专利名称：化学镀金液的制作方法
技术领域：
本发明涉及镀敷技术和化学镀金液。
背景技术：
化学镀金适用于印制布线板的电路、IC封装、ITO基板、IC卡等电子工业部件的接头、电路表面。
在基底化学镀镍被膜上进行厚度为0.05～0.1μm的置换型化学镀金的情况下，特别是在镀敷反应刚开始后，镍与金的置换反应很快，选择性地强力攻击化学镀镍被膜中的析出粒子的粒界部分，析出粒子的侵蚀深入进行，在镀金被膜的下面形成缺陷部分。随着情况的不同，缺陷部分或者连续或者集中，甚至引起镀金被膜的外观不良(表面发生孔腐蚀)。进而虽然析出的金被膜的膜厚很薄、小于等于0.1μm，但是由于侵蚀的深度很深，这样的置换型镀金液引起的化学镀镍被膜的脆弱化以及与镀金被膜的粘结性不足，所以在耐久性试验时发生剥离，在焊接时不能确保足够的焊接强度。在这样现有技术的化学镀金液中，由于在镀金被膜表面存在孔腐蚀、焊接强度不足而产生劣质品，这在球状矩阵排列(BGA)型半导体封装等中成为了大问题。
在特开2001-107259号公报中，作为置换型化学镀金液，公开了含有次磷酸盐或肼、和直锁状烷基胺的化学镀金液。该置换型化学镀金液的目的在于减少基底镍表面的粗糙、减少焊接球等的焊接部件的粘结强度(剪切强度)由热经历引起的降低。
另外，在特开平6-280039号公报中公开了，在含有水溶性金化合物、络合剂、还原剂和胺等含氮化合物的化学镀浴中添加非离子表面活性剂和/或非离子性聚合物作为稳定剂，可以尽可能地防止镀敷扩展的发生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种化学镀金液，其可以得到表面没有孔腐蚀的镀金被膜，在进行焊接时可以确保足够的焊接强度。
本发明者为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现通过使化学镀金液含有特定的羟基烷基磺酸或其盐、并含有胺化合物，可以得到表面没有孔腐蚀的镀金被膜，从而完成了本发明。即，本发明如下所述。
(1)一种化学镀金液，其特征在于，含有水溶性金化合物，含有下述通式所示的羟基烷基磺酸或其盐作为还原剂、和胺化合物， (上式中，R表示氢、羧基、或可以有取代基的苯基、萘基、饱和或不饱和的烷基、乙酰基、丙酮基、吡啶基和呋喃基中的任一种，X表示氢、Na、K和NH4中的任一种，n是0～4的整数)。
(2)如上述(1)所述的化学镀金液，其特征在于，还含有磷酸系化合物。
(3)如上述(1)或(2)所述的化学镀金液，其特征在于，上述通式所示的还原剂为羟基甲磺酸钠(HOCH2SO3Na)。
(4)如上述(1)～(3)的任一项所述的化学镀金液，其特征在于，上述胺化合物为三亚乙基四胺(H2N(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)2NH2)。
(5)一种镀金物，其特征在于，是使用上述(1)～(4)的任一项所述的化学镀金液制作的。
图1是实施例1的镀金被膜表面的SEM照片。
图2是比较例1的镀金被膜表面的SEM照片。
图3是比较例2的镀金被膜表面的SEM照片。
具体实施例方式
下面，对本发明的化学镀金液进行详细说明。
本发明的镀金液，成为金源的金化合物只要是水溶性即可，没有特别的限定，其最大的特征在于，含有特定的羟基烷基磺酸或其盐、和胺化合物。
因此，本发明的镀金液是在水系溶剂中至少溶解有水溶性金化合物、特定的羟基烷基磺酸或其盐、和胺化合物的物质，作为溶剂，优选为水。
作为水溶性金化合物，优选使用氰化金、亚硫酸金、硫代硫酸金、硫氰酸金、氯金酸或其盐，如钠盐、钾盐、铵盐等。本发明的化学镀金液中的这些金化合物以镀敷液中的金浓度计，优选含有0.1～100g/L，更优选含有0.5～20g/L。如果金浓度小于0.1g/L，则金的置换速度显著变慢，如果超过100g/L，则效果饱和，没有优势。
作为还原剂，使用下述通式所示的羟基烷基磺酸或其盐。
(上式中，R表示氢、羧基、或可以有取代基的苯基、萘基、饱和或不饱和的烷基、乙酰基、丙酮基、吡啶基和呋喃基中的任一种，X表示氢、Na、K和NH4中的任一种，n是0～4的整数。)上式中，作为R中的苯基、萘基、饱和或不饱和的烷基、乙酰基、丙酮基、吡啶基和呋喃基的取代基，可以列举出，卤素、烷氧基、硝基、羟基、磺酸基或其盐、苯基、乙酰基等。作为卤素，优选为氯，作为烷氧基，优选为低级烷氧基、例如甲氧基。另外，作为磺酸基的盐，可以列举出碱金属盐等，优选为钠盐。
