取向电工钢板及其制造方法_2

文档序号:9692178阅读:来源:国知局
br>[0060]所述照射的激光的能量密度Ed可W为l.OJ/mm嗜5.0J/mm2。激光能量密度超过 5.OJ/mm2时,由于形成过多的烙融部,在最终产品中散射合金层不会侵蚀到高斯织构,而成 为随机蚀纹。当激光能量密度为小于l.OJ/mm2时,由于不能确保沟槽的深度,所W不能保证 进行热处理后的铁损改善效果。
[0061] 所述照射的激光的扫描速度Vs可W为0.0518mmAisec至0.2mmAisec。激光的扫描 线速度超过0.2mmAisec时,由于不形成散射合金层,从而不能确保铁损改善效果。而且,小 于0.OSlSmmAisec时,由于形成过多的烙融部,从而在最终产品中散射合金层不会侵蚀到高 斯织构,而成为随机蚀纹。
[0062]所述喷射的气体只要是空气惰性气体或不引起电工钢板氧化的气体,任一种气体 均可。
[0063] 所述喷射的气体的压力化可W是0.化g/cm2至5.0kg/cm2。喷射的气体的压力为小 于0.20kg/cm2时,由于不形成散射合金层,从而不能确保铁损改善效果。而且,超过5.Okg/ cm2时,由于形成过多的烙融部,在最终产品中散射合金层不侵蚀到高斯织构,成为随机蚀 纹。
[0064]所述气体的喷射方向和激光照射方向可形成0°至50°的角度(此时,气体的喷射方 向和激光照射方向形成0°的角度是指,气体的喷射方向和激光照射方向平行)。所述气体的 喷射方向和激光照射方向之间的角度对所形成的散射合金层的形态起到影响。所述气体的 喷射方向和激光照射方向之间的角度越小沟槽的底面的散射合金层的厚度越薄,而在沟槽 的末端上的散射合金层的厚度比较厚。
[0065]在此,沟槽的底面是指在形成于电工钢板上的沟槽中深度最深的部分。
[0066]而且,当电工钢板的宽度方向(X轴)的光束长度为dt,电工钢板的社制方向(y轴) 的光束长度为L时,所述激光的聚光形态可W为0.20含L/dt含1.0。而且,所述dt可W为50皿W下。
[0067]L/dt的值超过1.0时,社制方向的热影响部分增加,从而会对高斯织构的成长带来 坏影响,当L/dt小于0.20时,社制方向的沟槽宽度变窄,从而不产生烙融部散射,因此不能 够确保沟槽的充分深度。
[006引在所述条件下电工钢板10的进行速度化可W为0.9m/sW上。
[0069] 而且,形成所述沟槽时,可间歇地形成3个至6个。
[0070] 另外,可W对所述电工钢板的宽度方向(X轴)W斜线照射。而且,相对于宽度方向 (X轴)的角度可W为大于0°且小于等于5°。如上所述,W斜线照射的话,可使退磁场下降并 提局磁性。
[0071] 为了确保铁损改善率,如此形成的所述沟槽的深度可W为所述电工钢板厚度的 4%W上,或者可W是4%至11 %。
[0072] 而且,所述散射合金层的平均厚度可W为沟槽深度的4%至12%。所述散射合金层 的平均厚度小于沟槽深度的4%时,不会形成用于改善铁损的合适的槽,当超过12%时,热 影响部分增加,从而会对高斯织构的成长带来坏影响。
[0073] 而且,将所述沟槽的底面的散射合金层的厚度定义为Tb,将所述沟槽的任一末端 与所述沟槽的底面所形成的距离的1/2位置上的散射合金层的厚度定义为化时,所述Tb/Tl 可W为0.2至1.5。或者可W是0.2至0.8或者1.0至1.SdTbAl为小于0.2或者超过1.5时,散射 合金层的不均匀性增加,从而对磁性带来坏影响。
[0074] 在所述基材的磁畴细化条件下完成再结晶退火的电工钢板中,散射合金层在再结 晶退火过程中会侵蚀到高斯织构上。通常,对取向电工钢板进行磁畴细化处理时,沟槽会存 在有受热影响的部分,运种热影响部分在高溫退火过程中,高斯织构成长时不会侵蚀奥高 斯织构,会沿沟槽W再结晶形态存在。运种组织会对磁性带来坏影响。
[0075] 但是,根据本发明一实施例的取向电工钢板将散射合金层均匀地分布,W使热影 响最小化,所W沟槽上不会残留再结晶组织。
[0076] W下结合实施例进一步详细说明。下面实施例只是本发明的例举而已,本发明的 内容并不局限于下面的实施例。
[0077] <实施例1〉
[0078] 在表1的条件下向具有0.23mm厚度的取向电工钢板照射连续波激光,之后对磁性 进行检测。如图2所示,照射线在宽度方向上用划分为3至6个区域的不同的线来表示。激光 的照射间隔为2.50mm,照射激光时,电工钢板的宽度方向的光束长度dt为sown,光束的截面 为球形。而且,此时电工钢板的移动速度为0.9m/s。
[0079] [表1]
[0080]
[0082]在本发明的激光照射条件下,即使钢板的移动速度快,也可获得具有稳定的铁损 特性的取向电工钢板。
[0083] <实施例2〉
[0084]在厚度为0.23mm的取向电工钢板上,将能量密度设置为1.2J/mm2,沟槽的深度设 置为15WI1,在电工钢板的宽度方向上W不同角度照射连续波激光,从而检测磁性。激光照射 间隔为2.50mm,照射激光时,电工钢板的宽度方向的光束长度dt为50WI1,光束的截面为球 形。而且,此时,电工钢板的移动速度为〇.9m/s。而且,喷射气体的压力为4.化g/cm2,扫描线 的速度为53m/s。
[0085][表2]
