限位研磨盘和研磨设备的制作方法

本实用新型涉及半导体领域，具体而言，涉及一种限位研磨盘和一种研磨设备。

背景技术：

由于晶圆片的衬底存在电阻，会产生发热现象，因此，在光接收器件的制作过程中，需要通过减薄工艺将晶圆片衬底减薄一定的厚度，来降低电阻减少发热现象，提高光接收器件的性能，相关技术中，由于磨盘本身的平整度与平行度不高，对晶圆片的粘接难度大，需要反复测量与粘接严重影响工作效率，增加了人员操作时间和不可控因素，不能有效控制减薄厚度，减薄厚度不均匀的问题时有发生，无形中增加了裂片率和报废率。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提供一种限位研磨盘。

本实用新型的另一个目的在于提供一种研磨设备。

为实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种限位研磨盘，包括：磨盘主体；多个限位结构，安装于磨盘主体，多个限位结构以磨盘主体的中心圆周阵列，其中，每个限位结构相对于磨盘主体的端面做垂直运动。

在该技术方案中，通过在磨盘主体安装多个限位结构，且多个限位结构以磨盘主体的中心圆周阵列，每个限位结构相对于磨盘主体的端面做垂直运动，增加了产品的可控性，通过调节多个限位结构的高度，首先能够将晶圆片平稳的固定在磨盘主体上，使晶圆片的待加工表面平行，然后确定加工厚度，依次调节多个限位结构，使晶圆片的待加工表面平稳上升对应的高度值，最后开始加工，增强了加工过程的可控性，减少了加工厚度不均匀的情况，进而减小了裂片率和报废率，同时，减少了人员操作时间，提高了加工效率。

另外，本实用新型提供的上述实施例中的限位研磨盘还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，还包括：多个安装孔，每个安装孔连通磨盘主体的端面和侧面，每个限位结构对应安装于每个安装孔；限位结构包括：限位柱；固定套，盖设于磨盘主体的端面的安装孔上，且固定套的端面与磨盘主体的端面平齐，固定套的端面设有与限位柱配合的配合孔；调节销，设于安装孔，调节销一端设置在磨盘主体的侧面，调节销的另一端与限位柱配合设置，调节销调节限位柱的高度。

在该技术方案中，通过设置多个安装孔，且每个安装孔连通磨盘主体的端面和侧面，每个限位结构对应安装于每个安装孔，将限位结构设置在磨盘主体的安装孔内，不占用外部空间，减小了限位研磨盘的外形尺寸，增强了限位研磨盘的实用性。

其中，固定套盖设于磨盘主体的端面的安装孔上，且固定套的端面与磨盘主体的端面平齐，提高了限位研磨盘的安装面的平整度，使晶圆片平稳的固定在限位研磨盘上，限位柱与固定套端面上的配合孔配合，使得限位柱相对于限位研磨盘的安装面可以做垂直运动，调节销一端设置在磨盘主体的侧面，另一端与限位柱配合设置，通过调节销可以调节限位柱的高度，安装晶圆片之前将限位柱调至限位研磨盘的安装面以下的位置，然后通过微调多个限位柱，提高了晶圆片的平行度，最后确定需要加工的厚度值，通过调节销调节多个限位柱使晶圆片上升对应的高度值，使加工后的晶圆片厚度均匀，提高了加工过程的可控性。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：限位凸起，设于限位柱的周侧；弹簧，套设于限位柱上，弹簧位于限位凸起和固定套之间，在弹簧不受力的情况下，限位柱的伸出端的端面低于固定套的端面。

在该技术方案中，通过在限位柱上套设弹簧，弹簧位于限位凸起和固定套之间，且在弹簧不受力的情况下，限位柱的伸出端的端面低于固定套的端面，即在调节销不与限位柱相互作用时，限位柱自动回弹至安装孔内，减少了限位柱与晶圆片粘接的情况，提高了限位研磨盘的实用性。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：导向结构，连接限位柱和调节销，当调节销向两侧转动时，限位柱相对于固定套的端面做垂直运动。