作为饱和或者不饱和的烷基，优选为碳原子数为1～4的烷基。
另外，上式中，作为X优选为钠。
作为上述通式所示的羟基烷基磺酸或其盐的具体例，可以列举出以下化合物，优选使用No.1和2的化合物。
1 HO-CH2-SO3Na2 HO-CH2-CH2-SO3Na
上述羟基烷基磺酸或其盐，在镀敷液中优选含有0.1～20g/L，更优选含有0.5～10g/L。如果含有量小于0.1g/L，则金析出速度变慢，另外，如果超过20g/L，则因为引起镀浴分解的可能性提高，所以不优选。
作为胺化合物，可以是二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、五亚乙基六胺等1分子中有伯胺和仲胺的化合物；甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、戊胺、己胺等的单胺化合物；亚甲基二胺、1，2-乙二胺、丙邻二胺、亚丁基二胺、戊二胺、己二胺等的二胺化合物。
另外，还可以列举出在上述化合物中进一步结合有苯环等芳香环的芳香族胺、直接结合有氨基的苯胺等芳香族胺化合物。另外，为了提高对水的溶解性，也可以使用在上述化合物中结合有羟基、羧基、磺酸基等高极性取代基的化合物、形成了盐酸盐等盐的化合物。
胺化合物在镀敷液中，优选含有0.1～30g/L，更优选含有0.5～20g/L。如果含有量小于0.1g/L，则镍表面的粒界发生侵蚀，有时引起镀金被膜的外观不良。另外，如果含有量超过30g/L，则因为引起镀浴分解的可能性提高，所以不优选。
另外，本发明的化学镀金液，根据需要，可以添加磷酸系化合物作为pH缓冲剂。
作为磷酸系化合物，可以列举出，磷酸、焦磷酸、或它们的碱金属盐、碱土类金属盐、铵盐、磷酸二氢碱金属盐、磷酸二氢碱土类金属盐、磷酸二氢铵、磷酸氢二碱金属盐、磷酸氢二碱土类金属盐、磷酸氢二铵等。镀敷液中的磷酸系化合物的浓度优选为0.1～200g/L，更优选为1～100g/L。
另外，本发明的镀金液还可以含有氨基羧酸化合物作为络合剂，作为氨基羧酸化合物，可以列举出，乙二胺四乙酸(EDTA)、羟基乙基乙二胺三乙酸、二羟基乙基乙二胺二乙酸、丙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、三亚乙基四胺六乙酸、甘氨酸、甘氨酰甘氨酸、甘氨酰甘氨酰甘氨酸、二羟基乙基甘氨酸、亚氨基二乙酸、羟基乙基亚氨基二乙酸、次氮基三乙酸、次氮基三丙酸、或其碱金属盐、碱土类金属盐、铵盐等。镀敷液中的氨基羧酸化合物的浓度优选为0.1～200g/L，更优选为1～100g/L。如果氨基羧酸化合物的浓度小于0.1g/L，则作为络合剂的效果不足，即使超过200g/L，效果饱和，没有优势。
在本发明的镀金液中，还可以添加用于使金络合物稳定化、提高镀浴稳定性的氰化钾、氰化钠等的氰化化合物。如果氰化化合物的添加量过多，则腐蚀基底镍被膜，很容易发生孔腐蚀，因此，优选在0.01～5g/L的范围内添加。
进而，作为反应促进剂，添加铊化合物、铅化合物也是有效的。作为它们的添加量，以金属计，优选为0.01～50mg/L。如果反应促进剂的添加量过多，则引起镀浴分解。
从金的析出速度、镀膜的外观和镀浴稳定性的观点出发，本发明的镀金液的pH值优选为5～9，特别优选6～8。
对于pH的调整，可以使用氢氧化钾、氢氧化钠、氨等的碱性化合物、硫酸、磷酸等的酸性化合物。
另外，从镀浴的稳定性和金的析出速度的观点出发，本发明的镀金液优选在镀浴温度为60～90℃使用。
在使用本发明的镀金液进行镀敷时，将印制布线板等的被镀敷材料浸渍在镀浴中。被镀敷材料优选为基底进行过镀镍等之后的材料，如果使用本发明的镀金液进行镀敷，则在得到的镀金被膜的表面看不见孔腐蚀，与基底镀镍被膜的粘结性好，在进行焊接时能确保足够的焊接强度。
实施例用如下所示的实施例和比较例，对本发明优选的实施方式进行说明。
