一种提升电子产品可靠性的散热方法
【技术领域】
[0001]本发明属于散热技术领域，涉及一种提升电子产品可靠性的散热方法。
【背景技术】
[0002]随着集成电路技术的发展，芯片的加工工艺能力的提升、器件的尺寸越来越小，这样单位面积上的逻辑门数越来越大，芯片功耗也越来越大，影响到芯片的散热性能，造成芯片使用过程中热量的集中，形成热点。这些热点的形成对芯片的可靠性带来了影响。通常，电子产品的温度每升高2-3度，其可靠性能要降低10%。针对上述问题，通常采用散热器来提升产品的散热特性。但是普通散热器，没有考虑到系统中散热集中的问题。在电子系统中，各种各样的芯片使用量都在增加，会导致系统中产生热集中点，这样增加了电子产品的热设计的难度。对于电子系统的整机热设计及散热器的设计成为学术界和产业界的重要前沿研宄领域。为了实现芯片的散热性能一般都需要加装散热器，散热器的设计一般集中在散热片的形状设计，设计方法较简单，达不到设计最优化。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种提升电子产品可靠性的散热方法，解决了现有技术中存在的芯片系统中散热集中的问题。
[0004]本发明所采用的技术方案是，一种提升电子产品可靠性的散热方法，包括以下步骤:
[0005]SOOI，采用热学模拟的方法模拟出芯片的散热情况；
[0006]S002，分析热学模拟结果，针对芯片或电子产品的热集中情况，进行散热器设计；
[0007]S003，调整散热器散热片的尺寸大小，使得整个散热器的性能最佳。
[0008]进一步的，所述热学模拟的方法，包括采用ansys软件进行模拟，或者实际温度测试。
[0009]进一步的，所述散热器设计，包括对散热片的长度，散热片形状的设计。
[0010]本发明的有益效果是:与现有技术相比，本发明的技术优点是芯片的表面不形成热点，同时节约散热片的材料，提升散热器的散热性能。
【附图说明】
[0011]图1是本发明的流程图。
[0012]图2是本发明的具体实施例流程图。
[0013]图3是本发明的举例实施例图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进行详细说明。
[0015]一种提升电子产品可靠性的散热方法，如图1所示，包括以下步骤:
[0016]SOOI，采用热学模拟的方法模拟出芯片的散热情况；
[0017]S002，分析热学模拟结果，针对芯片或电子产品的热集中情况，进行散热器设计；
[0018]S003，调整散热器散热片的尺寸大小，使得整个散热器的性能最佳，最终使得芯片上的不形成散热中心(热点)的情况。
[0019]所述热学模拟的方法，包括采用ansys软件进行模拟，或者实际温度测试；
[0020]所述散热器设计，包括对散热片的长度，散热片形状等设计；
[0021]与现有技术相比，本发明的技术优点是芯片的表面不形成热点，同时节约散热片的材料，提升散热器的散热性能。
[0022]下面结合具体实施例进一步阐述本发明，应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的保护范围。
[0023]实施例1:一种减小散热器材料的设计方法流程如图2所示，包括以下步骤:
[0024]步骤S100，实际模拟或测量芯片工作时的热点集中情况，圆圈标注热点。
[0025]步骤S101，建立实验数据模型，针对热点中心设计散热器，通过调整芯片安装的位置，使得芯片表面的热点集中现象得以消失。
[0026]步骤S102，调整散热器散热片的尺寸大小，使得整个散热器的性能最佳，同时散热片材料最为节约。
[0027]该实施例所得散热器的结构示意图如图3所示。
【主权项】
1.一种提升电子产品可靠性的散热方法，其特征在于，包括以下步骤: SOOI，采用热学模拟的方法模拟出芯片的散热情况； S002，分析热学模拟结果，针对芯片或电子产品的热集中情况，进行散热器设计； S003，调整散热器散热片的尺寸大小，使得整个散热器的性能最佳。2.根据权利要求1所述的一种提升电子产品可靠性的散热方法，其特征在于，所述热学模拟的方法，包括采用ansys软件进行模拟，或者实际温度测试。3.根据权利要求1所述的一种提升电子产品可靠性的散热方法，其特征在于，所述散热器设计，包括对散热片的长度，散热片形状的设计。
【专利摘要】本发明公开了一种提升电子产品可靠性的散热方法，包括以下步骤：采用热学模拟的方法模拟出芯片的散热情况；分析热学模拟结果，针对芯片或电子产品的热集中情况，进行散热器设计；调整散热器散热片的尺寸大小，使得整个散热器的性能最佳；所述热学模拟的方法，包括采用ansys软件进行模拟，或者实际温度测试；所述散热器设计，包括对散热片的长度，散热片形状的设计。与现有技术相比，本发明的技术优点是芯片的表面不形成热点，同时节约散热片的材料，提升散热器的散热性能。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN104955317
【申请号】CN201510334732
【发明人】张洪桥
【申请人】深圳市优斯创科技有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月16日