荫罩组件及荫罩组件的重复使用方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种荫罩组件及荫罩组件的重复使用方法。

背景技术：

有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light emitting diode，AMOLED)显示器的显示面板的生产需要采用厚度很薄、热膨胀系数小的精细金属掩膜(Fine Metal Mask，FMM)作为荫罩膜片(或称掩膜板)来蒸镀显示面板像元内的有机发光体。通常荫罩膜片的厚度只有30～200μm，既薄又脆，将荫罩膜片贴合在蒸镀有机发光体像元的基板(玻璃片或柔性的基材)表面上时，由于需要保持很高的位置精度，通常将荫罩膜片采用激光焊接在金属框体上以拉伸荫罩膜片，形成荫罩组件。荫罩膜片的面积较大，虽然焊接时已经将荫罩膜片很好的拉伸，但在多次使用后，荫罩膜片仍会受重力影响而产生下垂，造成蒸镀时掩膜和被蒸镀表面有一定程度的分离，从而使蒸镀的精度下降。在使用过程中当荫罩膜片张力不够或者出现缺陷后就不能使用时，一般会去除荫罩膜片并回收利用框体，将新的荫罩膜片再次焊接在框体上组成新的荫罩组件继续使用。

现有技术中，荫罩膜片层叠设置于框体上，并且框体与荫罩膜片焊接的表面为与荫罩膜片平行的平面，每次更换新的荫罩膜片时，需要打磨抛光框体上焊接原荫罩膜片的焊点，抛光效果不好使焊点所在表面的平整度不佳，抛光次数越多影响越明显，从而影响荫罩膜片的平整度，导致需要蒸镀的AMOLED的玻璃基板与荫罩膜片的对位不准确，从而降低了AMOLED玻璃基板的良率，增加生产成本。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种荫罩组件，用以解决现有技术中抛光效果不好使焊点所在表面的平整度不佳，从而影响荫罩膜片的平整度，导致需要蒸镀的AMOLED的玻璃基板与荫罩膜片的对位不准确，从而降低了AMOLED玻璃基板的良率，增加生产成本的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种荫罩组件，所述荫罩组件包括荫罩膜片和框体，所述框体包括相对设置的外壁和内壁及连接所述外壁和所述内壁的贴合面，所述贴合面与所述荫罩膜片贴合，所述贴合面包括不共面的焊接区域与平铺区域，所述焊接区域位于所述平铺区域与所述外壁之间，所述框体通过设置于所述焊接区域的焊点固定所述荫罩膜片的边缘，所述平铺区域位于所述焊接区域与所述内壁之间，用于支撑所述荫罩膜片并保持所述荫罩膜片为平面。

进一步，所述荫罩膜片包括工作部分与连接于所述工作部分边缘的非工作部分，所述非工作部分贴合所述贴合面，所述非工作部分包括固定部分和过渡部分，所述过渡部分位于所述工作部分和所述固定部分之间，所述固定部分焊接于所述框体的焊接区域，并保持所述工作部分处于紧绷状态，所述过渡部分贴合所述平铺区域，以保持所述工作部分的平面度，所述工作部分之背离所述框体的一侧表面用于贴合显示设备的玻璃基板以蒸镀所述玻璃基板。

进一步，所述框体还包括连接所述外壁与所述内壁且与所述平铺区域相对的底面，所述焊接区域相对所述平铺区域向所述底面方向弯折。

进一步，所述焊接区域的截面为连接所述平铺区域与所述外壁的圆弧。

进一步，所述侧壁也设有所述焊点，所述固定部分通过所述侧壁的所述焊点固定于所述框体上。

进一步，所述侧壁的截面为与所述焊接区域曲率相同的圆弧，所述焊接区域的截面与所述侧壁的截面形成连续的圆弧连接于所述平铺区域与所述底面之间。

进一步，所述底面也设有所述焊点，所述固定部分通过所述底面的所述焊点固定于所述框体上。

本发明还提供一种荫罩组件的重复使用方法，包括：

提供荫罩膜片和框体，所述框体包括相对设置的外壁和内壁及连接所述外壁和所述内壁的贴合面，所述贴合面包括不共面的焊接区域与平铺区域，所述焊接区域位于所述平铺区域与所述外壁之间，所述平铺区域位于所述焊接区域与所述内壁之间，

