平台搬运台车的制作方法

本发明涉及平台搬运台车，其用以搬运从研磨装置卸除的平台(旋转台)、或要安装到研磨装置上的平台，所述研磨装置用以研磨半导体晶片(wafer)等。

背景技术：

以硅晶片作为代表的半导体晶片(以下，简称为晶片)的研磨，是以同时地研磨晶片的双面的方法来实行、或是以研磨晶片的单面的方法来实行。

晶片的单面研磨，是使用如图7所示的研磨装置来实行，前述研磨装置是由平台2、研磨剂供给机构14及研磨头15等所构成，所述平台2贴附有研磨布12，所述研磨剂供给机构14用以将研磨剂13供给至研磨布12上，所述研磨头15用以保持晶片w。利用研磨头15来保持晶片w，并从研磨剂供给机构14将研磨剂13供给至研磨布12上，并使平台2和研磨头15各自旋转来使晶片w的表面与研磨布12作滑动接触，由此进行晶片w的研磨(例如，参照专利文献1)。

另外，晶片w的研磨，大多会更换研磨布的种类或研磨剂的种类而多阶段地实行，并且大多使用具有2个平台甚至3个平台而被称为分度(index)方式的研磨装置。

此处，在图8中表示分度方式的研磨装置的一例，所述研磨装置具有3个平台。图8所示的分度方式的研磨装置11，具有3个平台2，且在每1个平台上分配有2个研磨头15。因此，可在每一批次进行2片晶片的研磨，所以特别是有益于生产性。

在这种研磨装置中，当研磨晶片时所使用的研磨布，其在使用前要进行被称为陈化(seasoning)的起始作业。陈化的方法，虽然依照所使用的研磨布而有所不同，但是一般来说被区分成擦刷和修整等，所述擦刷使用软质的尼龙刷子，所述修整使用陶瓷或钻石的修整器。另外，也有以实际地研磨与研磨对象一样的晶片(仿真晶片)的方式来实行的陈化。

陈化，为了使刚交换后的新研磨布的表面的品质稳定，所以大多长时间地实行。特别是使用仿真晶片的陈化，依照研磨布的种类而有必须实行数个小时的情形。因此，当在实际地实行研磨的研磨装置内进行陈化时，此期间就必须暂时停止研磨。因此，晶片的生产性会大幅降低。

于是，为了抑制由于实行陈化而造成的晶片的生产性的降低，采用了下述方法：使要贴附研磨布的平台可装卸，且使用别的简易研磨装置(以下，称为外部设立装置，outerset-updevice)来专门实行陈化的方法。

为了使用外部设立装置来实行研磨布的陈化，首先要将贴附有研磨布的平台安装到外部设立装置。接着，实行研磨布的陈化。如果研磨布的陈化结束，则要将贴附有已实行陈化的研磨布的平台从外部设立装置卸除。然后，将平台安装到实际要进行晶片的研磨的研磨装置上。

平台，大多使用不锈钢制或陶瓷制。当是直径800mm且厚度20mm的平台时，不锈钢制的平台的重量约80kg，陶瓷制的平台的重量约40kg。这样一来，相较于陶瓷制的平台，不锈钢制的平台的重量较重。进一步，当是不锈钢制的平台时，恐怕平台会因为热而变形，而对于研磨品质造成影响。因此，优选是使用陶瓷制的平台。

当利用外部设立装置来进行陈化时，必须频繁地装卸上述这种重量物也就是平台。为了容易且安全地进行这种重量物(平台)的装卸，而使用如图9所示的平台搬运台车101，其能够一边将平台2保持在水平状态，一边进行搬运。平台搬运台车101，具备用以保持平台2的平台保持部103、及用以使平台保持部升降的升降机构。

平台保持部103，具有平台落下防止机构109，所述平台落下防止机构109用以防止所保持的平台2落下而将平台2以水平状态保持并加以锁固。在平台保持部103的与平台2接触的一侧的面上，设置滚轮110或活动轴承(freebearing)，以使重量物(平台2)能够容易地滑动。