在该技术方案中，通过设置导向结构，连接限位柱和调节销，提高了产品的操作性能，导向结构简单且稳定可靠，能够在向两侧转动调节销时，使限位柱相对于固定套的端面做垂直运动，来调整晶圆片的平行度，使加工的厚度更加均匀，提高了用户满意度。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：多个卡位，设于限位柱上，其中，调节销与任意一个卡位配合，限位调节销将限位柱的固定在预设位置。

在该技术方案中，通过在限位柱上设置多个卡位，当限位柱调节至适当的高度时，通过调节销可以将限位柱的固定在当前的位置，提高了限位研磨盘的可靠性，进而提高了晶圆片的加工质量。

在上述任一技术方案中，优选地，固定套与磨盘主体固定连接，其连接方式包括：卡接、销接、螺钉连接、螺纹连接和焊接。

在该技术方案中，固定套与磨盘主体的连接方式包括卡接、销接、螺钉连接、螺纹连接和焊接，其中，卡接、销接操作简单，且方便拆卸，易于更换或者维修，实用性强，螺钉连接和螺纹连接同样安装方便，且连接牢靠，稳定性强，当采用焊接的方法连接固定套和磨盘主体时，两者的端面更容易保持在同一高度，且稳定可靠，受到碰撞或着外力的作用下不易产生错位，可靠性高。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：陶瓷片，固定连接在限位柱的伸出端的端面。

在该技术方案中，通过在限位柱的伸出端的端面连接陶瓷片，陶瓷片不易磨损，提高了限位柱的稳定性，使限位柱的实际高度不易产生变化，进而方便了操作人员对其进行调整。

在上述任一技术方案中，优选地，磨盘主体材质包括以下之一或其组合：铸铁、碳钢和碳化硅。

在该技术方案中，磨盘主体的材质包括铸铁、碳钢和碳化硅，或者铸铁、碳钢和碳化硅的组合，提高了磨盘主体的硬度，进而提高了限位研磨盘的可靠性。

在上述任一技术方案中，优选地，磨盘主体为圆柱体结构。

在该技术方案中，通过将磨盘主体设置为圆柱体结构，能够更好的与晶圆片配合，提高了限位研磨盘的实用性。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种研磨设备，包括如本实用新型第一方面中任一实施例提供的限位研磨盘。

在该技术方案中，通过在磨盘主体安装多个限位结构，且多个限位结构以磨盘主体的中心圆周阵列，每个限位结构相对于磨盘主体的端面做垂直运动，增加了产品的可控性，通过调节多个限位结构的高度，首先能够将晶圆片平稳的固定在限位研磨盘上，使晶圆片的待加工表面平行，然后确定加工厚度，依次调节多个限位结构，使晶圆片的待加工表面平稳上升对应的高度值，最后开始加工，增强了加工过程的可控性，减少了加工厚度不均匀的情况，进而减小了裂片率和报废率，同时，减少了人员操作时间，进而提高了研磨设备的实用性。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的一个实施例的限位研磨盘的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的一个实施例的限位结构的结构示意图，

其中，图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10磨盘主体，20限位结构，202限位柱，204固定套，206调节销，208限位凸起，210弹簧，212导向结构。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。

下面结合图1和图2对根据本实用新型的实施例的限位研磨盘进行具体说明。

如图1所示，根据本实用新型的一个实施例的限位研磨盘，包括：磨盘主体10；多个限位结构20，安装于磨盘主体10，多个限位结构20以磨盘主体10的中心圆周阵列，其中，每个限位结构20相对于磨盘主体10的端面做垂直运动。

在该实施例中，通过在磨盘主体10安装多个限位结构20，且多个限位结构201以磨盘主体10的中心圆周阵列，每个限位结构20相对于磨盘主体10的端面做垂直运动，增加了产品的可控性，通过调节多个限位结构20的高度，首先能够将晶圆片平稳的固定在磨盘主体10上，使晶圆片的待加工表面平行，然后确定加工厚度，依次调节多个限位结构20，使晶圆片的待加工表面平稳上升对应的高度值，最后开始加工，增强了加工过程的可控性，减少了加工厚度不均匀的情况，进而减小了裂片率和报废率，同时，减少了人员操作时间，提高了加工效率。

