技术特征：
技术总结
本申请涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及一种抛光装置及半导体晶圆平坦化设备。抛光装置包括摆动机构、直线行走机构和抛光头组件；摆动机构包括摆动悬臂、摆动驱动装置和减速机；摆动驱动装置和减速机连接，摆动驱动装置用于驱动减速机转动；减速机与摆动悬臂连接，减速机用于驱动摆动悬臂沿设定轨迹摆动；摆动悬臂上安装有直线行走机构，直线行走机构与抛光头组件相连接，直线行走机构使得抛光头组件能够沿摆动悬臂的长度方向往复运动。本申请提供的抛光装置可实现直线往复式Sweep方式、弧线往复式Sweep方式及直线和弧线复合的Sweep方式，解决了Sweep工艺清扫运动轨迹单一，运动距离短，晶圆抛光效率较低的技术问题。
技术研发人员：刘福强;费玖海
受保护的技术使用者：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
技术研发日：2018.12.14
技术公布日：2019.03.22