技术特征：
技术总结
本发明提供一种铝合金导体，其具有如下组成：Mg：0.1～1.0质量％、Si：0.1～1.0质量％、Fe：0.01～1.40质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％、余量：Al以及不可避免的杂质，粒径为0.5～5.0μm的Mg2Si化合物的分散密度为3.0×10‑3个/μm2以下，母相的晶粒之间的晶界中的Si以及Mg的浓度均为2.00质量％以下。本发明的铝合金导体作为导线束的直径在0.5mm以下的极细线使用的情况下也确保与现有产品同等水平的强度、伸长率以及电导率。
技术研发人员：关谷茂树;吉田祥;须齐京太;水户濑贤悟
受保护的技术使用者：古河电器工业株式会社;古河AS株式会社
技术研发日：2013.11.15
技术公布日：2017.10.17