优选地，可以连接液压元件来实现限位柱的自动调节。

如图1所示，在上述实施例中，优选地，还包括：多个安装孔，每个安装孔连通磨盘主体10的端面和侧面，每个限位结构20对应安装于每个安装孔；限位结构20包括：限位柱202；固定套204，盖设于磨盘主体10的端面的安装孔上，且固定套204的端面与磨盘主体10的端面平齐，固定套204的端面设有与限位柱202配合的配合孔；调节销206，设于安装孔，调节销206一端设置在磨盘主体10的侧面，调节销206的另一端与限位柱202配合设置，调节销206调节限位柱202的高度。

在该实施例中，通过设置多个安装孔，且每个安装孔连通磨盘主体10的端面和侧面，每个限位结构20对应安装于每个安装孔，将限位结构20设置在磨盘主体10的安装孔内，不占用外部空间，减小了限位研磨盘的外形尺寸，增强了限位研磨盘的实用性。

其中，固定套204盖设于磨盘主体10的端面的安装孔上，且固定套204的端面与磨盘主体10的端面平齐，提高了限位研磨盘的安装面的平整度，使晶圆片平稳的固定在限位研磨盘上，限位柱202与固定套204端面上的配合孔配合，使得限位柱202相对于限位研磨盘的安装面可以做垂直运动，调节销206一端设置在磨盘主体10的侧面，另一端与限位柱202配合设置，通过调节销206可以调节限位柱202的高度，安装晶圆片之前将限位柱202调至限位研磨盘的安装面以下的位置，然后通过微调多个限位柱202，提高了晶圆片的平行度，最后确定需要加工的厚度值，通过调节销206调节多个限位柱202使晶圆片上升对应的高度值，使加工后的晶圆片厚度均匀，提高了加工过程的可控性。

如图2所示，在上述任一实施例中，优选地，还包括：限位凸起208，设于限位柱202的周侧；弹簧210，套设于限位柱202上，弹簧210位于限位凸起208和固定套204之间，在弹簧210不受力的情况下，限位柱202的伸出端的端面低于固定套204的端面。

在该实施例中，通过在限位柱202上套设弹簧210，弹簧210位于限位凸起208和固定套204之间，且在弹簧210不受力的情况下，限位柱202的伸出端的端面低于固定套204的端面，即在调节销206不与限位柱202相互作用时，限位柱202自动回弹至安装孔内，减少了限位柱202与晶圆片粘接的情况，提高了限位研磨盘的实用性。

优选地，限位凸起208可以沿限位柱202的周圈设置，或者可以沿限位柱202的周圈间隔设置多个限位凸起208。

如图2所示，在上述任一实施例中，优选地，还包括：导向结构212，连接限位柱202和调节销206，当调节销206向两侧转动时，限位柱202相对于固定套204的端面做垂直运动。

在该实施例中，通过设置导向结构212，连接限位柱202和调节销206，提高了产品的操作性能，导向结构212简单且稳定可靠，能够在向两侧转动调节销206时，使限位柱202相对于固定套204的端面做垂直运动，来调整晶圆片的平行度，使加工的厚度更加均匀，提高了用户满意度。

优选地，导向结构212还具有自锁功能，通过调节销206将限位柱202调至合适的高度之后，按压调节销206，则调节销206不与限位柱202产生联动，能够将限位柱202固定在合适的高度。

在上述任一实施例中，优选地，还包括：多个卡位，设于限位柱202上，其中，调节销206与任意一个卡位配合，限位调节销206将限位柱202的固定在预设位置。

在该实施例中，通过在限位柱202上设置多个卡位，当限位柱202调节至适当的高度时，通过调节销206可以将限位柱202的固定在当前的位置，提高了限位研磨盘的可靠性，进而提高了晶圆片的加工质量。

