的沿DD线和沿EE线方向叠加的剖面结构示意图；
[0036]图13是图12中的F虚线框部分的局部放大示意图；
[0037]图14是形成第二安装孔的圆环柱形坯料的侧面结构示意图；
[0038]图15是图14中的G虚线框部分的局部放大示意图；
[0039]图16是在第二环形端面形成第二凸台的平面结构示意图。
【具体实施方式】
[0040]为了解决上述技术问题，本发明提供一种芯片夹持环的制作方法，采用本发明的方法不仅能够实现芯片夹持环的机械加工，而且加工出的芯片夹持环的精度高。
[0041]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。具体如下:
[0042]参考图1至图4，执行步骤S11，提供圆柱形坯料10，在所述圆柱形坯料10内形成一个圆孔13，所述圆孔13与所述圆柱形坯料10同轴，形成圆环柱形坯料11，所述圆环柱形坯料11包括第一环形端面111、第二环形端面112和位于第一环形端面111、第二环形端面112之间的侧面113。具体如下:
[0043]参考图1和图2，圆柱形坯料10包括第一圆形端面、第二圆形端面和位于第一圆形端面、第二圆形端面之间的侧面。
[0044]参考图3和图4，提供第一夹具51，第一夹具51为圆柱形，在第一夹具51的一个圆形表面形成一个凹槽，该凹槽用来放置圆柱形坯料10，因此，第一夹具51上的凹槽直径尺寸与圆柱形坯料的直径尺寸相匹配，但是凹槽高度小于圆柱形坯料10的高度。将第一夹具51固定在车床上，将圆柱形坯料10固定在第一夹具51上，第一夹具51露出圆柱形坯料10的被加工面。对圆柱形还料10进行粗车,在圆柱形还料内形成一个圆孔13。
[0045]需要说明的是，受粗车参数的影响，现有技术中粗车圆孔的方法为:第一夹具露出第一圆形端面，车削刀具从第一圆形端面的圆心开始，以一定的进给量一圈一圈的移动至圆孔的半径预定距离，车削出第一圆形凹槽，第一圆形凹槽的深度等于圆柱形坯料高度的一半。接着，翻转圆柱形坯料，第一夹具露出第二圆形端面，车削刀具从第二圆形端面的圆心开始，以一定的进给量一圈一圈的移动至圆孔的半径预定距离，形成圆孔，原有的在圆孔位置的圆柱形坯料为屑状，无法利用。本发明中的粗车圆孔的方法为:第一夹具露出第一圆形端面