为 5.0m/min ?10.0m/min。其它与【具体实施方式】一相同。
[0042]【具体实施方式】十:本实施方式与【具体实施方式】一不同的是:设定工艺参数，在T型接头双侧InFocus电弧同步焊接中，焊接电流为500A?900A ;电弧焊枪气体流量为25L/min ?30L/min ;焊接速度为 2.0m/min ?3.0m/min ;送丝速度为 6.0m/min ?10.0m/min。其它与【具体实施方式】一相同。
[0043]【具体实施方式】十一:本实施方式与【具体实施方式】一不同的是:设定工艺参数，在T型接头双侧InFocus电弧同步焊接中，焊接电流为600A?900A ;电弧焊枪气体流量为25L/min ?30L/min ;焊接速度为 2.0m/min ?3.0m/min ;送丝速度为 7.0m/min ?10.0m/min。其它与【具体实施方式】一相同。
[0044]【具体实施方式】十二:本实施方式与【具体实施方式】一不同的是:设定工艺参数，在T型接头双侧InFocus电弧同步焊接中，焊接电流为700A?900A ;电弧焊枪气体流量为25L/min ?30L/min ;焊接速度为 2.0m/min ?3.0m/min ;送丝速度为 8.0m/min ?10.0m/min。其它与【具体实施方式】一相同。
[0045]【具体实施方式】十三:本实施方式与【具体实施方式】一不同的是:设定工艺参数，在T型接头双侧InFocus电弧同步焊接中，焊接电流为800A?900A ;电弧焊枪气体流量为25L/min ?30L/min ;焊接速度为 2.0m/min ?3.0m/min ;送丝速度为 9.0m/min ?10.0m/min。其它与【具体实施方式】一相同。
[0046]本
【发明内容】
不仅限于上述各实施方式的内容，其中一个或几个【具体实施方式】的组合同样也可以实现发明的目的。
[0047]通过以下实施例验证本发明的有益效果:
[0048]实施例1
[0049]采用传统电弧顺序焊接时，由于电弧焊接熔深较小(2mm?3mm)，需要多层焊接，焊接效率低，焊接变形大。目前逐渐被双侧同步焊接所取代。
[0050]为了验证本发明的焊接效果，本实施例分别采用T型接头激光同步焊接与T型接头双侧InFocus电弧同步焊接来焊接立板和面板厚度均为4_的招合金。具体过程如下:
[0051]1、T型接头激光同步焊接:
[0052]—次焊透，无需开坡口 ；焊接前，对双面对称焊接坡口及其两侧表面30_范围内进行打磨，然后用丙酮清洗坡口及坡口两侧表面；将工件固定在夹具上待焊；调整激光头与T型接头面板纵向面之间的夹角都为α，α为40°?60°，与T型底板的夹角β为30°，焊接沿着T型接头面板横向面法向(X方向)进行。实验用光纤激光器，光斑直径在0.3mm，离焦量在-3?+ 3mm，激光功率为1500W和2000W，焊接速度为500mm/min，保护气采用Ar气，流量在20L/min。焊接效果如图7和图8所示。
[0053]2、T型接头双侧InFocus电弧同步焊接。
[0054]焊接前，对工件两侧表面30_范围内进行打磨，然后用丙酮清洗坡口及坡口两侧表面。将工件固定在夹具上待焊；保持激InFocus焊枪与T型接头面板纵向面之间的夹角都为α，α为30°?45°，与T型底板的夹角β为30°，焊接沿着T型接头面板横向面法向(X方向)进行。焊接电流设定为600Α ;电弧焊枪气体流量在20L/min之间；焊接速度为500mm/min。焊接效果如图9所示。
[0055]采用T型接头激光同步焊接，当两侧激光功率分别为1500W时，T型接头并不能完全熔合，对力学性能造成了不良的影响。当两侧激光功率分别增大到2000W时，能取得较好的焊缝。但存在装配要求高，设备成本大的问题，而且激光形成的熔池较小，熔覆金属较少，焊接效率低。
[0056]采用双侧InFocus电弧同步焊接方法，在双面InFocus焊接过程中，由于InFocus电弧能量高度集中，可进行匙孔焊接，焊接熔深大，极大的提高了能量利用率和焊接效率，焊接速度也有了很大的提高。相比于激光焊接，熔池流动更加充分，增加了熔合面积，减少了未熔缺陷出现的可能性，提高了焊接接头的性能。
