技术总结
配置于基板的附近的涡电流传感器(1‑50)具有芯部(1‑60)和线圈部(1‑61)。芯部(1‑60)具有共通部(1‑65)、连接于共通部(1‑65)的四根悬臂梁状部(1‑66～69)。第一悬臂梁状部(1‑66)以及第二悬臂梁状部(1‑67)的端部彼此接近地邻接。第三悬臂梁状部(1‑69)以及第四悬臂梁状部(1‑68)的端部彼此接近地邻接。在共通部(1‑65)配置有励磁线圈。配置于第一悬臂梁状部(1‑66)的第一检测线圈(1‑631)、配置于第二悬臂梁状部(1‑67)的第二检测线圈(1‑632)检测涡电流。在第三悬臂梁状部(1‑69)配置有第一虚拟线圈(1‑642)，在第四悬臂梁状部(1‑68)配置有第二虚拟线圈(1‑641)。
技术研发人员：中村显
受保护的技术使用者：株式会社荏原制作所
文档号码：201610784503
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.03.08