本发明涉及偏光片加工技术领域，尤其涉及一种具有移动加工夹具的层叠式偏光片异形磨边机。
背景技术：
偏光片是一种多层高分子材料复合而成的具有产生偏振光功能的光学材料，是液晶面板的关键零件，偏光片的应用范围很广，不但能使用在液晶显示器上作为偏光材料，亦可用于太阳眼镜、防眩护目镜、摄影器材的滤光镜、汽车头灯防眩处理及光量调整器等，并且还涉及偏光显微镜与特殊医疗用眼镜等行业。在偏光片的生产加工过程中，有一道重要的工序就是研磨，而研磨的目的是去除切面上的溢胶现象和残留毛刺、提高尺寸、角度精度。然而，传统的大多数磨边机每次只能加工一块偏光片，加工效率低；另有少部分磨边机可一次性加工多块偏光片，然而，该种磨边机更适于加工尺寸较大且四边尺寸较均衡的偏光片，尺寸小且长的偏光片则存定位不稳、加工不便及加工精度欠缺的缺陷。
技术实现要素：
为此，本发明的目的在于提供一种具有移动加工夹具的层叠式偏光片异形磨边机，以解决目前磨边机定位不稳、加工不便及加工精度欠缺的问题。
为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案为：
一种具有移动加工夹具的层叠式偏光片异形磨边机，用于加工成叠放置的偏光片，所述一种具有移动加工夹具的层叠式偏光片异形磨边机包括机架及装设于机架上的磨切装置及加工夹具；所述机架包括底座及设置于底座顶面上的安装架，所述磨切装置装设于安装架上并可沿安装架水平及竖直方向移动；所述底座的顶面中部设有一调位长孔，该调位长孔两侧的底座上均设有导槽；所述安装架上还设有一校位装置，所述校位装置包括分别为x、y、z轴三个方向延伸的校位板，该三校位板围合形成一个三维直角；所述加工夹具包括壳体、定位夹具、工作台、第三导轨、第四导轨及主驱动装置；所述壳体装设于底座内，所述工作台及两定位夹具均安装于壳体上并穿过所述调位长孔延伸于底座顶面上，两定位夹具分别装设于工作台的两侧；所述第三导轨设置于壳体内，两定位夹具的底端装设于第三导轨上并可分别沿第三导轨移动，两定位夹具还可分别上下升降移动；所述第四导轨设置于壳体的下方并安装于底座内，所述壳体的底部设有一卡合部，所述卡合部安装于第四导轨上，所述主驱动装置装设于壳体的底面上，该主驱动装置驱动壳体沿第四导轨移动。
进一步地，所述机座还包括外壳，所述外壳均装设于底座上，底座与外壳围合形成一容置空间，所述安装架、磨切装置及加工夹具均装设于该容置空间内，
进一步地，所述安装架设置于底座的一侧并沿底座的前后方向延伸设置，该安装架包括支柱及架设于两支柱顶端的横梁；所述横梁的内侧面上设有第一导轨，所述磨切装置卡设于两所述第一导轨上，并可沿第一导轨移动。
进一步地，所述磨切装置包括固定架及第一驱动装置；固定架上设有卡扣部，卡扣部卡扣安装于安装架上的第一导轨上；第一驱动装置装设于固定架上，该第一驱动装置驱动固定架沿第一导轨移动。
进一步地，所述磨切装置还包括两限位架，该两限位架分别设置于固定架的两侧并安装于安装架上；所述固定架在所述限位架内移动。
进一步地，所述磨切装置还包括刀具装置及第二驱动装置，所述刀具装置装设于固定架上，所述第二驱动装置装设于刀具装置上，该第二驱动装置带动刀具装置沿固定架上下移动。
综上所述，本发明通过设置磨切装置、加工夹具及校位置，所述磨切装置可上下、左右移动，所述加工夹具包括第一定位夹具及第二定位夹具，所述第一定位夹具及第二定位夹具相互交错对偏光片进行定位，以使磨切装置能对整叠偏光片进行加工，所述校位装置对整叠偏光片进行加工，从而可提高偏光片加工的均匀度及精度，此外，所述导料槽的设计，可避免废料堆积，影响偏光片的加工。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