作为升降机构，使用：油压方式的升降机构；或采用了链条(chain)、滚珠螺杆等的机构。

此处，表示将平台2从研磨装置卸除，并往上述平台搬运台车101移动时的一般的顺序。

将平台搬运台车101配置在平台2的正面，所述平台2是原本设置于研磨装置内且要加以卸除。

打开研磨装置的门，将平台搬运台车101的平台保持部103的高度，调整成与平台2的高度相同或略低的位置。此时，依照平台2和平台搬运台车101的位置，有两者的距离较远的情况，在这种情况，要在平台2与平台搬运台车101之间设置导板。

一般来说，平台2根据机械性的锁固机构与真空吸附而被固定在研磨装置内的预定场所，所述锁固机构用以防止当研磨晶片时等的由于旋转所造成的飞出的情况发生。为了从研磨装置卸除平台2，首先，卸开机械性的锁固机构。进一步，停止真空吸附。此时，利用真空吸附的线路(line)来供给空气，由此使平台浮起而能够容易地移动平台2。另外，也可一边供给水以使平台2容易滑动一边从研磨装置卸除平台2。

由于在平台搬运台车101的平台保持部103上设有滚轮110或活动轴承等，所以能够使平台2安全地滑动。将平台滑动到平台保持部103的预定位置，并利用平台保持部103来保持平台。然后，将平台2固定在平台落下防止机构109上并进行搬运。

当将平台安装至研磨装置上时，已贴附于所述平台上的研磨布已利用外部设立装置完成陈化，除了将平台搬运台车的平台保持部，调整成与研磨装置内的平台接受部的高度相同或略高的位置以外，能够以与将平台从上述研磨装置卸除的步骤相反的步骤，使平台从平台搬运台车滑动至研磨装置内来实行安装。

然而，因为研磨装置的大型化会使得所使用的平台的直径也变大，所以不得不使利用平台搬运台车来搬运平台时所需的通路也变广阔。另外，为了进行平台的装卸，需要更广阔的空间，所以会有研磨装置周边的空间利用效率更加降低的问题。

特别是，在如图8所示的分度方式的研磨装置时，因为要从3个方向来装卸平台，所以研磨装置周边的空间利用效率会大幅降低。

因此，将用以装卸平台的空间与相邻的研磨装置共用，由此来谋求空间利用效率的提升。

另外，图9所示的平台搬运台车101，对于平台是从正面进行接取(access)来将平台2装卸的纵向装卸方式，但是也可使用从平台搬运台车101的侧面来装卸平台的平台搬运台车。在图10表示根据纵向装卸方式的平台搬运台车101、及横向装卸方式的平台搬运台车101a来将平台安装至研磨装置11时的样子。

在研磨装置11的周围有电源配线与配管(用于给水和排水，未图示)。因此，相较于纵向装卸方式的平台搬运台车101，横向装卸方式的平台搬运台车101a难以靠近研磨装置11的侧面，因而作业性低劣。然而，如图10所示，横向装卸方式的平台搬运台车101a，能够使当要将平台安装在研磨装置11上或加以卸除时所需的空间变小。因此，能够缩小相邻的研磨装置彼此的间隔，所以有益于空间利用效率。

然而，即便是图10所示的横向装卸方式的平台搬运台车101a时，平台搬运台车101a也是在水平状态下搬运平台并实行装卸作业。因此，相邻的研磨装置彼此的间隔，必须具有要以平台搬运台车来进行搬运的平台的直径以上的空间。进一步，考虑到当以平台搬运台车来搬运平台时、或从研磨装置装卸平台时等的作业性，至少需要具有平台的直径加上200mm以上的空间。

为了使利用研磨装置来研磨晶片时的晶片的表面品质均匀化，希望在研磨布与晶片一直接触的状态下实行研磨。因此，平台的直径优选是比研磨对象也就是晶片的直径更大。另外，为了提升生产性，大多使用如图8所示的研磨装置11，所述研磨装置11对于1个平台2分配有2个研磨头15。

在这种研磨装置中，由于在1个平台上同时研磨2片晶片，所以例如当研磨直径300mm的晶片时，大多使用的平台是直径800mm的平台。如上述，相邻的研磨装置彼此的设置间隔，至少需要具有平台的直径加上200mm左右的空间，所以当平台的直径是800mm时，就需要1000mm以上。如此，对于研磨直径300mm以上的晶片的研磨装置而言，就难以提升空间利用效率。

