时间，可广泛应用于各种数控加工领域，特别是高端数控加工领域，具有极其广阔的市场前景。
[0030]结合图1、2说明本实施方式，新的工艺流程如图1所示，该新工艺为一种数控加工自检方法，包括以下步骤:
[0031]a、根据图纸编制数控程序；
[0032]b、利用数控机床对工件进行数控加工；
[0033]c、数控加工完毕后对工件进行切削印迹检测，在工件的所有有配合关系的3D尺寸部位切削印迹进行检测，有配合关系的3D尺寸部位包括顶块槽1、分型面2、锁紧面3、镶块槽4、插碰穿面(图中未标示)等部位，所述切削印迹检测的步骤包括:
[0034]cl、确认并清洁待切削印迹的区域，并对这些区域均匀涂抹红丹；
[0035]c2、利用数控机床的主轴带动检测用刀具进行切削印迹，切削印迹过程中切削分多刀完成，具体方法包括，
[0036]以当前要切削的尺寸部位的编程原点为高度的0点，该0点为相对位置，每个尺寸位置的0点是固定的，此为行业共识，先将检测用刀具抬起0.05mm，然后每次降低0.01mm进行加工，直到刀具触碰到需要检测的工件表面为止，若直到刀具高度为0时，刀具并未接触到涂抹的红丹，则断定工件表面已经过切，判定为不合格品；否则，记录刀具最初接触到检测表面的高度距离，即检测表面所残留的余量，根据该余量是否满足工件的工艺要求判断工件是否合格；
[0037]d、经步骤c中的切削印迹检测，若工件表面已经过切，则对该过切的不合格品进行焊修或报废处理；若工件表面留有余量，但根据余量判定工件为不合格品，则重复步骤
b、c ；
[0038]若经步骤c中切削印迹检测合格，则将工件从数控机床上卸下来送去进行三坐标验证性测量检测。若经三坐标检测不合格且留有余量则送数控机床返修，之后重复步骤b中的数控加工步骤和步骤d中的三坐标测量检测步骤；若经三坐标检测不合格且过切则进行焊修或报废处理；若经三坐标测量检测合格，则送下道工序进行钳工研配。
[0039]所述步骤c中对3D尺寸部位进行切削印迹时，切削区域要尽量确保型腔周边印迹分布均匀；确保使用的检测用刀具为同一把刀具。若因磨损等原因要更换刀具时，同把刀具加工的终止区域必须划线；。切削印迹程序单独编制，不能与其他程序，包括精加工程序混合使用，要求在分型面加工完成后马上加工。常规切削余量设为0_。
[0040]所述检测用刀具为硬质合金涂层球头刀具，以D6R3为例，刀具切削参数为S =5000r/min，F = 1000mm/min，球面公差在±0.01mm以内。该检测用刀具为专用刀具，禁止用于其他加工。
[0041]当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种数控加工自检方法，其特征在于，包括以下步骤: a、根据图纸编制数控程序； b、利用数控机床对工件进行数控加工； c、数控加工完毕后对工件进行切削印迹检测，在工件的所有有配合关系的3D尺寸部位切削印迹进行检测，所述切削印迹检测包括以下步骤: cl、确认并清洁待切削印迹的区域，并对这些区域均匀涂抹红丹； c2、利用数控机床的主轴带动检测用刀具进行切削印迹，切削印迹过程中切削分多刀完成，具体方法包括， 以当前要切削的尺寸部位的编程原点为高度的0点，先将检测用刀具抬起一定高度氏，然后每次降低一定高度H。进行加工，直到刀具触碰到需要检测的表面为止，若直到刀具高度为0时，刀具并未接触到涂抹的红丹，则断定工件表面已经过切，判定为不合格品；否则，认为工件表面留有余量，记录刀具最初接触到检测表面的高度距离，即检测表面所残留的余量，根据该余量是否满足工件的工艺要求判断工件是否合格； d、经步骤c中的切削印迹检测，若工件表面已经过切，则对该过切的不合格品进行焊修或报废处理；若工件表面留有余量，但根据余量判定工件为不合格品，则重复步骤b、c ; 若经步骤c中切削印迹检测合格，则将工件从数控机床上卸下来送去进行三坐标验证性测量检测。2.根据权利要求1所述的数控加工自检方法，其特征在于:所述有配合关系的3D尺寸部位包括顶块槽、分型面、锁紧面、镶块槽、插碰穿面。3.根据权利要求1所述的数控加工自检方法，其特征在于:所述步骤c中对3D尺寸部位进行切削印迹时，切削区域要尽量确保型腔周边印迹分布均匀。4.根据权利要求1所述的数控加工自检方法，其特征在于:所述步骤c中对3D尺寸部位进行切削印迹时，确保使用的检测用刀具为同一把刀具。5.根据权利要求1所述的数控加工自检方法，其特征在于:所述步骤c中对3D尺寸部位进行切削印迹时，同把刀具加工的终止区域必须划线。6.根据权利要求1所述的数控加工自检方法，其特征在于:所述检测用刀具为硬质合金涂层球头刀具。7.根据权利要求6所述的数控加工自检方法，其特征在于:所述硬质合金涂层球头刀具为D6R3，该刀具切削参数为S = 5000r/min, F = 1000mm/min，球面公差在±0.01mm以内。
【专利摘要】本发明公开了一种数控加工自检方法，包括以下步骤：a、根据图纸编制数控程序；b、利用数控机床对工件进行数控加工；c、对工件进行切削印迹检测，在工件的所有有配合关系的3D尺寸部位切削印迹进行检测，切削分多刀完成；d、若检测不合格，留有余量的重复步骤b、c；出现过切的焊修或报废处理；若检测合格，则将工件从数控机床上卸下来送去进行三坐标验证性测量检测。本发明在数控加工完毕后，利用数控机床本身即可检验工件是否合格，避免了二次装夹、二次找正造成的质量问题，无须二次标定刀具，工艺简单，操作简便，同时由于采用与数控机床相同的软件系统，也避免了因系统不同而产生的测量、检测偏差成本低。
【IPC分类】B23Q17/20
【公开号】CN105415093
【申请号】CN201510929972
【发明人】李国伟, 刘居康, 李祥福, 曲小源, 刘克旺, 陶科任, 姚彦强
【申请人】青岛职业技术学院
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月11日