图1为本发明一种具有移动加工夹具的层叠式偏光片异形磨边机较佳实施例的结构示意图；
图2为图1中磨边机的内部结构示意图；
图3为图2中安装架与磨切装置的结构意图；
图4为图3安装架与磨切装置的另一角度结构示意图；
图5为图2中加工夹具的结构示意图；
图6为图5中第一定位夹具与第二定位夹具的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
如图1至图6所示，本发明提供一种具有移动加工夹具的层叠式偏光片异形磨边机，其可一次性加工多个成叠放置的偏光片。所述一种具有移动加工夹具的层叠式偏光片异形磨边机包括机架10及装设于机架10上的磨切装置20及加工夹具30，所述加工夹具30用于夹持定位成叠式偏光片，所述磨切装置20用于对加工夹具30上的成叠式偏光片进行加工。
所述机架10包括底座11、安装架12、外壳13及支撑脚14，所述安装架12及外壳13均装设于所述底座11上，且底座11与外壳13围合形成一容置空间，所述安装架12、磨切装置20及加工夹具30均装设于该容置空间内，其中，所述磨切装置20装设于所述安装架12上。所述底座11的正前方中部设有一开启门，所述底座11内设有一可拆卸式废料箱(图未示)，该废料箱用于盛装磨切装置20加工偏光片所产生的废料，该废料箱可自底座内取出。
所述安装架12设置于底座11的一侧并沿底座11的前后方向延伸设置，该安装架12包括支柱15及架设于两支柱15顶端的横梁16。所述横梁16的内侧面上设有两上下间隔设置的第一导轨17，所述磨切装置20卡设于两所述第一导轨17上，并可沿第一导轨17移动。所述外壳13的正前方设有一对应于磨切装置20及加工夹具30的操作窗口，所述操作窗口的一侧面上设有一控制面板，所述控制面板用于设置加工参数。此外，所述支撑脚14装设于底座11的底面上。
所述底座11的上方还设有一隔板18，所述隔板18固定安装于安装架12及外壳13内侧面上。该隔板18的中部设有一“十”字形的穿孔，该十字形穿孔包括一较长的横向穿孔及较短和纵向穿孔，所述加工夹具30穿设于所述横向穿孔内，并可沿该横向穿孔移动。所述隔板18的外侧面上设有导槽19，所述导槽19用于将加工所产生的废料导入至底座11内废料箱内。
所述磨切装置20包括固定架21、限位架22、刀具装置23、第一驱动装置24及第二驱动装置25。所述固定架21上设有卡扣部26，所述卡扣部26卡扣安装于所述安装架12上的第一导轨17上。所述第一驱动装置24装设于所述固定架21上，该第一驱动装置24用于驱动固定架21沿第一导轨21移动。所述限位架22的数量为两个，该两限位架22分别设置于固定架21的两侧，限位架22通过紧固件锁定于所述安装架12上。所述限位架22进一步将固定架21安装于定位架21上，以避免固定架21脱落，固定架21沿第一导轨17移动的同时，也在限位架22内移动。
所述固定架21远离安装架12一侧侧面上设有第二导轨27，所述刀具装置23装设于所述第二导轨27上，所述第二驱动装置25装设于所述刀具装置23上，该第二驱动装置25带动刀具装置23沿第二导轨上下移动。此外，所述刀具装置23外侧的固定架21上还设有一校位装置28，所述校位装置28包括分别为x、y、z轴三个方向的校位板29，该三校位板29围合形成一个三维直角。本实施例中，所述校位装置28设置于刀具装置23于机架10的前侧。
