专利名称：一种pcb板修补用高可靠性纳米材料的制作方法
技术领域：
本发明属于PCB板线路修补加工技术领域，具体涉及一种PCB板修补用高可靠性纳米材料。
背景技术：
在PCB板生产制造过程中，PCB板线路会有缺口、开路等不良问题，大铜面上也会有点状缺铜，这些不良问题会导致产品出现功能性问题，而常规的修复材料多为铜锡线或金线，这种修补材料在PCB板线路修补后与原线路有厚度差异，且焊接性能不好，容易甩线造成短路，且不适用于细密线路的修复，而采用刷镀机来修复线路缺口及开口，必然要寻找到一种修补后硬度高，孔隙率低的材料，适用于刷镀工作的高可靠性材料。
因此，为了精密修补PCB板上线路缺口、开路、大铜面上点状缺铜等不良问题，且适用于细密线路刷镀作业，需要研发出一种制作存储简便，硬度高、孔隙率低的高可靠性修补材料。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种PCB板修补用高可靠性纳米材料，为实现上述发明目的，本发明所采用技术方案如下一种PCB板修补用高可靠性纳米材料，其组分是纳米铜粉、纳米锡粉及树脂粘合齐U，所述纳米铜粉、纳米锡粉及树脂粘合剂配比重量百分比为6 : 3 : I。其中所述纳米铜粉粒径为5(T60nm，纯度大于99. 9%，体积密度为0. 30g/cm3 ;所述纳米锡粉粒径为6(T70nm，纯度大于99. 8%，体积密度为I. 8g/cm3。其中，所述树脂粘合剂为天然液态松香。相应的，本发明还提供了一种上述PCB板修补用高可靠性纳米材料的生产方法，其具体步骤为将所述纳米铜粉，所述纳米锡粉及所述树脂粘合剂按照重量百分比6 : 3 : I进行配比，将这三种材料搅拌均匀后，装入不锈钢制品中；将装入这三种材料的不锈钢制品放入真空加热机中，在真空状态下加热至180°C ；冷却后取出，密封存储在温度为15-25°C，湿度为55-65%的条件下。通过本发明生产制作方法制作的一种PCB板修补用高可靠性纳米材料，其制作存储简便，在刷镀机直流电流下，PCB板修补用高可靠性纳米材料发热，当温度达到25-35°C，本发明材料即出现烧结固化，在PCB板线路修补处能形成达到结合强度的镀层，硬度高而孔隙率低。
此
所提供的图片用来辅助对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中
图I为本发明生产制作步骤示意图。
具体实施例方式下面将结合具体实施方法来详细说明本发明，在本发明的示意性实施及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。实施例I :本实施例I公开一种PCB板修补用高可靠性纳米材料及制作方法，称取如下规格材料
名称粒径纯度体积密度晶型纳米铜粉5Onm99.9%0. 30g/cm3 球形纳米锡粉60nm99.8%1.8g/cm3 球形天然液态松香；按照重量百分比6 3 I的比例进行配比搅拌均匀后装入不锈钢制品中；将装入这三种材料的不锈钢制品放入真空加热机中，在真空状态下加热至180°C ;冷却后取出，密封存储在温度为15-25°C，湿度为55-65%的条件下。实施例2本实施例2公开一种PCB板修补用高可靠性纳米材料及制作方法，称取如下规格材料名称粒径纯度体积密度晶型纳米铜粉55nm 99. 95% 0. 30g/cm3 球形纳米锡粉65nm 99. 9%I. 8g/cm3 球形天然液态松香；按照重量百分比6 3 I的比例进行配比搅拌均匀后装入不锈钢制品中；将装入这三种材料的不锈钢制品放入真空加热机中，在真空状态下加热至180°C ;冷却后取出，密封存储在温度为15-25°C，湿度为55-65%的条件下。实施例3本实施例3公开一种PCB板修补用高可靠性纳米材料及制作方法，称取如下规格材料名称粒径纯度体积密度晶型纳米铜粉60nm 99.99% 0. 30g/cm3 球形纳米锡粉70nm 99. 99% I. 8g/cm3 球形天然液态松香；按照重量百分比6 3 I的比例进行配比搅拌均匀后装入不锈钢制品中；将装入这三种材料的不锈钢制品放入真空加热机中，在真空状态下加热至180°C ;冷却后取出，密封存储在温度为15-25°C，湿度为55-65%的条件下。在使用过程中，本发明申请人对大铜面缺铜，线路开路、缺口等的PCB板做了大量实践操作，将本发明一种PCB板修补用高可靠性纳米材料涂覆在PCB板待修补位置，开启刷镀机，在直流电的作用下，当温度升高到25-35°C时，本发明材料即出现烧结固化，与原线路紧密结合，获得良好的结合镀层，能满足硬度及孔隙率的行业标准要求。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施 方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种PCB板修补用高可靠性纳米材料，其特征在于，其组分为纳米铜粉、纳米锡粉及树脂粘合剂，所述纳米铜粉、纳米锡粉及树脂粘合剂配比重量百分比为6 : 3 : I。
2.根据权利要求I所述的PCB板修补用高可靠性纳米材料，其特征在于所述纳米铜粉粒径为5(T60nm，纯度大于99. 9%，体积密度为0. 30g/cm3 ;所述纳米锡粉粒径为60 70nm,纯度大于99. 8%,体积密度为I. 8g/cm3。
3.根据权利要求I所述的PCB板修补用高可靠性纳米材料，其特征在于所述树脂粘合剂为天然液态松香。
4.一种PCB板修补用高可靠性纳米材料生产制作方法，其特征在于将所述纳米铜粉，所述纳米锡粉及所述树脂粘合剂按照重量百分比6 3 I进行配比，将这三种材料搅拌均勾后，装入不镑钢制品中； 将装入这三种材料的不锈钢制品放入真空加热机中，在真空状态下加热至180°C ； 冷却后取出，密封存储在温度为15-25°C，湿度为55-65%的条件下。
全文摘要
本发明属于PCB板线路修补加工技术领域，具体公开了一种PCB板修补用高可靠性纳米材料，由纳米铜粉、纳米锡粉及树脂粘合剂组成，所述树脂粘合剂为天然液态松香，所述纳米铜粉、纳米锡粉及树脂粘合剂配比重量百分比为6∶3∶1；同时公开了一种PCB板修补用高可靠性纳米材料生产制作方法，包括按6∶3∶1的比例混合搅拌纳米铜粉、纳米锡粉及树脂粘合剂，置于真空加热机中真空加热到180℃。本发明材料制作存储简便，在PCB板线路修补处能形成达到结合强度的镀层，在刷镀机直流电流下，本发明材料发热，当温度达到25-35℃，即出现烧结固化，硬度高而孔隙率低。
文档编号B22F1/00GK102717062SQ201210172330
公开日2012年10月10日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日
发明者吕志源 申请人:金悦通电子(翁源)有限公司