本发明涉及双面研磨技术领域，特别是涉及一种研磨用陶瓷盘的修整方法。
背景技术：
双面研磨在半导体加工领域是一种通用的技术，通过双面研磨来改善半导体晶圆的平坦度（TTV）、翘曲度（Warp），双面研磨通常采用铸铁研磨盘面、陶瓷研磨盘面等。陶瓷研磨盘因为在烧结过程中的区域温度差异，在陶瓷盘内部的硬度以及疏松程度存在较大的差异，该差异会导致陶瓷盘在使用过程中出现陶瓷盘面凹度值变化快，在实际使用过程中需要不断修整陶瓷盘面的凹度值，使陶瓷盘盘面的凹度值处于最佳使用状态。
由于陶瓷盘自身的特性，在用铸铁修整轮修整的过程中，修整过程耗时长，陶瓷盘自身消耗快，修整后的陶瓷盘表面光洁度高，不利于研磨料在研磨过程中镶嵌到陶瓷盘的微孔内，以上问题制约了陶瓷盘在双面研磨领域的推广。
技术实现要素：
本发明所要解决的问题是提供一种研磨用陶瓷盘的修整方法，解决由于陶瓷盘自身的特性，在用铸铁修整轮修整的过程中，修整过程耗时长，陶瓷盘自身消耗快，修整后的陶瓷盘表面光洁度高，不利于研磨料在研磨过程中镶嵌到陶瓷盘的微孔内的问题。
为解决以上问题本发明所采用的方案：
一种研磨用陶瓷盘的修整方法，其修整方法如下：
（1）安装修整砂轮：在陶瓷盘上安装修整砂轮，修整砂轮为绿碳化硅砂轮，其粒度：100#，硬度：M级，修整砂轮的直径大于陶瓷盘宽度15～30mm；
（2）测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值：利用盘面凹度尺测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值；
（3）安装修整环：将4只修整环放置在装有陶瓷盘的双面研磨机台上，修整环均匀分布，将修整砂轮套在修整环内；
（4）设置双面研磨机台上修整环的旋转方向：根据盘面凹度尺测量的陶瓷盘面凹度值设置修整环的旋转方向，当陶瓷盘面为负值时（盘面为凹陷状态）设置修整环的旋转方向为逆时针方向，当陶瓷盘面为正值时（盘面为凸起状态）设置修整环的旋转方向为顺时针方向；
（5）设置双面研磨机的参数：设置双面研磨机台的上、下盘接触压力为150-250kg，设置双面研磨机台下盘的转速为机台最大转速，启动循环冷却水；
（6）研磨：启动双面研磨机台，每修整15-30分钟将修整环及修整砂轮取下，用盘面凹度尺测量陶瓷盘面凹度值，当陶瓷盘面凹度值达到标准值后取下陶瓷盘，若没有达到标准值则重复步骤（1）至（6），直至陶瓷盘盘面凹度值达到标准值。
上述一种研磨用陶瓷盘的修整方法，其中，步骤（5）中最大转速为30-70rpm，优选地，最大转速≥35rpm。
上述一种研磨用陶瓷盘的修整方法，其中，步骤（6）中标准值为-50～+ 50μm，优选地，标准值为-15～+ 15μm。
本方案的有益效果：
本发明提供的一种研磨用陶瓷盘的修整方法，包括安装修整砂轮、测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值、安装修整环、设置双面研磨机台上修整环的旋转方向、设置双面研磨机的参数与研磨等六大步骤，步骤简单，制备方便，采用本发明的修整方法，可以快速将双面研磨用陶瓷盘修整至要求的凹度值，且陶瓷盘自身磨损小，延长了陶瓷盘的使用寿命，降低了生产成本，同时，修整后的陶瓷盘表面无坚硬固体颗粒残留，不会对后续加工产品造成划伤，而且陶瓷盘表面为疏松孔隙状态，后续加工产品过程中的研磨料可以镶嵌到陶瓷盘表面的微孔内，提高了研磨料的利用率。
具体实施方式
实施例1：一种研磨用陶瓷盘的修整方法，其修整方法如下：
（1）安装修整砂轮：在陶瓷盘上安装修整砂轮，修整砂轮为绿碳化硅砂轮，其粒度：100#，硬度：M级，修整砂轮的直径大于陶瓷盘宽度15mm；
（2）测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值：利用盘面凹度尺测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值；
（3）安装修整环：将4只修整环放置在装有陶瓷盘的双面研磨机台上，修整环均匀分布，将修整砂轮套在修整环内；