所述框体通过所述焊接区域与所述荫罩膜片的边缘焊接，并在所述焊接区域形成焊点，所述框体通过所述平铺区域使所述荫罩膜片保持为平面；

使用所述荫罩膜片贴合显示设备的玻璃基板并蒸镀所述玻璃基板；

更换所述荫罩膜片的过程中，将所述荫罩膜片从所述框体上移除，将另一荫罩膜片的边缘焊接于所述焊接区域，形成新的焊点；

多次更换所述荫罩膜片后，一次性抛光所述焊接区域的全部焊点。

进一步，所述框体还包括连接所述外壁与所述内壁且与所述平铺区域相对的底面，所述焊接区域相对所述平铺区域向所述底面方向弯折。

进一步，所述焊接区域的截面为连接所述平铺区域与所述外壁的圆弧。

本发明的有益效果如下：贴合面区分为焊接荫罩膜片的焊接区域和展开荫罩膜片的平铺区域，并且焊接区域和展开区域不共面，焊接区域固定并拉伸荫罩膜片，荫罩膜片贴合平铺区域以保持荫罩膜片平整，更换新的荫罩膜片时原荫罩膜片在焊接区域残留的焊点不影响荫罩膜片的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率；多次更换荫罩膜片后一次性打磨抛光焊接区域所有的焊点，降低了焊点抛光次数，提高了荫罩膜片的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。

图1为本发明实施例一提供的荫罩组件的截面示意图。

图2为本发明实施例二提供的荫罩组件的截面示意图。

图3为本发明实施例三提供的荫罩组件的截面示意图。

图4为本发明实施例四提供的荫罩组件的截面示意图。

图5至图9为本发明实施例提供的荫罩组件的重复使用方法的步骤示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1所示本发明实施例一提供的荫罩组件的截面示意图。如图所示，荫罩组件包括荫罩膜片10和框体20，荫罩膜片10通过将边缘焊接在框体20表面的方式与框体20连接，其中，框体20为强度较高的金属材料制成，由于框体20结构稳定不易变形，荫罩膜片10受到指向四周的、均匀的张力而被伸展、拉伸。具体的，荫罩膜片10为矩形形状，框体20为与荫罩膜片10尺寸匹配的矩形方框，框体20的四根框架分别对应固定荫罩膜片10的四条边的边缘，从而向四条边的方向拉伸荫罩膜片10，使荫罩膜片10平铺展开，形成绷紧的平面。使用框架固定荫罩膜片10的边缘并由荫罩膜片10的边缘拉伸荫罩膜片10的方法，不仅可以完全展开荫罩膜片10并保持荫罩膜片10表面平整，还由于框体20与荫罩膜片10的接触面积小，降低由框体20与荫罩膜片10的接触面的平整度对荫罩膜片10的平整度的影响，从而有利于荫罩膜片10与AMOLED的玻璃基板的对位和贴合，提高AMOLED玻璃基板的良率，降低生产成本。