另外，也正在检讨要使用直径超过300mm的大直径的晶片，也就是直径450mm的晶片。作为能够同时研磨2片直径450mm的晶片的平台，例如能够使用直径1200mm的平台。这种尺寸的平台的重量，在陶瓷制时，约90kg。当研磨装置的平台的直径是1200mm时，使用先前的平台搬运台车来实行平台的装卸作业和搬运所需要的空间，需要1400mm以上。

这样一来，先前的平台搬运台车，当实行平台的装卸作业和搬运时，由于必须一直使平台在水平状态下来实行，所以空间利用效率不佳。

设置在半导体工厂中的研磨装置，为了抑制异物所造成的细小刮痕和缺陷等，所以大多被设置在无尘室内，因此，设置研磨装置时的空间利用效率，会影响到工厂的建设成本、或设施的运转成本。因此，谋求改善研磨装置周边的空间利用效率。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开第2008-93811号公报。

技术实现要素：

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种平台搬运台车，所述平台搬运台车在搬运平台时的宽度小，因而能够缩小用以搬运平台的通路的宽度。

解决课题的技术方案

为了达成上述目的，依照本发明，提供一种平台搬运台车，其用以搬运从研磨装置卸除的平台、或要安装至前述研磨装置上的前述平台，所述平台搬运台车的特征在于，具备：平台保持部，用以保持前述平台；支持台，从下侧来支持该平台保持部；升降机构，实行前述平台保持部的升降；以及，倾斜机构，使保持有前述平台的前述平台保持部倾斜；

并且，能够在利用前述倾斜机构来使保持有前述平台的前述平台保持部倾斜的状态下，搬运前述平台。

若是这种平台搬运台车，则能够缩小前述平台搬运台车在搬运平台时的宽度，因而能够缩小用以搬运平台的通路的宽度。

此时，优选是，当从侧面观察前述平台搬运台车时，前述平台保持部的横方向的长度比前述支持台的横方向的长度更长，且上述平台保持部相对于前述支持台是偏心地配置。

若是这种平台搬运台车，当为了装卸平台而将平台保持部从倾斜状态变化成水平状态时，能够将偏心地配置的平台保持部的较长的突出侧设定成可插入研磨装置内的状态，所以能够缩小在装卸平台时所需的空间。由此，能够更加缩小相邻的研磨装置彼此的间隔。进一步，当平台是水平时，平台的一部分是成为可进入研磨装置内的状态，所以不需要设置导板而有益于作业性。

此时，前述倾斜机构，优选是具有：至少1个倾斜板，其被安装在前述平台保持部的外周部且可收纳在内侧方向；以及，至少1个止动器(stopper)，其被配置在前述倾斜板的下方；并且，当使前述平台保持部下降时，根据前述止动器来阻止前述倾斜板的下降，使前述平台保持部的配置有前述倾斜板的部分不会下降，而能够使前述平台保持部倾斜。

利用这种简单的机构便能够使保持有平台的平台保持部倾斜，所以能够节约成本。

发明的效果

依照本发明的平台搬运台车，能够缩小前述平台搬运台车在搬运平台时的宽度，因而能够缩小用以搬运平台的通路的宽度。

附图说明

图1是表示本发明的平台搬运台车的一个例子的概略图。

图2是表示在本发明的平台搬运台车中，利用平台保持部将平台保持在倾斜的状态与水平的状态两者的中间状态的样子的概略图。

图3是表示在本发明的平台搬运台车中，利用平台保持部将平台水平地保持时的样子的概略图。

图4是表示在本发明的平台搬运台车中，利用平台保持部将平台保持在水平状态时的概略俯视图。

图5是表示在本发明的平台搬运台车中，利用平台保持部将平台倾斜地保持时的概略俯视图。

图6是表示使用本发明的平台搬运台车来将平台安装至研磨装置时的样子的概略图。

图7是表示一般的晶片的单面研磨装置的一个例子的概略图。

图8是表示一般的分度方式的晶片的研磨装置的一个例子的概略图。

图9是表示先前的平台搬运台车的一个例子的概略俯视图。

图10是表示使用先前的平台搬运台车来将平台安装至研磨装置的样子的概略图。

具体实施方式

如上述，当利用平台搬运台车来搬运平台时，如果以水平状态来搬运平台，则不得不使平台搬运用的通路宽度变宽而有空间利用效率恶化这样的问题。于是，本发明人为了解决这样的问题而进行深入检讨。其结果，想到了在使保持有平台的平台保持部倾斜的状态下搬运平台，便能够缩小搬运时所需的通路的宽度。并且，详细调查实施这些技术的最佳方式而完成本发明。以下，一边参照附图一边针对本发明的平台搬运台车来进行详细说明。