[0087]从表2可W看出,相对于电工钢板的宽度方向W大于0°且小于等于5°的角度照射 时,磁性更加优秀。
[0088]W上参照附图对本发明的实施例进行了描述,但所属领域的技术人员可W理解, 在不改变技术思想或必要技术特征的情况下,本发明能够W其他方式实施。
[0089] 因此,上述实施例只是示例性的并非限制性的。本发明的保护范围应W权利要求 书为准而非上述说明,由权利要求书的含义、范围及等效概念导出的所有变更或变更的形 式,均落在本发明的保护范围内。
[0090] 附图标记说明
[0091] 10:电工钢板
[0092] 20:沟槽(groove)
[0093] 30:连续沟槽的局部
[0094] 40:散射合金层
【主权项】
1. 一种取向电工钢板,其中, 在表面形成沟槽以进行磁畴细化处理, 所述沟槽的散射合金层在再结晶退火过程中侵蚀到高斯织构。2. 如权利要求1所述的取向电工钢板,其中, 所述沟槽的底面上的散射合金层的厚度定义为Tb,将所述沟槽的任一末端与所述沟槽 底面所形成的距离的1/2位置上的散射合金层的厚度定义为TL,所述Tb/Tl为0.2至0.8。3. 如权利要求2所述的取向电工钢板,其中, 所述散射合金层的平均厚度为沟槽深度的4%至12%。4. 如权利要求3所述的取向电工钢板,其中, 所述沟槽的深度为电工钢板厚度的4 %至11 %。5. 如权利要求4所述的取向电工钢板,其中, 所述沟槽相对于电工钢板的宽度方向形成为斜线。6. 如权利要求5所述的取向电工钢板,其中, 所述沟槽相对于电工钢板的宽度方向形成为大于0°且小于等于5°。7. 如权利要求6所述的取向电工钢板,其中, 所述沟槽在电工钢板的宽度方向间歇地形成3个至6个。8. -种取向电工钢板的制造方法,包括以下步骤: 提供一次再结晶形成之前或之后的电工钢板;以及 向所述电工钢板照射激光的同时,喷射气体,从而在电工钢板的表面上形成沟槽, 所述照射的激光的能量密度Ed和激光的扫描速度1满足以下条件, 1 .OJ/mm2 <Ed< 5.0J/mm2, 0.0518mm/ysec<Vs < 0.2mm/ysec〇9. 如权利要求7所述的取向电工钢板的制造方法,其中, 所述喷射的气体的压力为〇 · 2kg/cm2至5 ·Okg/cm2。10. 如权利要求9所述的取向电工钢板的制造方法,其中, 所述气体的喷射方向和激光照射方向成0°至50°。11. 如权利要求10所述的取向电工钢板的制造方法,其中, 在照射所述激光的步骤中,以相对于所述电工钢板的宽度方向大于0°且小于等于5°的 角度向所述电工钢板的表面照射激光束。12. 如权利要求11所述的取向电工钢板的制造方法,其中, 在照射所述激光的步骤中,电工钢板的进行速度(I)至少为0.9m/s。13. 如权利要求12所述的取向电工钢板的制造方法,其中, 在照射所述激光的步骤中,电工钢板的宽度方向的光束长度为dt,电工钢板的乳制方向 的光束长度为L时,所述激光的聚光形态满足以下条件, 0.20 <L/dt< 1.0。14. 如权利要求13所述的取向电工钢板的制造方法,其中, 所述dt为50μπι以下。15. 如权利要求14所述的取向电工钢板的制造方法,其中, 在照射所述激光的步骤中,依靠照射所述激光产生的电工钢板的熔融部形成散射及再 凝固的散射合金层,所述沟槽的底面的散射合金层的厚度定义为Tb,所述沟槽的任一末端 与所述沟槽的底面所形成的距离的1/2位置上的散射合金层的厚度定义为?Υ时,所述Τβ/?Υ 为0.2至0.8。16. 如权利要求15所述的取向电工钢板的制造方法,其中, 所述散射合金层的厚度为沟槽深度的4%至12%。17. 如权利要求16所述的取向电工钢板的制造方法,其中, 在照射所述激光的步骤中,所述激光相对于电工钢板的宽度方向以斜线照射。18. 如权利要求17所述的取向电工钢板的制造方法,其中, 在照射所述激光的步骤中,所述激光相对于电工钢板的宽度方向以大于0°且小于等于 5°的角度照射。19. 如权利要求18所述的取向电工钢板的制造方法,其中, 在照射所述激光的步骤中,所述沟槽在所述电工钢板的宽度方向上间歇地形成3个至6 个。
【专利摘要】本发明公开一种取向电工钢板及其制造方法。根据本发明一实施例的取向电工钢板的制造方法包括以下步骤:提供一次再结晶形成之前或之后的电工钢板;以及向所述电工钢板照射激光的同时,喷射气体,从而在电工钢板的表面形成沟槽,所述照射的激光的能量密度Ed和激光的扫描速度Vs满足以下条件,1.0J/mm2≤Ed≤5.0J/mm2,0.0518mm/μsec≤Vs≤0.2mm/μsec。
【IPC分类】B23K26/12, B21B1/22, C22C38/02, C21D10/00
【公开号】CN105451902
【申请号】CN201480041982
【发明人】权五烈, 辛善美, 文昌晧, 李原杰
【申请人】Posco公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年7月22日
【公告号】EP3025797A1, US20160177413, WO2015012562A1, WO2015012562A8
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