【主权项】
1.一种T型接头双侧InFocus电弧同步焊接方法，其特征在于它是按照以下步骤进行的: 步骤一:将工件的待焊接部位加工成坡口或不进行处理，焊接前，对双面对称焊接坡口及其两侧表面30_范围内表面进行打磨，然后用丙酮清洗坡口及坡口两侧表面； 步骤二:将工件固定在夹具上待焊； 步骤三:保持InFocus焊枪与T型接头面板纵向面之间的夹角均为α，α为30°?45°，与T型底板的夹角β为30° ; 步骤四:设定工艺参数，在T型接头双侧InFocus电弧同步焊接中，焊接电流为300Α?900Α ；电弧焊枪气体流量为15L/min?30L/min ;焊接速度为0.6m/min?3.0m/min ;送丝速度为 4.0m/min ?10.0m/min ； 步骤五:打开电弧电源，启动焊接的控制系统，实施焊接。2.根据权利要求1所述的一种T型接头双侧InFocus电弧同步焊接方法，其特征在于焊接是沿着T型接头面板横向面法向进行的。3.根据权利要求1所述的一种T型接头双侧InFocus电弧同步焊接方法，其特征在于所述的T型接头双侧InFocus电弧同步焊接是指采用两把InFocus焊枪对称分布于T型接头两侧并同时进行焊接。4.根据权利要求1所述的一种T型接头双侧InFocus电弧同步焊接方法，其特征在于针对T型接头立板厚度大于15mm，面板厚度大于20mm的T型接头，先进行打底焊，再进行一次或者多次填充焊接。5.根据权利要求4所述的一种T型接头双侧InFocus电弧同步焊接方法，其特征在于在打底焊和填充焊接时，InFocus焊枪与T型接头面板纵向面之间的夹角α介于30?45°，与T型底板的夹角β为30°。6.根据权利要求1所述的一种T型接头双侧InFocus电弧同步焊接方法，其特征在于所述的加工成坡口是指加工成Y型坡口。7.根据权利要求6所述的一种T型接头双侧InFocus电弧同步焊接方法，其特征在于所述的钝边为8mm?12mm，坡口角度为10°?30°。8.根据权利要求1所述的一种T型接头双侧InFocus电弧同步焊接方法，其特征在于所述的将工件的待焊接部位不进行处理是针对T型接头立板厚度小于或等于15mm，面板厚度小于或等于20mm的T型接头焊缝进行的。9.根据权利要求1所述的一种T型接头双侧InFocus电弧同步焊接方法，其特征在于设定工艺参数，在T型接头双侧InFocus电弧同步焊接中，焊接电流为400A?900A ;电弧焊枪气体流量为20L/min?30L/min ;焊接速度为1.0m/min?3.0m/min ;送丝速度为5.0m/min ?10.0m/min。10.根据权利要求9所述的一种T型接头双侧InFocus电弧同步焊接方法，其特征在于设定工艺参数，在T型接头双侧InFocus电弧同步焊接中，焊接电流为600A?900A ;电弧焊枪气体流量为20L/min?30L/min ;焊接速度为2.0m/min?3.0m/min ;送丝速度为6.0m/min ?10.0m/min。
【专利摘要】一种T型接头双侧InFocus电弧同步焊接方法，它涉及一种T型接头双侧InFocus电弧同步焊接方法。本发明的方法为：一、工件处理，夹具固定；二、保持InFocus焊枪与T型接头面板纵向面之间的夹角α为30°～45°，与T型底板的夹角β为30°；三、设定工艺参数，焊接电流为300A～900A；电弧焊枪气体流量为15L/min～30L/min；焊接速度为0.6m/min～3.0m/min；送丝速度为4.0m/min～10.0m/min；四、实施焊接。相对于传统的TIG电弧400A的峰值，电流作用力和能量密度较大，可实现匙孔焊接，熔深大，焊接速度快，极大的提高了焊接效率，可焊接中厚板。
【IPC分类】B23K9/16, B23K101/18, B23K9/095, B23K9/235
【公开号】CN105149740
【申请号】CN201510445840
【发明人】胡佩佩, 李中权, 成群林, 张小龙, 孙锡建, 雷正龙
【申请人】上海航天精密机械研究所
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月27日