进一步的，框体20包括相对设置的外壁204和内壁202及连接外壁204和内壁202的贴合面206，具体的，外壁204为框体20背离框体20中心一侧的表面，内壁202为框体20面向框体20中心一侧的表面。贴合面206与荫罩膜片10贴合，贴合面206包括不共面的焊接区域2064与平铺区域2062，一种较佳的实施方式中，平铺区域2062为垂直于内壁202的平面。进一步的，当焊接区域2064也为平面时，焊接区域2064倾斜于平铺区域2062，当焊接区域2064为曲面时，除了焊接区域2064与平铺区域2062的连接处外，焊接区域2064与平铺区域2062不相交，也可以理解为，焊接区域2064的焊点30对荫罩膜片10施加的拉力或张力方向平行于焊接区域2064的表面，从而与荫罩膜片10展开的方向不平行。焊接区域2064位于平铺区域2062与外壁204之间，框体20通过设置于焊接区域2064的焊点30固定荫罩膜片10的边缘，平铺区域2062位于焊接区域2064与内壁202之间，用于展开并平铺荫罩膜片10。进一步的，平铺区域2062起到支撑荫罩膜片10的边缘的作用，用于辅助保持荫罩膜片10的平整度，防止荫罩膜片10贴合AMOLED的玻璃基板时发生形变；同时，荫罩膜片10被焊接区域2064的焊点30拉伸展开后贴合于平铺区域2062，平铺区域2062将焊点30对荫罩膜片10施加的平行于焊接区域2064表面的拉力或张力转化为平行于荫罩膜片10展开的方向。

贴合面206区分为焊接荫罩膜片10的焊接区域2064和展开荫罩膜片10的平铺区域2062，并且焊接区域2064和展开区域不共面，焊接区域2064固定并拉伸荫罩膜片10，荫罩膜片10贴合平铺区域2062以保持荫罩膜片10平整，一方面，更换新的荫罩膜片10时原荫罩膜片10在焊接区域2064残留的焊点30不影响荫罩膜片10的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率；多次更换荫罩膜片10后一次性打磨抛光焊接区域2064所有的焊点30，降低了焊点30抛光次数，提高了荫罩膜片10的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率，降低生产成本。另一方面，由于焊接区域2064与平铺区域2062不共面，及焊接区域2064与荫罩膜片10展开的平面不共面，焊接区域2064的焊点30自身的高度不会影响荫罩膜片10用于贴合玻璃基板的平面的平整度，避免了荫罩膜片10和玻璃基板之间存在间隙，导致蒸镀玻璃基板时增加像素阴影的现象发生，从而提高了AMOLED玻璃基板的良率。

本实施例中，荫罩膜片10包括工作部分102与连接于工作部分102边缘的非工作部分104，非工作部分104贴合贴合面206，非工作部分104包括固定部分1042和过渡部分1044，过渡部分1044位于工作部分102和固定部分1042之间，固定部分1042焊接于框体20的焊接区域2064，并拉伸工作部分102以撑平并拉紧工作部分102，保持工作部分102处于紧绷状态，过渡部分1044贴合平铺区域2062，以保持工作部分102的平面度，工作部分102的背离框体20的一侧表面用于贴合显示设备的玻璃基板以蒸镀玻璃基板。由于工作部分102需要与玻璃基板紧密贴合并准确对位，以蒸镀玻璃基板有机发光体，工作部分102的平整度对蒸镀效果影响非常大。非工作部分104仅用作焊接框体20并拉伸工作部分102，不用作贴合玻璃基板，避免了焊接区域2064对工作部分102的平整度的影响，蒸镀效果更佳。

本实施例中，框体20还包括连接外壁204与内壁202且与平铺区域2062相对的底面208，焊接区域2064相对平铺区域2062向底面208方向弯折。具体的，焊接区域2064为平面，并且焊接区域2064倾斜于平铺区域2062。进一步的，焊接区域2064相对平铺区域2062的弯折角度越小，即焊接区域2064与平铺区域2062的连接越平缓，框体20使荫罩膜片10发生的形变越小，荫罩膜片10在焊接过程中和蒸镀过程中被损坏的概率越小；焊接区域2064相对平铺区域2062的弯折角度越大，荫罩膜片10收到的张力越大，从而荫罩膜片10的平整度越高。

