技术总结
本发明公开了一种拼装型掩模板装置，包括若干掩模板、样品框架、掩模板压板、样品盖板、样品夹和样品压条，各部件可以通过螺丝、胶带、胶水或磁力等方式拼装连接到一起。本发明可以实现掩模板装置交叉重复使用，提高了设计和制作的灵活性。本掩模板装置能够实现高质量图形化薄膜的制备，同时本掩模板装置还可以适用于无规则形状样品以及不同沉积朝向的设备。
技术研发人员：刘孔;曲胜春;王智杰;岳世忠;任宽宽;孙阳
受保护的技术使用者：中国科学院半导体研究所
技术研发日：2016.12.09
技术公布日：2018.12.18