电子装置及其散热风扇的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子装置及其散热风扇。
【背景技术】
[0002] -传统的电子装置(如笔记本电脑、平板电脑等）包括有散热器及散热风扇等散热 组件，以避免电子装置的内部温度或电子元件的温度过高而遭到损坏。所述散热风扇包括 一顶面及一底面，所述顶面上开设有第一进风口，所述底面开设有第二进风口，所述第一进 风口及第二进风口允许气流沿平行于散热风扇的转轴的方向进入散热风扇，所述散热风扇 的顶面面积与其底面面积相同，所述第一进风口的直径与所述第二进风口的直径相同。若 要提高散热风扇的散热能力，需增加风扇宽度及进风口的宽度，但增加风扇的宽度，风扇会 占据更多安装空间，难以兼顾节省空间及提升散热效果。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一种兼顾节省空间及提升散热效果的电子装置及其散 热风扇。
[0004] -种电子装置，包括一壳体及安装于壳体内的散热风扇，所述散热风扇包括一顶 面及一底面，所述顶面上开设有第一进风口，所述底面开设有第二进风口，所述顶面的面积 大于所述底面的面积，第一进风口的面积大于所述第二进风口的面积，所述散热风扇沿其 转轴方向的厚度小于所述壳体的厚度。
[0005] 在一实施方式中，所述散热风扇还包括一出风口，所述出风口位于所述散热风扇 的顶面及底面之间，允许气流沿垂直于所述散热风扇的转轴的方向流出散热风扇外；所述 第一进风口及第二进风口允许气流沿平行于散热风扇的转轴的方向进入散热风扇。
[0006] 在一实施方式中，所述壳体上开设有栅格状的散热口，所述散热风扇的出风口朝 向所述散热口。
[0007] 在一实施方式中，所述电子装置还包括一散热器、一发热兀件及一导热件，所述散 热器安装于所述散热风扇的出风口所在的一侧，所述导热件的一端连接至所述散热器，另 一端连接至所述发热元件。
[0008] 在一实施方式中，所述壳体包括一顶壁及一底壁，所述顶壁上开设一开口，一键盘 模组安装于所述开口内，所述键盘模组上开设有与所述第一进风口相对的散热孔。
[0009] 在一实施方式中，所述散热风扇的顶面与所述壳体的顶壁平行且二者之间存在间 隙；所述散热风扇的底面与所述壳体的底壁平行且二者之间均存在间隙。
[0010] 在一实施方式中，所述散热风扇相对于所述顶壁及底壁处于一倾斜位置，在该倾 斜位置，所述散热风扇的顶面与所述顶壁有线接触，所述散热风扇的底面与所述底壁有线 接触。
[0011] 在一实施方式中，所述散热风扇包括连接于所述顶面及底面之间的坡形侧面，所 述出风口被围设于所述顶面、底面及坡形侧面的端缘之间。
[0012] 一种散热风扇，包括一顶面及一底面，所述顶面上开设有第一进风口，所述底面开 设有第二进风口，所述散热风扇还包括连接于所述顶面及底面之间的坡形侧面，所述顶面 的面积大于所述底面的面积，第一进风口的面积大于所述第二进风口的面积。
[0013] 与现有技术相比，上述电子装置的散热风扇的底面面积小于其顶面面积，风扇顶 面的第一进风口的面积大于风扇底面的第二进风口的面积，其底面占据较小的安装空间， 其顶面的气流流量加大，如此可兼顾节省空间和提高散热能力。
【附图说明】
[0014] 图1是本发明电子装置一实施方式的立体分解图。
[0015] 图2是图1中电子装置的散热风扇另一角度的立体图。
[0016] 图3是图1中电子装置的立体组装图。
[0017]图4是图3中电子装置沿IV-IV线的剖视图，其中散热风扇位于一水平位置。
[0018] 图5是散热风扇位于一倾斜位置时的剖视图。
[0019] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0020] 请参阅图1，在一实施方式中，一电子装置包括一壳体100及一可安装于壳体100 内的散热模组200。所述散热模组200包括一散热风扇10、一散热器20及一导热件30。所 述导热件30的一端连接至所述散热器20,另一端连接至一发热元件300。所述散热器20安 装于所述散热风扇10的出风口所在的一侧，所述散热器20包括多个等间距排列的散热鳍 片。所述电子装置可以是便携式电脑设备，如笔记本电脑或平板电脑等；所述发热元件300 可以是工作时发热量大的芯片，如CPU或北桥芯片。
[0021] 所述壳体100包括一顶壁101及一与所述顶壁101平行的底壁，所述顶壁101上 开设一矩形的开口 102,所述开口 102用于安装一键盘模组400。所述壳体100还包括垂直 连接于所述顶壁101及底壁之间的侧壁103,所述侧壁103上开设有栅格状的散热口 104。
[0022] 请参阅图1及图2,所述散热风扇10包括一顶面11及一底面12,所述顶面11上 开设有第一进风口 111，所述底面12开设有第二进风口 121，所述顶面11的面积大于所述 底面12的面积，第一进风口 111的面积大于所述第二进风口 121的面积，所述散热风扇10 沿其转轴方向的厚度小于所述壳体1〇〇的顶壁101及底壁之间的距离。所述散热风扇10 还包括一出风口 15,所述出风口 15允许气流沿垂直于所述散热风扇10的转轴的方向流出 散热风扇10外；所述第一进风口 111及第二进风口 121允许气流沿平行于散热风扇10的 转轴的方向进入散热风扇10。所述散热风扇10还包括连接于所述顶面11及底面12之间 的坡形侧面14,所述出风口 15被围设于所述顶面11、底面12及坡形侧面14的端缘之间。