贴合面206区分为焊接荫罩膜片10的焊接区域2064和展开荫罩膜片10的平铺区域2062，并且焊接区域2064和展开区域不共面，焊接区域2064固定并拉伸荫罩膜片10，荫罩膜片10贴合平铺区域2062以保持荫罩膜片10平整，更换新的荫罩膜片10时原荫罩膜片10在焊接区域2064残留的焊点30不影响荫罩膜片10的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率；多次更换荫罩膜片10后一次性打磨抛光焊接区域2064所有的焊点30，降低了焊点30抛光次数，提高了荫罩膜片10的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率，降低生产成本。

请参阅图2，图2所示本发明实施例二提供的荫罩组件的截面示意图。图2仅示出了荫罩模组一侧的结构图，本实施例与实施例一的区别在于，焊接区域2064的截面为连接平铺区域2062与外壁204的圆弧。荫罩膜片10通过圆弧形的焊接区域2064的表面焊接于框体20上，圆弧形的焊接区域2064使荫罩膜片10的边缘缓和地弯折，降低了焊接荫罩膜片10时弯折荫罩膜片10而损坏荫罩膜片10的可能性。

贴合面206区分为焊接荫罩膜片10的焊接区域2064和展开荫罩膜片10的平铺区域2062，并且焊接区域2064和展开区域不共面，焊接区域2064固定并拉伸荫罩膜片10，荫罩膜片10贴合平铺区域2062以保持荫罩膜片10平整，更换新的荫罩膜片10时原荫罩膜片10在焊接区域2064残留的焊点30不影响荫罩膜片10的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率；多次更换荫罩膜片10后一次性打磨抛光焊接区域2064所有的焊点30，降低了焊点30抛光次数，提高了荫罩膜片10的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率，降低生产成本。

请参阅图3，图3所示本发明实施例三提供的荫罩组件的截面示意图。图3仅示出了荫罩模组一侧的结构图，本实施例与实施例二的区别在于，侧壁也设有焊点30，固定部分104通过侧壁的焊点30固定于框体20上。

贴合面206区分为焊接荫罩膜片10的焊接区域2064和展开荫罩膜片10的平铺区域2062，并且焊接区域2064和展开区域不共面，焊接区域2064固定并拉伸荫罩膜片10，荫罩膜片10贴合平铺区域2062以保持荫罩膜片10平整，更换新的荫罩膜片10时原荫罩膜片10在焊接区域2064残留的焊点30不影响荫罩膜片10的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率；多次更换荫罩膜片10后一次性打磨抛光焊接区域2064所有的焊点30，降低了焊点30抛光次数，提高了荫罩膜片10的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率，降低生产成本。

请参阅图4，图4所示本发明实施例四提供的荫罩组件的截面示意图。图4仅示出了荫罩模组一侧的结构图，本实施例与实施例三的区别在于，侧壁的截面为与焊接区域2064曲率相同的圆弧，焊接区域2064的截面与侧壁的截面形成连续的圆弧连接于平铺区域2062与底面208之间。进一步的，底面208也设有焊点30，固定部分104通过底面208的焊点30固定于框体20上。荫罩膜片10贴合于圆弧形的侧壁而缓和地弯折，降低了焊接荫罩膜片10时弯折荫罩膜片10而损坏荫罩膜片10的可能性。

贴合面206区分为焊接荫罩膜片10的焊接区域2064和展开荫罩膜片10的平铺区域2062，并且焊接区域2064和展开区域不共面，焊接区域2064固定并拉伸荫罩膜片10，荫罩膜片10贴合平铺区域2062以保持荫罩膜片10平整，更换新的荫罩膜片10时原荫罩膜片10在焊接区域2064残留的焊点30不影响荫罩膜片10的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率；多次更换荫罩膜片10后一次性打磨抛光焊接区域2064所有的焊点30，降低了焊点30抛光次数，提高了荫罩膜片10的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率，降低生产成本。

