专利名称：一种pcb综合可靠性测试板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测试板，尤其涉及一种PCB综合可靠性测试板，用 以对PCB进行综合可靠性测试。
背景技术：
现今印制电路板(PCB)已成为电子元器件进行电路连接所不可缺少的重 要组件，因而需要对其综合可靠性进行测试，根据PCB的应用，对PCB综合 可靠性评价的测试项目主要包括耐热性能、可焊性能、剥离性能、绝缘性能 等，然而，现有的综合可靠性评价，需对每一测试项目在某型号的测试板上设 计单独的测试图形，每一测试图形都需制作一套单独的测试工具，且要单独投 料、单独生产和单独工艺控制，在这样的工艺流程下完成所有可靠性测试图形 的制作，制作麻烦、周期长，且又耗费大量的人力物力；同时，在进行测试时， 需要将带有各种测试图形的测试板一一找齐， 一一测试，费时费力又容易遗漏 测试项目。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB综合可靠性测试板，集成了多种 PCB测试图形，能够对PCB综合可靠性进行评价，以解决PCB综合可靠性评 价中的图形制作麻烦和测试中容易遗漏测试项目问题。
为实现上述目的，本实用新型提供一种PCB综合可靠性测试板，包括 本体及设于本体上的综合测试图形，综合测试图形包括数个单元测试图形。
所述数个单元测试图形为剥离强度测试图形；热应力、可焊性能、拉脱 强度测试图形；湿热绝缘电阻、耐CAF测试图形；耐电压测试图形；层间绝 缘电阻测试图形；热冲击、冷热循环、热油浴测试图形；T260测试图形。本实用新型的有益效果通过在同一生产型号的测试板本体上集成多种 PCB单元测试图形，这些单元测试图形涵盖了对PCB板评价的主要可靠性类 别，共同组成一综合测试图形，能够较好的对PCB综合可靠性进行评价，解 决了 PCB综合可靠性评价中的图形制作麻烦和测试中容易遗漏测试项目的问 题，有效节约时间和成本。
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本 实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对 本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用 新型的技术方案及其他有益效果显而易见。 附图中，
图1为本实用新型的PCB综合可靠性测试板的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。
如
图1所示，本实用新型的PCB综合可靠性测试板，包括本体10及设
于本体10上的综合测试图形1，综合测试图形1包括数个单元测试图形。在 本实施例中，所述本体10为PCB多层板，所述数个单元测试图形为剥离强度
测试图形41，其由固定长度、宽度、铜厚的线路组成；热应力、可焊性能、 拉脱强度测试图形11、 12、 13，其由不同孔径、孔间距的孔阵组成；湿热绝 缘电阻、耐CAF测试图形21、 22、 23、 24、 25，其由不同间距的梳形线路、 不同孔间距的孔阵、孔与基材圈组成；耐电压测试图形31、 22，其由一定间 距的梳形线路、不同介质厚度的层间导体组成；层间绝缘电阻测试图形31， 由不同介质厚度的层间导体组成；热冲击、冷热循环、热油浴测试图形51， 由一组孔链路组成；T260测试图形26、 27，由PCB多层板中各层都含铜皮的 铜皮区组成。
制作综合测试图形的步骤，包括步骤一识别出PCB需要评价的主要可靠性类别，包括耐热性能(热
应力、T260)、可焊性能、连接性能(热冲击、冷热循环、热油浴)、机械性能 (剥离强度、拉脱强度)、绝缘性能(湿热、层间绝缘性能、耐CAF、耐电压);
步骤二针对上述五类性能中的每一项测试项目，基于IPCTM-650 (印 制电路协会的试验方法手册)中的测试原理设计出适合的数个单元测试图形， 然后将它们按照功能块分类布局在同一生产型号的测试板本体上，形成一综合 测试图形。
综上所述，本发明的PCB综合可靠性测试板专门用于进行PCB综合可靠 性测试，通过在测试板本体上将PCB的各主要可靠性测试项目图形按照其功 能分类制作成整体的综合测试图形，因而，在本实用新型PCB综合可靠性测 试板的制作上只需制作一套制作工具、投一次料、生产一个型号即可，在需要 进行PCB综合可靠性评价时(如板材认可、工艺评价)，根据综合测试图形制 作测试板本体，然后按照现有测试板的生产流程进行工艺控制生产出来，在测 试时，通过对PCB综合可靠性测试板上的综合测试图形进行测试即可全面评 价PCB板的综合性能。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术 方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应 属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。
权利要求1、一种PCB综合可靠性测试板，其特征在于，包括本体及设于本体上的综合测试图形，综合测试图形包括数个单元测试图形。
2、 如权利要求1所述的PCB综合可靠性测试板，其特征在于，所述数个 单元测试图形为剥离强度测试图形；热应力、可焊性能、拉脱强度测试图形; 湿热绝缘电阻、耐CAF测试图形；耐电压测试图形；层间绝缘电阻测试图形； 热冲击、冷热循环、热油浴测试图形；T260测试图形。
3、 如权利要求2所述的PCB综合可靠性测试板，其特征在于，所述剥离 强度测试图形由固定长度、宽度、铜厚的线路组成。
4、 如权利要求2所述的PCB综合可靠性测试板，其特征在于，所述热应 力、可焊性能、拉脱强度测试图形由不同孔径、孔间距的孔阵组成。
5、 如权利要求2所述的PCB综合可靠性测试板，其特征在于，所述湿热 绝缘电阻、耐CAF测试图形，由不同间距的梳形线路、不同孔间距的孔阵、 孔与基材圈组成。
6、 如权利要求2所述的PCB综合可靠性测试板，其特征在于，所述耐电 压测试图形由一定间距的梳形线路、不同介质厚度的层间导体组成。
7、 如权利要求2所述的PCB综合可靠性测试板，其特征在于，所述层间 绝缘电阻测试图形由不同介质厚度的层间导体组成。
8、 如权利要求2所述的PCB综合可靠性测试板，其特征在于，所述热冲 击、冷热循环、热油浴测试图形，由一组孔链路组成。
9、 如权利要求2所述的PCB综合可靠性测试板，其特征在于，所述本体 为PCB多层板。
10、 如权利要求9所述的PCB综合可靠性测试板，其特征在于，所述T260 测试图形由PCB多层板各层含铜皮的铜皮区组成。
专利摘要本实用新型涉及一种PCB综合可靠性测试板，包括本体及设于本体上的综合测试图形，综合测试图形包括数个单元测试图形。所述数个单元测试图形为剥离强度测试图形；热应力、可焊性能、拉脱强度测试图形；湿热绝缘电阻、耐CAF测试图形；耐电压测试图形；层间绝缘电阻测试图形；热冲击、冷热循环、热油浴测试图形；T260测试图形。本实用新型通过在同一生产型号的测试板本体上集成多种PCB单元测试图形，这些单元测试图形涵盖了对PCB板评价的主要可靠性类别，共同组成一综合测试图形，能够较好的对PCB综合可靠性进行评价，解决了PCB综合可靠性评价中的图形制作麻烦和测试中容易遗漏测试项目的问题，有效节约时间和成本。
文档编号B23K31/12GK201247235SQ20082014644
公开日2009年5月27日 申请日期2008年8月8日 优先权日2008年8月8日
发明者李文杰 申请人:东莞生益电子有限公司