一种用于手机面板弧面的抛光装置及抛光方法
【专利摘要】本发明提供一种用于手机面板的弧面抛光装置，更具体涉及一种用于2.5D、3D手机面板弧面的抛光装置，包括基体和带保护套的陶瓷盘；所述基体上设置有用于放置手机面板的沉槽，沉槽中设置有固定连接的用于吸附所述手机面板的吸附垫；所述保护套固定连接在所述陶瓷盘上，且保护套上设置有用于放置基体的型腔。本发明还相应提供一种抛光方法。本发明提供的弧面抛光装置不但可以改善现有技术中弧面抛光效果差、装置繁琐、装夹困难、加工效率低的问题，而且还能改善平面抛光精度和降低平面抛光难度；本发明的装置尤其适用于弧面不良而返工的情况。
【专利说明】一种用于手机面板弧面的抛光装置及抛光方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于手机面板弧面的抛光装置及抛光方法，尤其是一种用于加工2.5D或3D蓝宝石手机面板弧面的抛光装置及抛光方法。
【背景技术】
[0002]人造蓝宝石晶体(a-Al203)因为具有特殊的物理、化学、光学特性，被广泛用于视窗材料。蓝宝石作为视窗材料，需要将其表面进行抛光，从而得到较好的光学和美学效果。目前，手机面板平面抛光已经比较成熟，但相对于有弧面的2.5D或3D手机面板，其弧面抛光一直是技术瓶颈。目前主要利用不同材料的毛刷对手机面板弧面进行扫磨抛光，如专利CN201320885994.0提供一种弧面玻璃抛光装置和专利CN201120347925.5提供一种单晶硅棒弧面抛光轮。但其抛光效果不佳，且稳定性差，主要是毛刷的不均匀性以及弧面本身原因导致受力不均，最终导致抛光效果不佳。尤其对于硬度较大的蓝宝石材料，若没有一定压力，其抛光效果极差。而且利用毛刷对四条弧边进行抛光，需要特殊的装置和设备。其装夹繁杂，加工效率低，且可能破坏平面精度，增加平面抛光难度。
[0003]因此，本领域急需改善现有的毛刷抛光装置的不足，并提供一种用于手机面板弧面的抛光装置和方法。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种用于手机面板弧面的抛光装置，包括基体I和带保护套5的陶瓷盘4 ;所述基体上设置有用于放置手机面板的沉槽2，沉槽中设置有固定连接的用于吸附所述手机面板的吸附垫3 ;所述保护套固定连接在所述陶瓷盘上，且保护套上设置有用于放置基体的型腔6。
[0005]本发明中，陶瓷盘保护套上的型腔个数由手机面板尺寸大小决定，且型腔一般是成排分布在陶瓷盘的圆周位置，例如在陶瓷盘的圆周位置上均匀设置有一排共5个型腔。当手机面板尺寸较小时，所述型腔也可以是呈同心圆的两排或多排分布。
[0006]本发明提供的装置不但可以改善现有技术中弧面抛光工艺的弧面抛光效果差、装置繁琐、装夹困难、加工效率低的问题，而且还能改善平面抛光精度和降低平面抛光难度。本发明通过在沉槽内设置吸附垫，可直接放置产品，避免了装夹等繁琐操作。
[0007]优选地，所述手机面板为2.5D或3D蓝宝石手机面板。
[0008]优选地，所述基体的材质为电木，所述保护套的材质为PVC或环氧树脂。
[0009]优选地，所述吸附垫为阻尼布。本发明中，所述吸附垫的尺寸为与手机面板表面尺寸一致或略小。本发明所述阻尼布例如为自带胶层的阻尼布。在制备本发明的抛光装置过程中，先根据手机面板和沉槽的尺寸剪下相应大小的阻尼布，撕去其胶层的保护膜，将阻尼布粘贴在基体I的沉槽2中，得到与沉槽2固定连接的吸附垫。
[0010]优选地，所述基体与所述带保护套的陶瓷盘间固定连接；更优选地，所述基体通过粘接剂粘接在所述保护套的型腔中。陶瓷盘上设置保护套的目的主要是为了防止加工过程中基体脱离。在本发明涉及的抛光过程中，基体能有效固定。本发明中，如未特别指明，则本发明中所用的粘接剂例如可以是AB胶。
[0011]优选地，所述吸附垫通过粘接剂粘接在所述沉槽中。
[0012]优选地，所述保护套通过粘接剂粘接在所述陶瓷盘上。
[0013]本发明中，抛光所用的抛光垫例如为高压缩比的3D抛光垫，在一定压力条件下，可对弧面进行抛光。
[0014]本发明还提供如上所述装置的制备方法，包括:先在陶瓷盘上固定连接带有型腔的保护套，且将所述吸附垫固定连接在基体的沉槽中，再将基体固定连接在型腔内即得所述装置；优选将基体用胶水粘接在型腔内且压盘固化0.5?3小时。本发明中，所述压盘例如为使用机器产生一定强度的压力将各部件和胶水间压紧粘牢。