本发明还提供一种荫罩组件的重复使用方法，包括：

提供荫罩膜片10和框体20，框体20包括相对设置的外壁204和内壁202及连接外壁204和内壁202的贴合面206，贴合面206包括不共面的焊接区域2064与平铺区域2062，焊接区域2064位于平铺区域2062与外壁204之间，平铺区域2062位于焊接区域2064与内壁202之间。

S101、框体20通过焊接区域2064与荫罩膜片10的边缘焊接，并在焊接区域2064形成焊点30，框体20通过平铺区域2062使荫罩膜片10保持为平面。

结合图5，焊接区域2064设有焊点30，荫罩膜片10的边缘通过焊点30与框体20连接。

S102、使用荫罩膜片10贴合显示设备的玻璃基板并蒸镀玻璃基板。

拉伸并伸展开的荫罩膜片10贴合玻璃基板，通过蒸镀设备在玻璃基板蒸镀有机发光层。

S103、更换荫罩膜片10的过程中，将荫罩膜片10从框体20上移除，将另一荫罩膜片10的边缘焊接于焊接区域2064，形成新的焊点30。

具体的，荫罩膜片10在多次使用出现缺陷后，去除荫罩膜片10，更换新的荫罩膜片10并将荫罩膜片10的边缘焊接于焊接区域2064，焊接区域2064再次形成新的焊点30，并且每次更换的荫罩膜片10形成的焊点30位置不重叠。

结合图6和图7，更换荫罩膜片10时，新的荫罩膜片10通过焊接区域2064的新的焊点30焊接于框体20上，进一步的，每一次更换荫罩膜片10时，都使用新的焊点30。由于焊接区域2064的平整度不影响荫罩膜片10的平整度，故不需要打磨抛光旧的焊点30，减少了打磨抛光的次数。

S104、多次更换荫罩膜片10后，一次性抛光焊接区域2064的全部焊点30。

结合图7、图8及图9，多次更换荫罩膜片10后，焊接区域2064上已形成多个焊点30，一次性抛光所有焊点30，可以保证抛光后的焊接区域2064的平整度。抛光完后的荫罩膜片10直接再次投入使用。

一种实施方式中，框体20还包括连接外壁204与内壁202且与平铺区域2062相对的底面208，焊接区域2064相对平铺区域2062向底面方向弯折。具体的，焊接区域2064为平面，并且焊接区域2064倾斜于平铺区域2062。进一步的，焊接区域2064相对平铺区域2062的弯折角度越小，即焊接区域2064与平铺区域2062的连接越平缓，框体20使荫罩膜片10发生的形变越小，荫罩膜片10在焊接过程中和蒸镀过程中被损坏的概率越小；焊接区域2064相对平铺区域2062的弯折角度越大，荫罩膜片10收到的张力越大，从而荫罩膜片10的平整度越高。

一种实施方式中，焊接区域2064的截面为连接平铺区域2062与外壁204的圆弧。荫罩膜片10通过圆弧形的焊接区域2064的表面焊接于框体20上，圆弧形的焊接区域2064使荫罩膜片10的边缘缓和地弯折，降低了焊接荫罩膜片10时弯折荫罩膜片10而损坏荫罩膜片10的可能性。

贴合面206区分为焊接荫罩膜片10的焊接区域2064和展开荫罩膜片10的平铺区域2062，并且焊接区域2064和展开区域不共面，焊接区域2064固定并拉伸荫罩膜片10，荫罩膜片10贴合平铺区域2062以保持荫罩膜片10平整，更换新的荫罩膜片10时原荫罩膜片10在焊接区域2064残留的焊点30不影响荫罩膜片10的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率；多次更换荫罩膜片10后一次性打磨抛光焊接区域2064所有的焊点30，降低了焊点30抛光次数，提高了荫罩膜片10的平整度，从而提高了用于蒸镀的AMOLED玻璃基板的良率，降低生产成本。

以上所揭露的仅为本发明几种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。