专利名称：一种金刚石干磨片的制作方法
技术领域：
一种金刚石干磨片技术领域[0001 ] 本实用新型涉及磨料磨具领域，具体涉及一种金刚石干磨片。
技术背景[0002]金刚石磨料属于超硬磨料，其显微硬度8000 10000公斤力/毫米2 ；近年来在 工业化生产中得到广泛的应用。加工材料时是以微切削的方式进行，因其加工效率高、 加工效果好(可以对要求很高的材料进行抛光)而成为首选的切削材料。在现有技术 中，脆硬材料的平面加工大都采用金刚石磨盘及软磨片。水泥地板、石材、玻璃、陶瓷 等非金属硬脆性材料磨削加工方式有湿磨和干磨两种。湿磨方式对磨片的耐高温性能要 求较低，多数磨片都能达到要求，但要消耗大量的冷却水，并产生大量污水，不利于环 保；干磨方式不需冷却水，可避免污水排放问题，而且干磨产生的粉尘还可进行收集， 加工操作方便，但干磨，尤其是长时间干磨对磨片的耐高温性能要求很高，一旦磨片耐 高温性能不足，则在磨削过程中会发生冒烟烧焦、磨片和被加工材料表面变色及粘附残 渣等现象，严重的还会导致磨削不能继续进行、磨片和被加工材料发生损坏报废的不良 后果。[0003]现有的金刚石干磨片，以同心圆放射型和螺旋放射型两种居多。但现有的此类 干磨片柔软度不够好，散热不佳。中国专利文献CN 2710835中公开了一种用于手持式电 动磨光机的金刚石切磨片，具有平面状圆盘基体，其圆盘基体中间设置有轴孔，周边设 置有磨削作用层，圆盘基体上设置有环形分布的沉头通孔，用以与另外紧固在电机转轴 上的端面有螺钉孔与金刚石切磨片沉头通孔对应的法兰头连接；CN 2587621中公开了一 种间隙型金刚石切磨片，其包括底盘和涂覆在底盘表面的金刚石砂工作层，该工作层由 若干密集均布的凸块组成，其可用于石材、金属、玻纤、玻璃、陶瓷、树脂合成材料、 PVC材料等的切割、打磨，具有金刚石用量少、成本低，不易堵塞，散热较好、排屑通 畅，切割打磨速度快等优点；CN 201147904中公开了一种新型金刚石圆磨片，其圆磨片 两侧面的纹路完全对称，切割功能时磨片两侧受力和摩擦均等，震动幅度减少。发明内容[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种柔软度佳、散热性好，且磨削量大、 磨削时间长、耐高温性能好的金刚石干磨片。[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是[0006]一种金刚石干磨片包括基层体和固定在基层体至少一面外表面的金刚石磨削 层，所述磨削层由均勻排布固定在基层体上的环状凸块构成。[0007]所述基层体中心位置开设有安装孔。[0008]所述基层体为圆盘状。[0009]所述凸块高度为2 10mm。[0010]所述凸块之间的间距为1 10mm。[0011]所述金刚石磨削层中的金刚石粒度为50#、100#、200#、300#、400#、500#、 800#、1000#、2000#、1500#、3000#、BUFF 中的任意一种。[0012]本实用新型具有积极有益的效果[0013]1.柔软度佳，散热性能好，磨削力强，耐磨程度高，磨削效率高，抛光效果 好；[0014]2.金刚砂用料省，成本低，且打磨切削时，碎屑易于排出，不易堵塞；[0015]散热性能好；[0016]3.广泛适用于石材、玻璃、陶瓷、树脂合成材料、PVC等材料的研磨与切削， 且对加工材料不染色，不烧伤。
[0017]图1为一种金刚石干磨片的结构示意图。[0018]图中1为环状凸块，2为基盘，3为安装孔。
具体实施方式
[0019]下面结合具体实施例对本实用新型作进一步描述，但其保护范围不局限于下列 实施例。[0020]实施例1参见图1，一种金刚石干磨片，包括圆盘状基盘2和固定在基盘2—面 外表面的金刚石磨削层，所述磨削层由均勻排布的一定数量的环状凸块1构成，其高度 为5mm，环状凸块1之间的间距为5_，基盘2中心位置开设有安装孔3。金刚石磨削 层中的金刚石粒度为300#。[0021]实施例2参见图1，一种金刚石干磨片，包括圆盘状基盘2和设置在基盘2—侧 外表面的金刚石磨削层，所述磨削层由均勻排布的一定数量的环状凸块1构成，其高度 为2mm，环状凸块1之间的间距为1mm，基盘2中心位置开设有安装孔3。金刚石磨削 层中的金刚石粒度为50#。[0022]实施例3参见图1，一种金刚石干磨片，包括圆盘状基盘2和固定在基盘2—侧 外表面的金刚石磨削层，所述磨削层由均勻排布的一定数量的环状凸块1构成，其高度 为10mm，环状凸块1之间的间距为10mm，基盘2中心位置开设有安装孔3。金刚石磨 削层中的金刚石粒度为3000#。[0023]实施例4一种金刚石干磨片，与实施例1基本相同，不同之处在于基盘两侧均 设置有磨削层。
权利要求1.一种金刚石干磨片，包括基层体和固定在基层体至少一面外表面的金刚石磨削 层，其特征在于，所述磨削层由均勻排布固定在基层体上的环状凸块构成。
2.根据权利要求1所述的金刚石干磨片，其特征在于，所述基层体中心位置开设有安 装孔。
3.根据权利要求1所述的金刚石干磨片，其特征在于，所述基层体为圆盘状。
4.根据权利要求1所述的金刚石干磨片，其特征在于，所述金刚石磨削层中的金刚 石粒度为 50#、100#、200#、300#、400#、500#、800#、1000#、2000#、1500#、3000#、 BUFF中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的金刚石干磨片，其特征在于，所述凸块高度为2 10mm。
6.根据权利要求1所述的金刚石干磨片，其特征在于，所述凸块之间的间距为1 1Ornm。
专利摘要本实用新型涉及一种金刚石干磨片。它包括基体和固定在基体至少一面外表面的金刚石磨削层，所述磨削层由均匀排布的一定数量的环状凸块构成。本实用新型具有积极有益的效果柔软度佳，散热性能好，磨削力强，耐磨程度高，磨削效率高，抛光效果好；金刚砂用料省，成本低，且打磨切削时，碎屑易于排出，不易堵塞；广泛适用于石材、玻璃、陶瓷、树脂合成材料、PVC等材料的研磨与切削，且对加工材料不染色，不烧伤。
文档编号B24D7/00GK201799940SQ20102055024
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者王心善 申请人:郑州三祥科技有限公司