可控硅成型机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子加工设备，更具体地说，它涉及一种可控硅成型机。
【背景技术】
[0002]可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一，现有的可控硅，出售时主要是放置在长条状的保护管内的，保护管可以对可控硅起到较好的保护，保护管的两端呈开口设置，方便可控硅的取用。
[0003]在空调机、电视机、电冰箱、洗衣机、照相机、组合音响、声光电路、定时控制器、玩具装置、无线电遥控、摄像机及工业控制等都大量使用了可控硅器件，在将可控硅焊接到电路板上的时候，需要对可控硅的支脚进行剪切以及折弯，满足不同电路板的安装需要，折弯后的形状如图所示，即对可控硅进行成型操作，目前现有技术中完成可控硅的成型操作的主要是通过手工进行折弯，即手工将可控硅从保护管内取出，随后再通过手工对可控硅进行剪切、折弯，但是由于可控硅的需求量十分大，因此，手工折弯的效率十分低，早已不能满足使用需要。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种可控硅成型机，可以实现可控硅的全自动加工成型操作。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种可控硅成型机，包括机架，所述机架上设有互相连通的送料滑槽、推进滑槽以及加工滑槽，所述送料滑槽内设有用于对可控硅进行上料的上料装置，所述上料装置下游设有对可控硅的引脚进行剪切的剪切装置，所述剪切装置下游设有对剪切好的引脚进行折弯的折弯装置。
[0006]较佳的，所述上料装置包括设置在上料滑槽端部的气动部件，所述上料滑槽与推进滑槽内设有将待加工的可控硅送入加工滑槽内的上料驱动部件。
[0007]较佳的，所述剪切装置包括设置在可控硅支脚下方的凹模以及设置在凹模上方的用于对可控硅的支脚进行裁切的冲头，所述机架上设有驱动冲头往复运动的剪切驱动部件。
[0008]较佳的，所述折弯装置设置在加工滑槽内且位于剪切装置下游，所述折弯装置包括用于对可控硅进行向下折弯的向下折弯块以及对可控硅进行向上折弯的向上折弯块，所述机架上还设有驱动向下折弯块以及向上折弯块在机架上滑动的折弯驱动部件。
[0009]较佳的，所述机架上位于加工滑槽的出口处设有对加工好的可控硅进行收料的收料装置。
[0010]较佳的，所述上料驱动部件包括用于将可控硅从送料滑槽内顶入推进滑槽内的纵向驱动气缸以及用于将可控硅从推进滑槽顶入加工滑槽的横向驱动气缸。
[0011]较佳的，所述剪切驱动部件包括设置在机架上的剪切驱动气缸，所述剪切驱动气缸的活塞杆与冲头相连。
[0012]较佳的，所述加工滑槽的底壁上设有限制可控硅滑动的弹簧钢珠。
[0013]较佳的，所述机架上位于凹模下方设有引料槽。
[0014]较佳的，所述推进滑槽上方盖设有盖板。
[0015]通过采用上述技术方案，通过在机架上设置上料装置、剪切装置以及折弯装置，可以自动对可控硅进行上料、剪切以及折弯，取代了人手工对可控硅进行折弯操作，极大的提高了工作效率，降低了生产成本。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型可控硅成型机实施例的装配视图一；
[0017]图2为本实用新型可控硅成型机实施例的装配视图二 ；
[0018]图3为本实用新型可控硅成型机实施例的正视图；
[0019]图4为本实用新型可控硅成型机实施例的侧视图；
[0020]图5为图4中A部放大图；
[0021]图6为本实用新型可控硅成型机实施例的装配爆炸图一；
[0022]图7为本实用新型可控硅成型机实施例的装配爆炸图二 ；
[0023]图8为图7中B部放大图；
[0024]图9为本实用新型可控硅成型机实施例的向下折弯块结构示意图；
[0025]图10为本实用新型可控硅成型机实施例的冲头结构示意图；
[0026]图11为本实用新型可控硅成型机实施例的折弯示意图。
[0027]图中:1、机架；11、送料滑槽；12、推进滑槽；13、加工滑槽；2、上料装置；21、气嘴；22、横向驱动气缸；23、纵向驱动气缸；3、剪切装置；31、凹模；32、冲头；33、剪切驱动气缸；
4、折弯装置；41、折弯驱动气缸；42、向下折弯块；43、向上折弯块；44、折弯面；6、弹簧钢珠；7、引料槽；8、盖板；9、可控硅。
【具体实施方式】
[0028]参照图1至图11对本实用新型可控硅成型机实施例做进一步说明。
[0029]—种可控硅成型机，包括机架1，机架I上设有互相连通的送料滑槽11、推进滑槽12以及加工滑槽13，送料滑槽11内设有用于对可控硅9进行上料的上料装置2，上料装置2下游设有对可控硅9的引脚进行剪切的剪切装置3，剪切装置3下游设有对剪切好的引脚进行折弯的折弯装置4，通过在机架I上设置上料装置2、剪切装置3以及折弯装置4，可以自动对可控硅9进行上料、剪切以及折弯，取代了人手工对可控硅9进行折弯操作，实现了可控硅9的自动化加工，即自动上料、自动加工，极大的提高了工作效率，降低了生产成本。
[0030]工作时，可控硅9从送料滑槽11内被送入推进滑槽12，随后进入加工滑槽13内，对可控硅9的支脚的进行剪切以及折弯操作，可控硅9加工完成成型之后，从加工滑槽13的端部被推出。
[0031]工作之前，先将保护管放置在上料滑槽内，保护管的一端与气嘴21对应设置，另一端与推进滑槽12对应设置，上料装置2包括设置在上料滑槽端部的气动部件，上料装置2包括气动部件，气动部件包括气嘴21，气嘴21与气源相连，气嘴21的出气口与保护管的入口相对应设置，在气源的吹动下，可控硅9被吹入推进滑槽12内，为了使可控硅9在上料过程更加稳定，上料滑槽、推进滑槽12以及送料滑槽11均垂直设置，推进滑槽12 —端与上料滑槽垂直设置，另一端与加工滑槽13垂直设置，另外，由于可控硅9质量较轻，为了使可控硅9在推进滑槽12内的运动更加稳定，防止可控硅9从推进滑槽12内飞出，在推进滑槽12上方盖设有盖板8，可控硅9在推进滑槽12与盖板8之间滑动，上料滑槽与推进滑槽12内设有将待加工的可控硅9送入加工滑槽13内的上料驱动部件，上料驱动部件包括用于将