本发明的平台搬运台车，其用以搬运从研磨装置卸除的平台、或要安装至研磨装置上的平台。如图1所示，本发明的平台搬运台车1，具备：平台保持部3，其用以保持平台2；支持台4，其从下侧来支持平台保持部3；升降机构5，其实行平台保持部3的升降；以及，倾斜机构8，其使保持有平台2的平台保持部3倾斜。

平台保持部3的形状并无特别限定，例如图4所示，能够组合成长方形的形状。平台保持部的横向宽度，优选是设成比所保持的平台的直径更短。这样一来，当使保持有平台的平台保持部倾斜时，能够将宽度设成最小化。

如图4所示，在平台保持部3的与平台2接触的一面上，优选是设置滚轮10或活动轴承。依照这种平台保持部，当将平台2从研磨装置卸除并向平台保持部3移动时、或当为了将平台2安装至研磨装置上而从平台保持部3向研磨装置移动时，能够使平台2容易滑动而有益于操作性。

平台保持部3，如图5所示，优选是当使保持有平台2的平台保持部3倾斜时，使平台2不会落下，例如能够设置平台的落下防止机构9。平台的落下防止机构，能够作成下述落下防止机构：在锁固的状态下，以使平台不会从平台保持部脱离的方式来固定平台，而在解除锁固的状态下，平台能够从保持部自如地脱离。若是这种平台保持部，即便在使保持有平台2的平台保持部3倾斜的状态下，也能够安全地搬运平台。

此时，如图3所示，优选是，当从侧面观察平台搬运台车1时，平台保持部3的横方向的长度比支持台4的横方向的长度更长，且平台保持部3相对于支持台4是偏心地配置。在这种平台保持部3中，于保持有平台2时，所保持的平台相对于支持台4也是成为偏心的状态。因此，平台保持部3相对于支持台4是偏心地配置，并且，在较长的突出侧，平台2成为从支持台4大幅突出的状态。

若是这种平台搬运台车，如图6所示，当为了装卸平台2而使保持有平台2的平台保持部3从倾斜的状态变化成水平状态时，能够将偏心地配置的平台保持部3的较长的突出侧设定成可插入研磨装置11内的状态，所以能够缩小在装卸平台2时所需的空间。由此，能够缩小相邻的研磨装置彼此的间隔。进一步，当使平台2呈水平时，平台2的一部分是成为进入研磨装置11内的状态，所以不需要设置导板。另外，当使平台2呈水平时的高度，是以位于比平台接受部16略高的位置的方式来调整止动器6的位置，由此能够防止平台2与平台接受部16的接触，因而有益于作业性。

如图1、图2、图3所示，支持台4从下侧来支持平台保持部3。

支持台4的横向宽度，优选是比平台保持部的横方向的长度更短。另外，支持台4的横向宽度，优选是比使利用平台保持部所保持的平台2倾斜时的横方向的长度更短。若这样做，当使保持有平台2的平台保持部3倾斜时，能够将宽度设成最小化。

在支持台4的下部，能够以使平台搬运台车1移动自如的方式，配置多数个车轮18。在车轮18上配置有轮锁，而能够在安装平台或卸除平台时，使得平台搬运台车不会随便移动。

如图1所示，支持台4的高度，优选是当使保持有平台2的平台保持部3倾斜时，不会使平台保持部和平台接触地面的高度

升降机构5，能够配置在平台保持部3的下部。升降机构5，优选是能够使平台保持部3升降到任意高度。例如，能够是油压方式的构成，或使用链条、滚珠螺杆等的机构。

能够以手动操作来使升降机构5实行平台保持部3的升降。如果这样做，就不需要搭载用以升降的其他装置，而不需花费额外成本。

能够在平台搬运台车1上搭载电池装置且以电池驱动来使升降机构5实行平台保持部3的升降。当升降机构5是电池驱动时，因为能够容易地实行平台保持部3的升降，因而优选。

倾斜机构8，能够作成具有：至少1个倾斜板7，其被安装在平台保持部3的外周部且可收纳在内侧方向；以及，至少1个止动器6，其被配置在倾斜板7的下方。例如，止动器6，能够使用的止动器附带有滚轮。