[0023] 在一实施方式中，所述顶面11的第一进风口 111呈圆形，所述底面12也开设有圆 形开口，该圆形开口的直径小于所述第一进风口 111的直径，一安装片123安装于所述底面 12的圆形开口内，所述安装片123未遮挡所述圆形开口的部分即是所述第二进风口 121。所 述安装片123的内侧凸设有安装柱，一叶轮13枢转安装至所述安装片123内侧的安装柱因 而被枢转安装于所述散热风扇10的顶面11及底面12之间。
[0024] 请继续参阅图3至图5,组装时，所述散热模组200及发热元件300安装于所述壳 体100内，所述键盘模组400安装于所述壳体100的开口 102内。所述键盘模组400上开 设有多个散热孔401 (见图3)，所述散热风扇10的第一进风口 111位于所述散热孔401的 下侧，电子装置以外的气流能通过散热孔401进入所述散热风扇10的第一进风口 111，散热 风扇10再将电子装置内的热气流通过所述出风口 15及散热口 104排出电子装置以外。
[0025] 请参阅图4,在一实施方式中，所述散热风扇10能水平地安装于所述壳体100内， 在该水平位置，所述散热风扇10的顶面11及底面12与所述壳体100的顶壁101及底壁平 行。所述散热风扇10的顶面11与所述壳体100的顶壁101之间存在间隙，以方便气流沿 垂直向下的方向流入散热风扇10的第一进风口 111内；所述散热风扇10的底面12与所述 壳体100的底壁之间也存在间隙，以方便气流沿垂直向上的方向流入散热风扇10的第二进 风口 121内。
[0026] 请参阅图5,在一实施方式中，所述散热风扇10能倾斜地安装于所述壳体100内， 在该倾斜位置，所述散热风扇10的顶面11与所述壳体100的顶壁101有线接触，所述散热 风扇10的底面12与所述壳体100的底壁之间也有线接触，该种方式能使散热风扇10的顶 面11与所述壳体100的顶壁101之间的最大距离变大，散热风扇10的底面12与所述壳体 100的底壁之间的最大距离也变大，如此可有效利用电子装置内部狭窄的空间，提供更好的 散热效果。
【主权项】
1. 一种电子装置，包括一壳体及安装于壳体内的散热风扇，所述散热风扇包括一顶面 及一底面，所述顶面上开设有第一进风口，所述底面开设有第二进风口，其特征在于：所述 顶面的面积大于所述底面的面积，第一进风口的面积大于所述第二进风口的面积，所述散 热风扇沿其转轴方向的厚度小于所述壳体的厚度。2. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述散热风扇还包括一出风口，所述出 风口位于所述散热风扇的顶面及底面之间，允许气流沿垂直于所述散热风扇的转轴的方向 流出散热风扇外；所述第一进风口及第二进风口允许气流沿平行于散热风扇的转轴的方向 进入散热风扇。3. 如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述壳体上开设有栅格状的散热口，所 述散热风扇的出风口朝向所述散热口。4. 如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括一散热器、一发热 兀件及一导热件，所述散热器安装于所述散热风扇的出风口所在的一侧，所述导热件的一 端连接至所述散热器，另一端连接至所述发热元件。5. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述壳体包括一顶壁及一底壁，所述顶 壁上开设一开口，一键盘模组安装于所述开口内，所述键盘模组上开设有与所述第一进风 口相对的散热孔。6. 如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述散热风扇的顶面与所述壳体的顶 壁平行且二者之间存在间隙；所述散热风扇的底面与所述壳体的底壁平行且二者之间均存 在间隙。7. 如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述散热风扇相对于所述顶壁及底壁 处于一倾斜位置，在该倾斜位置，所述散热风扇的顶面与所述顶壁有线接触，所述散热风扇 的底面与所述底壁有线接触。8. 如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述散热风扇包括连接于所述顶面及 底面之间的坡形侧面，所述出风口被围设于所述顶面、底面及坡形侧面的端缘之间。9. 一种散热风扇，包括一顶面及一底面，所述顶面上开设有第一进风口，所述底面开设 有第二进风口，其特征在于：所述散热风扇还包括连接于所述顶面及底面之间的坡形侧面， 所述顶面的面积大于所述底面的面积，第一进风口的面积大于所述第二进风口的面积。10. 如权利要求9所述的散热风扇，其特征在于：所述散热风扇还包括一出风口，所述 出风口位于所述散热风扇的顶面及底面之间，允许气流沿垂直于所述散热风扇的转轴的方 向流出散热风扇外；所述第一进风口及第二进风口允许气流沿平行于散热风扇的转轴的方 向进入散热风扇。
【专利摘要】一种电子装置，包括一壳体及安装于壳体内的散热风扇，所述散热风扇包括一顶面及一底面，所述顶面上开设有第一进风口，所述底面开设有第二进风口，所述顶面的面积大于所述底面的面积，第一进风口的面积大于所述第二进风口的面积，所述散热风扇沿其转轴方向的厚度小于所述壳体的厚度。本发明还揭示了一种散热风扇。上述电子装置及其散热风扇能在有限的空间内，产生较好的散热效果。
【IPC分类】H05K7/20, G06F1/20
【公开号】CN104955309
【申请号】CN201410115724
【发明人】杨志豪
【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2014年3月26日