本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法。
背景技术：
印制线路板化镍金处理的过程包括除油(酸洗)、微蚀、酸洗、预浸、活化、化学镍、化学金，工序之间通过水洗去除大部分的前一工序所残留的浸泡溶液。其中活化通过钯后浸工序所采用的后浸剂为酸性试剂，一般为稀释的硫酸，以去除钯周围的有机络合物及还原剂，显着提高钯层的导电能力，从而确保在大面积的非导体表面也能获得有效而可靠的直接电镀层，但酸性后浸剂对开窗位置基材清洗效果差，尤其是cem-1板材，无法清洗感觉基材开窗位置活化残留的钯，会导致在镀镍中镍槽内沉上一层镍，然后在镀金中金槽内沉上一层金，从而导致最后得到的产品品质不良。
技术实现要素：
本发明针对上述问题，提供一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法。
本发明的有益效果如下：一种化学镍专用后浸剂，包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂。
所述十二烷基苯磺酸钠的质量含量为1-1.5%、脂肪酸钾的质量含量为0.5-0.75%、三乙酸铵的质量含量为0.5-0.75%，其余为水。
一种印制线路板上金方法，包括除油(酸洗)、微蚀、酸洗、预浸、钯活化、化学镍、化学金，在后浸工序中，所用的后浸剂为上述的化学镍专用后浸剂。
在后浸工序中，先将水加至总量的1/2至5/6，以30～50ml/l的浓度加入后浸剂，充分搅拌至完全混合，然后加水至总量，将印制线路板放入，在20~30摄氏度下浸泡2~5分钟，然后取出进入下一步工序。
印制线路板后浸在5μmp.p.滤心连续过滤下进行，并通过气震及电震进行震动。
后浸剂稀释搅拌通过摆动及药液循环搅拌。
在钯活化工序中，印制线路板活化浸泡时间为75~85s。
在化学镍工序中，浸泡温度为69~71摄氏度。
本发明的有益效果如下：本发明配置的弱碱性化学镍专用后浸剂可以用于密ic、bga线路板阻焊桥、开窗位基材及油墨处，防止或杜绝渗镀、毛边问题的产生，可有效去除活化中带酸性的残留药水及有机络合物，并且通过采用所配置的化学镍专用后浸剂，可以显著提高产品品质，尤其是cem-1单面纸板孔内上金孔内上金不良率可以显著降低至0。
具体实施方式
下面结合具体实施例，可以更好地说明本发明。
实施例1
cem-1单面纸板上金，包括以下步骤：
a：利用酸性清洁剂对cem-1单面纸板进行清洁除油，45℃下处理5分钟，然后水洗；
b：利用微蚀剂对cem-1单面纸板进行微蚀处理，采用100g/lsps与2%硫酸混合，20-30℃下处理1-1.5分钟，水洗；
c：利用酸性清洁剂对cem-1单面纸板进行酸洗，采用3%硫酸，室温下处理1-1.5分钟，水洗；
d：利用预浸剂对cem-1单面纸板进行预浸处理，采用7.5ml/l硫酸，室温下处理1分钟，水洗；
e：利用钯活化剂对cem-1单面纸板进行钯活化处理，采用100ml/lyc-42m，在25-30℃下处理80s，水洗；
f：利用后浸剂对cem-1单面纸板进行后浸处理，后浸剂包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，其中配比为：十二烷基苯磺酸钠的质量含量为1-1.5%、脂肪酸钾的质量含量为0.5-0.75%、三乙酸铵的质量含量为0.5-0.75%，其余为水，先将水加至总量的1/2至5/6，以30～50ml/l的浓度加入配好的后浸剂，充分搅拌至完全混合，通过摆动及药液循环搅拌，然后加水至总量，将cem-1单面纸板放入，在20~30摄氏度下浸泡2~5分钟，在5μmp.p.滤心连续过滤下进行，并通过气震及电震进行震动，然后取出，水洗；
g：利用化学镍对cem-1单面纸板进行镀镍，采用200ml/lkg-531和60ml/lkg-531h，70℃下处理20分钟，水洗；
h：利用化学金对cem-1单面纸板进行镀金，采用100ml/lkg-545hs和1.0g/lkau（cn）2，80℃下处理10分钟，水洗，得到上金后的cem-1单面纸板。
试验结果，生产共计9075pnl，孔内上金总不良数量0pnl，孔内上金总不良比例0%。
对比例1
a：利用酸性清洁剂对cem-1单面纸板进行清洁除油，45℃下处理5分钟，然后水洗；
b：利用微蚀剂对cem-1单面纸板进行微蚀处理，采用100g/lsps与2%硫酸混合，20-30℃下处理1-1.5分钟，水洗；
c：利用酸性清洁剂对cem-1单面纸板进行酸洗，采用3%硫酸，室温下处理1-1.5分钟，水洗；
d：利用预浸剂对cem-1单面纸板进行预浸处理，采用7.5ml/l硫酸，室温下处理1分钟，水洗；
e：利用钯活化剂对cem-1单面纸板进行钯活化处理，采用100ml/lyc-42m，在25-30℃下处理150s，水洗；
f：利用后浸剂对cem-1单面纸板进行后浸处理，后浸剂采用30ml/l硫酸，以30ml/l的浓度加入配好的后浸剂，充分搅拌至完全混合，通过摆动及药液循环搅拌，然后加水至总量，将cem-1单面纸板放入，在20~30摄氏度下浸泡50~60s，在5μmp.p.滤心连续过滤下进行，并通过气震及电震进行震动，然后取出，水洗；
g：利用化学镍对cem-1单面纸板进行镀镍，采用200ml/lkg-531和60ml/lkg-531h，81℃下处理20分钟，水洗；
h：利用化学金对cem-1单面纸板进行镀金，采用100ml/lkg-545hs和1.0g/lkau（cn）2，80℃下处理10分钟，水洗，得到上金后的cem-1单面纸板。
试验结果，生产共计3880pnl，孔内上金总不良数量1278pnl，孔内上金总不良比例32.94%。
本发明通过减少钯活化浸泡时间，可以减少孔内基材对钯的吸附量；通过弱碱性后浸剂可更有效去除活化后单面纸板残留的酸性试剂；将化学镍浸泡温度降低为70℃，可降低活性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非用来限制本发明的保护范围；本发明的保护范围由权利要求书中的权利要求限定，并且凡是依发明所作的等效变化与修改，都在本发明专利的保护范围之内。