铣磨抛一体成型砂轮的制作方法

本实用新型涉及打磨技术领域，具体为一种铣磨抛一体成型砂轮。

背景技术：

石英半导体是指高纯度的二氧化硅非晶体 具有结构均匀，透光性好，可透射光谱频带宽，热膨胀系数小，抗热震性好，化学稳定性高，抗激光损伤能力强等优点。被广泛应用于半导体光领域，大功率激光器和太空望远镜等透射和反射型光学系统。但是，石英半导体玻璃的脆性高，断裂韧性差，硬度高，机械加工性差，属于极难冷加工材料。

为获得超精密石英半导体光学元件，一般采用先铣磨成型后研磨抛光的方法。铣磨成型后的石英表面存在微裂纹，需要通过后续的抛光加工对微裂纹进行移除。但传统的抛光加工方法材料移除量小，加工效率低，抛光的时间要占整个生产周期的60%以上，同时工件二次装夹过程中也会带来工件的破损或变形。

技术实现要素：

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种铣磨抛一体成型砂轮，解决了传统的抛光加工方法材料移除量小，加工效率低，抛光的时间要占整个生产周期的60%以上，同时工件二次装夹过程中也会带来工件的破损或变形的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铣磨抛一体成型砂轮，包括第一连接管，所述第一连接管的右端与第二连接管的左端相连通，所述第二连接管的右端与砂轮的左侧面固定连接，所述砂轮的表面设置有三个碎屑槽。

优选的，所述砂轮包括高速钢和立方氮化硼磨料，所述高速钢的左侧面与第二连接管的右侧面固定连接，且高速钢的外层为电镀180目细粒度磨料。

优选的，所述第一连接管的长度为60mm，且第二连接管的长度为50mm。

优选的，所述砂轮的长度为37.7mm，且立方氮化硼磨料的长度为32mm。

优选的，所述立方氮化硼磨料的弯曲角度为34度，且砂轮的形状为锥柱形。

优选的，所述碎屑槽的宽度为2mm，且三个碎屑槽均匀分布在砂轮的表面。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种铣磨抛一体成型砂轮，具备以下有益效果：

（1）、该铣磨抛一体成型砂轮，通过设置第一连接管、第二连接管、砂轮、高速钢、立方氮化硼磨料和碎屑槽之间的相互配合，通过使用人员手持第一连接管，通过砂轮对石英半导体的材料进行铣磨，当铣磨成型后进行研磨抛光，通过设置高速钢，且高速钢外层电镀180目细粒度CBN磨料，可以通过塑性域磨削加工获得光滑无损伤的石英半导体玻璃表面，在大幅提高磨削效率的同时，实现了石英材料的超精密加工。

（2）、该铣磨抛一体成型砂轮，通过设置碎屑槽，使得石英半导体材料研磨抛光时产生的碎屑可以通过碎屑槽掉落，避免了因积累太多碎屑对使用人员手部造成损伤，碎屑通过碎屑槽掉落，且本实用新型结构紧凑，设计合理，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型正视的结构示意图；

图2为本实用新型右视的结构示意图。

图中：1第一连接管、2第二连接管、3砂轮、31高速钢、32立方氮化硼磨料、4碎屑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，本实用新型提供一种技术方案：一种铣磨抛一体成型砂轮，包括第一连接管1，第一连接管1的长度为60mm，且第二连接管2的长度为50mm，通过设置第一连接管1，使用人员手持第一连接管1，通过砂轮3对石英半导体的材料进行铣磨，当铣磨成型后进行研磨抛光，第一连接管1的右端与第二连接管2的左端相连通，第二连接管2的右端与砂轮3的左侧面固定连接，砂轮3的长度为37.7mm，且立方氮化硼磨料32的长度为32mm，砂轮3包括高速钢31和立方氮化硼磨料32，通过设置高速钢31，且高速钢31外层电镀180目细粒度CBN磨料，可以通过塑性域磨削加工获得光滑无损伤的石英半导体玻璃表面，在大幅提高磨削效率的同时，实现了石英材料的超精密加工，立方氮化硼磨料32的弯曲角度为34度，且砂轮3的形状为锥柱形，通过设置锥柱形的砂轮3，可以对高速钢31进行更好的全方位的打磨，使得打磨效果更好，高速钢31的左侧面与第二连接管2的右侧面固定连接，且高速钢31的外层为电镀180目细粒度磨料，砂轮3的表面设置有三个碎屑槽4，通过设置碎屑槽4，使得石英半导体材料研磨抛光时产生的碎屑可以通过碎屑槽4掉落，避免了因积累太多碎屑对使用人员手部造成损伤，且碎屑通过碎屑槽4掉落，方便使用人员对碎屑的收集清理，碎屑槽4的宽度为2mm，且三个碎屑槽4均匀分布在砂轮3的表面。

使用时，通过使用人员手持第一连接管1，通过砂轮3对石英半导体的材料进行铣磨，当铣磨成型后进行研磨抛光。

综上可得，该铣磨抛一体成型砂轮，通过设置第一连接管1、第二连接管2、砂轮3、高速钢31、立方氮化硼磨料32和碎屑槽4之间的相互配合，通过使用人员手持第一连接管1，通过砂轮3对石英半导体的材料进行铣磨，当铣磨成型后进行研磨抛光，通过设置高速钢31，且高速钢31外层电镀180目细粒度CBN磨料，可以通过塑性域磨削加工获得光滑无损伤的石英半导体玻璃表面，在大幅提高磨削效率的同时，实现了石英材料的超精密加工。

同时，该铣磨抛一体成型砂轮，通过设置碎屑槽4，使得石英半导体材料研磨抛光时产生的碎屑可以通过碎屑槽4掉落，避免了因积累太多碎屑对使用人员手部造成损伤，碎屑通过碎屑槽4掉落，且本实用新型结构紧凑，设计合理，实用性强。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。