实施例1～2和比较例1～2调制表1所示的各组成的镀金液浴。作为被镀敷材料，使用镀铜印制布线板，如下所示进行直至化学镀金为止的工序，用表1记载的条件进行化学镀金。
酸性脱脂工序(日矿メタルプレ一テイング制KG-512)45℃、5分钟→热水洗涤 50～60℃、1分钟→水洗→软蚀刻(过硫酸钠80g/L，硫酸20ml/L)→水洗
→酸洗涤(硫酸30ml/L)→水洗→活化(日矿メタルプレ一テイング制KG-522)25℃，3分钟→水洗→酸浸渍(硫酸30ml/L)→水洗→化学镀镍(日矿メタルプレ一テイング制KG-530)85℃，3分钟→水洗→化学镀金对得到的镀膜进行如下评价。用SEM放大3000倍观察有无孔腐蚀。图1～3分别显示实施例1和比较例1～2的镀金被膜的SEM照片。照片中以黑点的形式观察到孔腐蚀。在实施例1的镀金被膜上没有看到该黑点即孔腐蚀，但是在比较例1和2的镀金被膜中看到了孔腐蚀。另外，实施例2的镀金被膜也与实施例1同样，没有看见孔腐蚀。
另外，通过进行20分钟的镀敷后，使用セイコ一电子工业(株)制荧光X射线膜厚度计SFT-3200，测定镀膜厚度，来求出析出速度。
评价结果如表1所示。
表1化学镀金液的组成及其特性
用氢氧化钾来调整pH
下面，对实施例1和比较例1中得到的镀膜，进行焊接粘结强度的试验。
焊接粘结强度，使用Pb/Sn＝37/63、0.4mmφ(SPARKLE BALLS千住金属制)作为焊接球，使用RMA型(NH-100VK-1アサヒ化学研究所制)作为焊剂，如下进行加热式碰撞拉伸试验(heat bump pull test)。试验进行12次，表2示出其中除去了异常值的最大值、最小值和平均值。
测定设备粘结试验机4000系列(デイヅ社制)加热条件设定温度270℃加热时间5秒冷却结束50℃试验速度300μm/秒回流炉远红外线式回流焊接装置(RF-330日本パルス技术研究所制)回流条件峰温度230℃表2
单位gf由表2的结果可知，实施例1中得到的被膜的焊接粘结强度高于比较例1得到的被膜的焊接粘结强度。可以认为这是因为实施例1的被膜没有孔腐蚀，镍向镀金层的扩散少，镍表面很难形成磷含有率高的层，或者是由于没有孔腐蚀，镍表面很难氧化，提高了焊接粘结强度。
工业可利用性如果使用本发明的化学镀金液，则可以得到表面没有孔腐蚀的镀金被膜。进而，如果将本发明的化学镀金液用于印制布线板的电路、IC封装、ITO基板、IC卡等电子工业部件的接头和电路表面上，则可以提高与基底的化学镀镍被膜的粘结性，在焊接时能够确保足够的焊接强度。
权利要求
1.一种化学镀金液，其特征在于，含有水溶性金化合物，含有下述通式所示的羟基烷基磺酸或其盐作为还原剂、并含有胺化合物， (上式中，R表示氢、羧基、或可以有取代基的苯基、萘基、饱和或不饱和的烷基、乙酰基、丙酮基、吡啶基和呋喃基中的任一种，X表示氢、Na、K和NH4中的任一种，n是0～4的整数)。
2.如权利要求1所述的化学镀金液，其特征在于，还含有磷酸系化合物。
3.如权利要求1或2所述的化学镀金液，其特征在于，上述通式所示的还原剂为羟基甲磺酸钠(HOCH2SO3Na)。
4.如权利要求1～3的任一项所述的化学镀金液，其特征在于，上述胺化合物为三亚乙基四胺(H2N(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)2NH2)。
5.一种镀金物，其特征在于，是使用权利要求1～4的任一项所述的化学镀金液制作的。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种化学镀金液，其可以得到表面没有孔腐蚀的镀金被膜，在焊接时可以确保足够的焊接强度。本发明提供一种化学镀金液，其特征在于，含有水溶性金化合物、上述通式所示的羟基烷基磺酸或其盐作为还原剂、和胺化合物，(上式中，R表示氢、羧基、或可以有取代基的苯基、萘基、饱和或不饱和的烷基、乙酰基、丙酮基、吡啶基和呋喃基中的任一种，X表示氢、Na、K和NH
文档编号C23C18/44GK1802452SQ20048001602
公开日2006年7月12日 申请日期2004年3月31日 优先权日2003年6月10日
发明者伊森彻, 日角义幸, 藤平善久 申请人:株式会社日矿材料