[0015]本发明还提供一种对手机面板的弧面进行抛光的方法，包括使用上述装置和四头抛光机抛光。具体的实施方式例如为:先润湿沉槽内的吸附垫，将待弧面抛光的手机面板放置于沉槽内压实，前后左右推动无法移出，手机面板的弧面外露；使用粒径为5?500nm的抛光液并采用贴合有3D抛光垫的四头抛光机对手机面板的弧面进行抛光。在本发明中，将待弧面抛光的手机面板放置于沉槽内压实的过程使用人工手压即可。在完成弧面抛光过程中，虽然也可以直接手动将手机面板从沉槽中的吸附垫上取出，但更优选的是通过吸盘将其取出，吸盘产生的垂直于手机面板表面的吸力大于手机面板与吸附垫间的结合力，因而使用吸盘可以轻松地将已经完成弧面抛光的产品取出。
[0016]使用本发明提供的弧面抛光装置能简化弧面抛光工艺，降低加工成本，同时增加手机面板的弧面表面精度。本发明避免了毛刷不均等不良状况，同时还能减少CMP (化学机械抛光)的难度；尤其针对于平面抛光之后存在弧面划伤的产品，不需要再返工到弧面抛光和平面抛光，只需要直接使用本发明的装置进行弧面抛光即可。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本发明中基体的结构示意图；
[0018]图2为带型腔的保护套的结构示意图；
[0019]图3为本发明一种【具体实施方式】中的弧面抛光装置结构示意图；
[0020]图中，1-基体，2-沉槽，3-吸附垫，4-陶瓷盘，5-保护套，6_型腔。
【具体实施方式】
[0021]以下通过具体实施例对本发明的【具体实施方式】作进一步详细的说明。其中实施例1?3涉及对正常的手机面板产品进行弧面抛光。实施例4涉及对弧面存在划伤、未透、光斑等手机面板异常品返工进行弧面抛光。
[0022]实施例1
[0023]弧面抛光装置:如附图1?3所示，本实施例中提供一种用于手机面板的弧面抛光装置，包括基体I和带保护套5的陶瓷盘4 ;所述基体上设置有根据手机面板样品尺寸而相应设计的沉槽2，沉槽中设置有与之固定连接的用于吸附所述手机面板的吸附垫3 ;所述保护套固定连接在所述陶瓷盘上，且保护套上设置有用于放置基体的型腔6。本领域技术人员容易理解地，根据手机面板样品尺寸的不同而设计出槽深度和/或表面尺寸不同的沉槽。在使用本发明所述的弧面抛光装置时，手机面板样品放置于沉槽中且弧面外露，使用抛光机(如四头抛光机)对其进行抛光处理。本领域技术人员知晓，手机面板由其长、宽和厚三个方向共形成6个外表面，本发明涉及抛光其中的一个长X宽的外表面，该外表面的中心是一个平面，但在其原四条边的位置已经加工为四个弧面，本发明主要目的是将这四个弧面抛光，当然也可以同时对该中心平面抛光。其中，在得到本发明装置的过程中，将陶瓷盘4清洗干净，贴上带有型腔6的保护套5。将基体I贴合在型腔6内，用胶水固定，且以300kg的力压盘固化I小时。
[0024]弧面抛光装置的使用方法:先贴合好3D抛光垫至SPEEDFAM四头抛光机上，进行压盘，贴稳。润湿沉槽2内的吸附垫，将待弧面抛光的手机面板样品放置于沉槽内压实，前、后、左、右推动无法移出，弧面凸显在沉槽外。
[0025]选择粒径为75.0nm的Si02抛光液，采用贴合有3D抛光垫的SPEEDFAM四头抛光机进行抛光。加工参数为，抛光液配比:3L(抛光液):6L(纯水)；压力:0.24g/cm2;抛光液流量:6L/min ;下盘转速:45rpm ;抛光时间:45min。
[0026]按照本实施例的工艺加工蓝宝石弧面，弧面粗糙度达到1.5nm以下，采用此加工工艺，对平面不仅没有损坏，而且还有利于平面平整度和光洁度，减少平面CMP的抛光难度，弧面抛光后，平面粗糙度达到0.5-0.8nm。
[0027]实施例2
[0028]本实施例中的弧面抛光装置和弧面抛光装置的使用方法均与实施例1中相同。
[0029]选择粒径为80nm的3丨02抛光液，采用贴合有3D抛光垫的SPEEDFAM四头抛光机进行抛光:加工参数为，抛光液配比:3L(抛光液):6L (纯水)；压力:0.32g/cm2;抛光液流量:6L/min ;下盘转速:45rpm ;抛光时间:30min。
[0030]按照本实施例的工艺加工蓝宝石弧面，弧面粗糙度达到1.5nm以下，采用此加工工艺，对平面不仅没有损坏，而且还有利于平面平整度和光洁度，减少平面CMP的抛光难度，弧面抛光后，平面粗糙度达到0.5-0.8nm。
[0031]实施例3
[0032]本实施例中的弧面抛光装置和弧面抛光装置的使用方法均与实施例1中相同。此外，抛光过程中的参数设置如下。