所述加工夹具30包括壳体31及装设于壳体31上的第一定位夹具32、第二定位夹具33、工作台34、第三导轨35，以及第四导轨36、主驱动装置37。所述工作台34设置于壳体31顶面中部，所述第一定位夹具32及第二定位夹具33分别设置于工作台34的两侧。所述第三导轨35设置于壳体31内，第一定位夹具32及第二定位夹具32均可沿第三导轨35移动。所述第四导轨36设置于壳体31的下方并安装于底座11内，所述壳体31的底部设有一卡合部38，所述卡合部38安装于第四导轨36上，所述主驱动装置37装设于所述壳体10的底面上，该主驱动装置37驱动壳体31沿第四导轨36移动。
所述工作台34通过紧固件安装于壳体31上，且该工作台34对应于所述隔板18上的纵向穿孔设置并与隔板18上下间隔设置。所述工作台34可相对于隔板18沿其横向穿孔方向移动。
所述第一定位夹具32包括第一定位臂321、第三驱动装置322及第四驱动装置323，所述第一定位臂321穿设于所述隔板18的横向穿孔内，所述三驱动装置322设置于第一定位臂321的底部，并位于所述壳体31内，所述第四驱动装置323装设于所述第三驱动装置322上。所述第三驱动装置322驱动第一定位臂321上下移动，所述第四驱动装置323驱动第一定位臂321沿所述第三导轨35左右移动。
所述第二定位夹具33包括第二定位臂331、第五驱动装置332及第六驱动装置333，所述第二定位臂331穿设于所述隔板18的横向穿孔内，所述第五驱动装置332设置于第二定位臂331的底部，并位于所述壳体31内，所述第六驱动装置333装设置于所述第五驱动装置332上。所述第五驱动装置332驱动第二定位臂331上下移动，所述第六驱动装置333驱动第二定位臂331沿所述第三导轨35左右移动。
工作时，将成叠偏光片放置于所述工作台34上，所述第一驱动装置24驱动磨切装置20向机架10后侧移动一设定距离；所述主驱动装置37将工作台34向磨切装置20方向移动，使成叠式偏光片最内侧的转角适配于校位装置28的内角上，该校位装置28对成叠式偏光片进行校位，从而可避免加工不均的现象。校位完成后，所述第二定位夹具33的第五驱动装置332驱动第二定位臂331向上升一定高度，所述第六驱动装置333驱动第二定位臂331朝向偏光片方向移动，然后第五驱动装置332驱动第二定位臂331向下移动，使第二定位臂331压于偏光片上，从而实现了偏光片的定位。
所述主驱动装置37将定位好后的加工夹具30朝向远离磨切装置方向移动，直至刀具装置23上的刀具正对于偏光片的待加工侧边，所述第二驱动装置25驱动刀具装置23向下移动直至待加工侧边外侧，所述第一驱动装置24带动刀具装置23移动对偏光片侧边加工。当需要加工被第二定位臂331一侧的偏光片边沿时，所述刀具装置23暂停加工，所述第三驱动装置322驱动第一定位臂321向上升，所述第四驱动装置323驱动第一定位臂321向偏光片方向移动，第三驱动装置322再带动第一定位臂321向下移动压于偏光片顶面上；然后第五驱动装置332驱动第二定位臂331向上移动以远离偏光片，所述第六驱动装置333驱动第二定位臂331朝向远离偏光片方向移动，最后刀具装置23对第二定位臂331一侧的偏光片侧边进行加工，直至整叠偏光片加工完成。
综上所述，本发明通过设置磨切装置、加工夹具及校位置，所述磨切装置可上下、左右移动，所述加工夹具包括第一定位夹具及第二定位夹具，所述第一定位夹具及第二定位夹具相互交错对偏光片进行定位，以使磨切装置能对整叠偏光片进行加工，所述校位装置对整叠偏光片进行加工，从而可提高偏光片加工的均匀度及精度，此外，所述导料槽的设计，可避免废料堆积，影响偏光片的加工。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。
以上所述仅为本发明的较佳的一个实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。