一种微波芯片用共晶焊接台的制作方法
【专利说明】
[0001 ] 技术领域:
[0002]本实用新型涉及微波芯片模块生产技术领域，具体涉及一种微波芯片用共晶焊接台ο
[0003]【背景技术】:
[0004]微波芯片用共晶焊接台，是把微波芯片做成模块的过程中，使用金锡、金锗等将芯片、电容、电阻、垫片等元器件焊接在载板上的一种焊接设备(平台)。微波芯片用共晶焊接台一般包含:焊接作业平台、加热模块及温度控制器、载板固定装置、氮气供应等部件。微波芯片用共晶焊接台设计是否合理直接影响共晶焊的质量和效率，所以是微波芯片模块生产过程中的重要设备。
[0005]【实用新型内容】:
[0006]本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种微波芯片用共晶焊接台。
[0007]本实用新型采用的技术方案是:
[0008]—种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳，外壳的中部横设有焊接平台，其特征在于:所述位于焊接平台上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管，两个氮气对吹管外接氮气源;外壳的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板;焊接平台的下方设有加热模块，加热模块外接温控器和电源;焊接平台的中部开孔并连接管道，所述管道外接真空栗。
[0009]所述的一种微波芯片用共晶焊接台，其特征在于:所述外壳内还设有热电偶，热电偶与温控器连接。
[0010]本实用新型的优点是:
[0011]本实用新型改进了吹氮气的方式，采用对吹的方式给焊接平台不间断供气，确保焊接过程中金锡、金锗不被氧化;增加氮气挡气板，有效的阻挡吹进来的部分氮气不马上排出，确保焊接平台内空间的氮气量，确保焊接过程中金锡、金锗不被氧化;使用高真空吸附载板，操作方便，结构简单;使用热电偶在线传感加热温度，温控器精确的控制加热模块，不但加热快，且精度高;本实用新型结构简单、制造容易，投入使用后能改善和提高微波芯片共晶焊的质量和效率，提高微波模块的生产质量和效率。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示，一种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳I，外壳I的中部横设有焊接平台2，位于焊接平台2上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管3，两个氮气对吹管3外接氮气源;外壳I的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板4；焊接平台2的下方设有加热模块5，加热模块5外接温控器7和电源;焊接平台2的中部开孔并连接管道6，所述管道6外接真空栗O
[0014]外壳I内还设有热电偶，热电偶与温控器7连接。
【主权项】
1.一种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳，外壳的中部横设有焊接平台，其特征在于:所述位于焊接平台上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管，两个氮气对吹管外接氮气源;外壳的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板;焊接平台的下方设有加热模块，加热模块外接温控器和电源;焊接平台的中部开孔并连接管道，所述管道外接真空栗。2.根据权利要求1所述的一种微波芯片用共晶焊接台，其特征在于:所述外壳内还设有热电偶，热电偶与温控器连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳，外壳的中部横设有焊接平台，位于焊接平台上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管，两个氮气对吹管外接氮气源；外壳的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板；焊接平台的下方设有加热模块，加热模块外接温控器和电源；焊接平台的中部开孔并连接管道，所述管道外接真空泵。本实用新型结构简单、制造容易，投入使用后能改善和提高微波芯片共晶焊的质量和效率，提高微波模块的生产质量和效率。
【IPC分类】B23K1/005, B23K3/08
【公开号】CN205309506
【申请号】CN201620031875
【发明人】李财仁
【申请人】合肥芯谷微电子有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年1月12日