[0033]第一磨:
[0034]选择粒径为80nm的3丨02抛光液，采用贴合有3D抛光垫的SPEEDFAM四头抛光机进行抛光:加工参数为，抛光液配比:5L(抛光液):5L (纯水)；压力:0.24g/cm2;抛光液流量:6L/min ;下盘转速:45rpm ;抛光时间:60min ；
[0035]抛光结束之后清洗机台，刷洗盘面；
[0036]第二磨:
[0037]第一磨的抛光液循环使用，新加入抛光液2L (抛光液):2L (纯水)，新加抛光液的材质与第一磨相同，开始抛光产品。抛光参数为，压力:0.24g/cm2;抛光液流量:6L/min ;下盘转速:45rpm ;抛光时间:60min ；
[0038]抛光结束之后清洗机台，刷洗盘面；
[0039]第三磨:
[0040]第二磨的抛光液循环使用，新加抛光液配比:2L(抛光液):2L (纯水)，新加抛光液的材质与第一磨相同。抛光参数为，压力:0.24g/cm2;抛光液流量:6L/min ;下盘转速:45rpm ;抛光时间:60min ；
[0041]按照本实施例的工艺加工蓝宝石弧面，弧面粗糙度达到1.5nm以下，采用此加工工艺，对平面不仅没有损坏，而且还有利于平面平整度和光洁度，减少平面CMP的抛光难度，弧面抛光后，平面粗糙度达到0.5-0.8nm。
[0042]实施例4
[0043]本实施例中的弧面抛光装置和弧面抛光装置的使用方法均与实施例1中相同。此外，抛光过程中的参数设置如下。
[0044]第一磨:
[0045]选择粒径为80nm的3丨02抛光液，采用贴合有3D抛光垫的SPEEDFAM四头抛光机进行抛光:加工参数为，抛光液配比:3L(抛光液):6L(纯水);压力:0.2g/cm2;抛光液流量:6L/min ;下盘转速:45rpm ;抛光时间:45min。
[0046]按照本实施例的工艺返工弧面不良产品，一次良率85%以上，而且还能同时抛光平面划伤等不良，不需要再次返工到异形抛光，再到CMP，很大程度上优化了工艺流程。抛光后的产品弧面粗糙度1.5nm以下，平面粗糙度达到0.4nm以下，TTV (表面平整度)为5um，翘曲度2um。
【权利要求】
1.一种用于手机面板弧面的抛光装置，包括基体(I)和带保护套(5)的陶瓷盘(4);所述基体上设置有用于放置手机面板的沉槽(2)，沉槽中设置有固定连接的用于吸附所述手机面板的吸附垫(3);所述保护套固定连接在所述陶瓷盘上，且保护套上设置有用于放置基体⑴的型腔(6)。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述手机面板为2.5D或3D蓝宝石手机面板。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基体的材质为电木，所述保护套的材质为PVC或环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述吸附垫为阻尼布。
5.根据权利要求1?4中任意一项所述的装置，其特征在于，所述基体与所述带保护套的陶瓷盘间固定连接，优选所述基体通过粘接剂粘接在所述保护套的型腔中。
6.根据权利要求1?4中任意一项所述的装置，其特征在于，所述吸附垫通过粘接剂粘接在所述沉槽中。
7.根据权利要求1?4中任意一项所述的装置，其特征在于，所述保护套通过粘接剂粘接在所述陶瓷盘上。
8.一种如权利要求1?7中任意一项所述的装置的制备方法，包括:先在陶瓷盘上固定连接带有型腔的保护套，且将所述吸附垫固定连接在基体的沉槽中，再将基体固定连接在型腔内即得所述装置；优选将基体用胶水粘接在型腔内且压盘固化0.5?3小时。
9.一种对手机面板弧面进行抛光的方法，包括使用权利要求1?7中任意一项所述的装置和四头抛光机抛光。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，先润湿沉槽内的吸附垫，将待弧面抛光的手机面板放置于沉槽内压实，前后左右推动无法移出，手机面板的弧面外露；使用粒径为5?500nm的抛光液并采用贴合有3D抛光垫的四头抛光机对手机面板的弧面进行抛光。
【文档编号】B24B29/02GK104440497SQ201410680488
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月24日 优先权日:2014年11月24日
【发明者】周群飞, 饶桥兵, 文彪 申请人:蓝思科技股份有限公司