技术总结
本发明公开了一种具有大钻石单晶的高平坦度化学机械研磨垫修整器，包括：一基板；以及一研磨颗粒层，包括复数个嵌入该基板之大钻石研磨颗粒，该大钻石研磨颗粒具有一不小于300微米的粒径，该大钻石研磨颗粒的第1高的尖点与次高的尖点之间具有一第一差异，该第一差异小于或等于20微米，且该大钻石研磨颗粒之最高1％的尖点间具有一第二差异，该第二差异系为小于或等于80微米。
技术研发人员：张荣德;宋健民
受保护的技术使用者：北京清烯科技有限公司
文档号码：201710061770
技术研发日：2017.01.26
技术公布日：2017.05.10