例如，将每个卡位设置为最常用的减薄厚度值，可以使整个加工过程更加简单便捷。

在上述任一实施例中，优选地，固定套204与磨盘主体10固定连接，其连接方式包括：卡接、销接、螺钉连接、螺纹连接和焊接。

在该实施例中，固定套204与磨盘主体10的连接方式包括卡接、销接、螺钉连接、螺纹连接和焊接，其中，卡接、销接操作简单，且方便拆卸，易于更换或者维修，实用性强，螺钉连接和螺纹连接同样安装方便，且连接牢靠，稳定性强，当采用焊接的方法连接固定套204和磨盘主体10时，两者的端面更容易保持在同一高度，且稳定可靠，受到碰撞或着外力的作用下不易产生错位，可靠性高。

在上述任一实施例中，优选地，还包括：陶瓷片，固定连接在限位柱202的伸出端的端面。

在该实施例中，通过在限位柱202的伸出端的端面连接陶瓷片，陶瓷片不易磨损，提高了限位柱202的稳定性，使限位柱202的实际高度不易产生变化，进而方便了操作人员对其进行调整。

在上述任一实施例中，优选地，磨盘主体10材质包括以下之一或其组合：铸铁、碳钢和碳化硅。

在该实施例中，磨盘主体10的材质包括铸铁、碳钢和碳化硅，或者铸铁、碳钢和碳化硅的组合，提高了磨盘主体10的硬度，进而提高了限位研磨盘的可靠性。

在上述任一实施例中，优选地，磨盘主体10为圆柱体结构。

在该实施例中，通过将磨盘主体10设置为圆柱体结构，能够更好的与晶圆片配合，提高了限位研磨盘的实用性。

具体实施例：

晶圆片粘接在限位研磨盘上，且保证晶圆片与限位研磨盘的端面粘接平整，使晶圆片的待加工表面平行，然后把磨盘放在千分尺台架上，测量磨盘高度并归零千分尺数字，通过连通磨盘主体10的侧面的安装孔可以观察到限位柱202的底端位置，把千分尺移到限位柱202上并调节调节销206，调节调节销206时注意观察数字千分尺的数字，达到所需高度后，例如，当需要加工0.25mm的厚度时，当数字千分尺的值达到0.25mm，则停止调节，接着依次调节其余的限位结构20，当所有限位结构20都调节完之后，晶圆片的待加工表面平稳地上升了0.25mm，此时开始对晶圆片的衬底减薄处理，使其减薄的厚度均匀，能够有效降低裂片率和报废率，晶圆片减薄好之后，通过调节调节销206降下一个限位柱202，来方便取下晶片，限位柱202上套设的弹簧210可以起到很好的限位柱202回缩作用，其中，每次调整时，需加热处理，使粘接于晶圆片和限位研磨盘之间的胶软化。

根据本实用新型的一个实施例的研磨设备，包括如上述任一实施例提供的限位研磨盘。

在该实施例中，通过在磨盘主体10安装多个限位结构20，且多个限位结构20以磨盘主体10的中心圆周阵列，每个限位结构20相对于磨盘主体10的端面做垂直运动，增加了产品的可控性，通过调节多个限位结构20的高度，首先能够将晶圆片平稳的固定在限位研磨盘上，使晶圆片的待加工表面平行，然后确定加工厚度，依次调节多个限位结构20，使晶圆片的待加工表面平稳上升对应的高度值，最后开始加工，增强了加工过程的可控性，减少了加工厚度不均匀的情况，进而减小了裂片率和报废率，同时，减少了人员操作时间，进而提高了研磨设备的实用性。

以上结合附图详细说明了本实用新型的技术方案，本实用新型提供了一种限位研磨盘和研磨设备，通过在磨盘主体安装多个限位结构，且多个限位结构以磨盘主体的中心圆周阵列，每个限位结构相对于磨盘主体的端面做垂直运动，增加了产品的可控性，通过调节多个限位结构的高度，首先能够将晶圆片平稳的固定在限位研磨盘上，使晶圆片的待加工表面平行，然后确定加工厚度，依次调节多个限位结构，使晶圆片的待加工表面平稳上升对应的高度值，最后开始加工，增强了加工过程的可控性，减少了加工厚度不均匀的情况，进而减小了裂片率和报废率，同时，减少了人员操作时间，进而提高了研磨设备的实用性。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。