激光加工系统及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及激光技术领域，具体涉及一种激光加工系统及方法。
【背景技术】
[0002]目前激光加工蓝宝石有两种方法，一种是采用纳秒激光，尤其是紫外纳秒激光对蓝宝石进行加工，这种方法的缺点是加工质量较差，一般需要后期处理，如打磨等，另一种是采用超快激光，比如皮秒、飞秒激光，直接加工，即逐层烧蚀或切割加工的方式，高脉冲能量的激光束聚焦在蓝宝石表面，通过材料的融化、气化等方式得以去除，从而获得孔、槽、切割边等精细结构，但这种方法的缺点是成本较高、加工效率较低。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提出一种激光加工系统及方法，能够提高加工精度和加工效率。
[0004]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
作为本发明的一个方面，提供的一种激光加工系统，包括:计算机控制系统，依次连接的激光器、扩束镜、反射镜组及振镜聚焦系统，用于放置待加工件的平台，其中所述激光器与计算机控制系统连接，所述平台上设置有用于驱动所述待加工件运动的第一传送装置。
[0005]优选地，所述激光器包括第一激光器和第二激光器，相应地，所述扩束镜包括第一扩束镜和第二扩束镜，所述反射镜组包括第一反射镜组和第二反射镜组，所述振镜聚焦系统包括第一振镜聚焦系统和第二振镜聚焦系统，所述第一激光器与第一扩束镜、第一反射镜组、第一振镜聚焦系统依次连接形成第一光路；所述第二激光器与第二扩束镜、第二反射镜组、第二振镜聚焦系统依次连接形成第二光路。
[0006]优选地，所述第一反射镜组和第二反射镜组皆由两个平行的反射镜组成。
[0007]优选地，所述激光器与扩束镜之间还设置有半透半反镜组，所述半透半反镜组包括第一半透半反镜和第二半透半反镜，所述激光器包括第一激光器和第二激光器，所述第一激光器与第一半透半反镜连接，所述第二激光器与第二半透半反镜连接，所述第一半透半反镜和第二半透半反镜输出的激光皆传送至所述扩束镜。
[0008]优选地，所述的第一激光器为短脉冲激光器，所述的第二激光器为超短脉冲激光器。
[0009]优选地，还包括CXD图像传感器，所述CXD图像传感器与计算机控制系统连接，用于采集所述待加工件的图像。
[0010]优选地，还包括用于驱动所述振镜聚焦系统的第二传送装置。
[0011]优选地，还包括设置在所述平台上的吹气装置和除尘装置，所述吹气装置中设置有压缩空气、氧气或氮气。
[0012]优选地，所述待加工件为蓝宝石。
[0013]作为本发明的另一个方面，提供的一种激光加工方法，适用于上述的激光加工系统，包括:
将待加工件调整至预设的第一工位；
启动第一激光器发射第一激光，所述第一激光经过第一扩束镜、第一反射镜组及第一振镜聚焦系统对所述待加工件进行第一次加工；
通过计算机系统控制所述第一传送装置将待加工件移动至预设的第二工位；
启动第二激光器发射第二激光，所述第二激光经过第二扩束镜、第二反射镜组及第二振镜聚焦系统对所述待加工件进行第二次加工。
[0014]本发明的有益效果为:一种激光加工系统及方法，该系统包括:计算机控制系统，依次连接的激光器、扩束镜、反射镜组及振镜聚焦系统，用于放置待加工件的平台，其中所述激光器与计算机控制系统连接，所述平台上设置有用于驱动所述待加工件运动的第一传送装置，本发明通过在放置待加工件的平台上设置第一传送装置，使得待加工件在平台上可以按照预设的方向进行移动，并在不同的工位采用不同的激光进行加工，提高了待加工件的加工精度和效率。
【附图说明】
[0015]图1是本发明实施例一提供的一种激光加工系统的功能示意图。
[0016]图2是本发明实施例二提供的一种激光加工系统的功能示意图。
[0017]图3是本发明实施例三提供的一种激光加工系统的功能示意图。
[0018]图4是本发明实施例四提供的一种激光加工方法的流程图。
[0019]图5是本发明实施例四提供的一种激光加工方法的加工工艺过程示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合图1-图5并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0021]实施例一
图1是本实施例提供的一种激光加工系统的功能示意图。
[0022]—种激光加工系统，包括:计算机控制系统，依次连接的激光器、扩束镜、反射镜组及振镜聚焦系统，用于放置待加工件的平台，其中所述激光器与计算机控制系统连接，所述平台上设置有用于驱动所述待加工件运动的第一传送装置。
[0023]在本实施例中，通过在放置待加工件的平台上设置第一传送装置，使得待加工件在平台上可以按照预设的方向进行移动，并在不同的工位采用不同的激光进行加工，提高了待加工件的加工精度和效率。
[0024]在本实施例中，待加工件为蓝宝石，所述第一传送装置为X-Y向的二维传送装置。
[0025]实施例二
如图2所示，在本实施例中，所述激光器包括第一激光器和第二激光器，相应地，所述扩束镜包括第一扩束镜和第二扩束镜，所述反射镜组包括第一反射镜组和第二反射镜组，所述振镜聚焦系统包括第一振镜聚焦系统和第二振镜聚焦系统，所述第一激光器与第一扩束镜、第一反射镜组、第一振镜聚焦系统依次连接形成第一光路；所述第二激光器与第二扩束镜、第二反射镜组、第二振镜聚焦系统依次连接形成第二光路。
[0026]在本实施例中，所述第一激光器发出的第一激光为长脉冲或短脉冲激光，例如纳秒激光；所述第二激光器发出的第二激光为超短脉冲激光，如皮秒激光或飞秒激光。
[0027]在本实施例中，所述第一激光和第二激光的波长不同，所以采用不同的扩束镜、反射镜及振镜聚焦系统组成不同的光路。
[0028]在本实施例中，所述第一反射镜组和第二反射镜组皆由两个平行的反射镜组成。
[0029]作为另一种实施例，所述反射镜组也可以由一个反射镜组成。
[0030]在本实施例中，所述的第一激光器为短脉冲激光器，如纳秒激光器，所述的第二激光器为超短脉冲激光器，如皮秒激光器或飞秒激光器。
[0031]在本实施例中，还包括CO) (Charge-coupled Device，电荷親合元件)图像传感器，所述CCD图像传感器与计算机控制系统连接，用于采集所述待加工件的图像，在本实施例中，所述CCD图像传感器分为第一 CCD图像传感器和第二 CCD图像传感器，分别用于采集第一工位的待加工件的图像和第二工位的待加工件的图像。
[0032]在本实施例中，还包括用于驱动所述振镜聚焦