利用升降机构5来使在水平状态下保持有平台2的平台保持部(图3)下降时，根据止动器6接触到倾斜板7的背面来阻止下降(图2)。由此，使平台保持部3的配置有倾斜板7的部分不会下降，而能够使平台保持部3倾斜(图1)。这样一来，利用倾斜机构8，能够使保持有平台2的平台保持部3倾斜，所以相较于以水平状态来保持平台2，能够缩小平台搬运台车1的宽度。

另一方面，当将倾斜板7收纳在平台保持部3的内侧方向的状态下，利用升降机构5来使保持有平台2的平台保持部3下降时，因为倾斜板7没有与止动器6接触，所以能够使保持有平台2的平台保持部3维持水平状态而下降。

利用这种简单的机构而能够使保持有平台2的平台保持部3倾斜，所以能够节约成本。

接着，一边参照图6，一边说明将平台2安装至研磨装置11时的动作。

在使保持有平台2的平台保持部3倾斜的状态下进行搬运，并使平台搬运台车1停车在要安装平台2的平台接受部16的正面且利用轮锁等来固定。

如果利用倾斜机构来进行将保持有平台2的平台保持部3变化成水平状态的操作，则平台2一边变成水平一边成为使平台2进入研磨装置11的内部的状态。

将倾斜板收纳在平台保持部3的内侧，并使平台保持部3所保持的平台2维持水平状态而下降，且将平台2调整成位于与平台接受部16的位置相同或略高的位置。

解除平台保持部3上的落下防止装置对平台2的锁固，并将平台2从平台保持部3滑动至研磨装置11侧。因为平台保持部3具有滚轮或活动轴承等，所以能够容易地使平台2滑动。另外，利用平台接受部16的真空吸附用的洞来供给空气，由此能够使平台2浮起而能够容易地使平台2移动。此时，也能将水供给至平台接受部16，以使重量物也就是平台2容易滑动。

实施例

以下，表示本发明的实施例及比较例来更具体地说明本发明，但是本发明不受限于这些例子。

(实施例)

在本发明的具有倾斜机构的平台搬运台车上，使直径800mm或1200mm的平台保持于平台保持部，并利用倾斜机构来使保持有平台的平台保持部倾斜。测定此时的平台搬运台车的宽度。将该测定得到的平台搬运台车的宽度加上200mm，以算出搬运通路的宽度。在表1和表2中表示各自的测定结果及计算结果。另外，在表1和表2中，也一并表示后述的比较例的结果。

当平台的直径是800mm时，平台搬运台使保持有平台的平台保持部倾斜时，该平台搬运台车的宽度是500mm。计算出来的搬运通路的宽度是700mm。

表1

如表2所示，当平台的直径是1200mm时，平台搬运台使保持有平台的平台保持部倾斜时，所述平台搬运台车的宽度是800mm。计算出来的搬运通路的宽度是1000mm。

表2

(比较例)

在先前的没有倾斜机构的平台搬运台车上，搭载与实施例相同的直径800mm或1200mm的平台，求得此时的平台搬运台车的宽度及搬运通路的宽度，且表示在表1及表2中。搬运通路的宽度，与实施例同样地是将该平台搬运台车的宽度加上200mm而得的值。

如表1所示，当平台的直径是800mm时，利用平台保持部来保持平台时的平台搬运台车的宽度是800mm。计算出来的搬运通路的宽度是1000mm。

如表2所示，当平台的直径是1200时，利用平台保持部来保持平台时的平台搬运台车的宽度是1200mm。计算出来的搬运通路的宽度是1400mm。

如以上所述，在实施例中，因为是使用本发明的平台搬运台车，其具有倾斜机构，所述倾斜机构能够使保持有平台的平台保持部倾斜，所以当是800mm的平台时，相较于比较例，搬运通路的宽度能够节省300mm的空间。另外，当是1200mm的平台时，实施例相较于比较例，搬运通路的宽度及平台搬运台车的间隔，能够节省400mm的空间。

另外，本发明不受限于上述实施方式。上述实施方式是例示，只要具有与本发明的权利要求书所记载的技术思想实质上相同的构成，并发挥同样的作用效果的技术方案，都包含在本发明的权利范围内。