（4）设置双面研磨机台上修整环的旋转方向：根据盘面凹度尺测量的陶瓷盘面凹度值设置修整环的旋转方向，当陶瓷盘面为负值时（盘面为凹陷状态）设置修整环的旋转方向为逆时针方向，当陶瓷盘面为正值时（盘面为凸起状态）设置修整环的旋转方向为顺时针方向；
（5）设置双面研磨机的参数：设置双面研磨机台的上、下盘接触压力为200kg，设置双面研磨机台下盘的转速为机台至65rpm，启动循环冷却水；
（6）研磨：启动双面研磨机台，每修整15分钟将修整环及修整砂轮取下，用盘面凹度尺测量陶瓷盘面凹度值，当陶瓷盘面凹度值达到标准值后取下陶瓷盘，若没有达到标准值则重复步骤（1）至（6），直至陶瓷盘盘面凹度值达到标准值-10～+ 10μm。
实施例2：一种研磨用陶瓷盘的修整方法，其修整方法如下：
（1）安装修整砂轮：在陶瓷盘上安装修整砂轮，修整砂轮为绿碳化硅砂轮，其粒度：100#，硬度：M级，修整砂轮的直径大于陶瓷盘宽度20mm；
（2）测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值：利用盘面凹度尺测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值；
（3）安装修整环：将4只修整环放置在装有陶瓷盘的双面研磨机台上，修整环均匀分布，将修整砂轮套在修整环内；
（4）设置双面研磨机台上修整环的旋转方向：根据盘面凹度尺测量的陶瓷盘面凹度值设置修整环的旋转方向，当陶瓷盘面为负值时（盘面为凹陷状态）设置修整环的旋转方向为逆时针方向，当陶瓷盘面为正值时（盘面为凸起状态）设置修整环的旋转方向为顺时针方向；
（5）设置双面研磨机的参数：设置双面研磨机台的上、下盘接触压力为150kg，设置双面研磨机台下盘的转速为机台至70rpm，启动循环冷却水；
（6）研磨：启动双面研磨机台，每修整20分钟将修整环及修整砂轮取下，用盘面凹度尺测量陶瓷盘面凹度值，当陶瓷盘面凹度值达到标准值后取下陶瓷盘，若没有达到标准值则重复步骤（1）至（6），直至陶瓷盘盘面凹度值达到标准值-15～+ 15μm。
实施例3：一种研磨用陶瓷盘的修整方法，其修整方法如下：
（1）安装修整砂轮：在陶瓷盘上安装修整砂轮，修整砂轮为绿碳化硅砂轮，其粒度：100#，硬度：M级，修整砂轮的直径大于陶瓷盘宽度30mm；
（2）测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值：利用盘面凹度尺测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值；
（3）安装修整环：将4只修整环放置在装有陶瓷盘的双面研磨机台上，修整环均匀分布，将修整砂轮套在修整环内；
（4）设置双面研磨机台上修整环的旋转方向：根据盘面凹度尺测量的陶瓷盘面凹度值设置修整环的旋转方向，当陶瓷盘面为负值时（盘面为凹陷状态）设置修整环的旋转方向为逆时针方向，当陶瓷盘面为正值时（盘面为凸起状态）设置修整环的旋转方向为顺时针方向；
（5）设置双面研磨机的参数：设置双面研磨机台的上、下盘接触压力为250kg，设置双面研磨机台下盘的转速为机台至45rpm，启动循环冷却水；
（6）研磨：启动双面研磨机台，每修整30分钟将修整环及修整砂轮取下，用盘面凹度尺测量陶瓷盘面凹度值，当陶瓷盘面凹度值达到标准值后取下陶瓷盘，若没有达到标准值则重复步骤（1）至（6），直至陶瓷盘盘面凹度值达到标准值-30～+ 30μm。
上述一种研磨用陶瓷盘的修整方法，其中，所述的标准值为
本发明提供的一种研磨用陶瓷盘的修整方法，包括安装修整砂轮、测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值、安装修整环、设置双面研磨机台上修整环的旋转方向、设置双面研磨机的参数与研磨等六大步骤，步骤简单，制备方便，采用本发明的修整方法，可以快速将双面研磨用陶瓷盘修整至要求的凹度值，且陶瓷盘自身磨损小，延长了陶瓷盘的使用寿命，降低了生产成本，同时，修整后的陶瓷盘表面无坚硬固体颗粒残留，不会对后续加工产品造成划伤，而且陶瓷盘表面为疏松孔隙状态，后续加工产品过程中的研磨料可以镶嵌到陶瓷盘表面的微孔内，提高了研磨料的利用率。
仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。