芯片真空镀膜用一装多定位环及蒸发锅的制作方法

本实用新型属于芯片真空镀膜技术领域，具体涉及一种芯片真空镀膜用一装多定位环及蒸发锅。

背景技术：

芯片真空镀膜是将芯片安放在蒸发锅上，再放入真空蒸发容器中，真空蒸发容器将蒸发原材料(如铝锭)加热到很高的温度(或者在电子束作用下)，使其原子或分子获得足够的能量，脱了原材料表面的束缚而蒸发到真空中成为蒸气原子或分子，它以直线运动穿过空间，当遇到待镀膜的芯片时，就沉积在芯片表面，形成一层薄的金属膜。

如图3所示，现有设备中蒸发锅为倒置的锅型结构，其圆心处设有旋转轴，用于使蒸发锅旋转而形成均匀的镀膜；蒸发锅上一内一外设有两圈圆形孔，每个圆形孔上都设有定位环，待镀膜的芯片就放置定位环上，待蒸发面朝下，而且蒸发锅上还设有弹簧片，用于压紧每个芯片。芯片蒸发镀膜工序：将芯片装在蒸发锅的定位环上，待蒸发面朝下，弹簧片压紧；(三个)蒸发锅在真空蒸发容器内45°倾斜布置，并且不停自转，同时绕竖直轴线公转；铝锭在电子束作用下蒸发沉淀在芯片表面。

蒸发锅中一内一外两圈圆形孔的直径不同，一般为外部的直径大，内部的直径小，或者直径相同，导致一个蒸发锅只能装一种或两种规格的芯片。而且芯片的规格型号很多，单个蒸发锅的加工成本又很高，针对不同规格的芯片时就要不同的蒸发锅，导致企业的生产成本居高不下。有时候长时间都只生产一种规格的芯片，只使用一种蒸发锅，导致其他蒸发锅的使用率也偏低。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片真空镀膜用一装多定位环及蒸发锅，本实用新型对原有蒸发锅进行改进，在蒸发锅、定位环和弹簧片数量不变的前提下，可以供多种芯片使用，增加了单个蒸发锅的使用率。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：

一种芯片真空镀膜用一装多定位环，其特征在于：它包括定位板，上述定位板上开设有多个用于安放芯片的第一圆形通孔，所述多个第一圆形通孔均匀布置。

作为优选，它还包括圆形盖板，所述圆形盖板盖在定位板上。

作为优选，所述圆形盖板为瓶盖型，其完全盖住整个定位板。

作为优选，所述第一圆形通孔周边为阶梯状结构。

作为优选，所述第一圆形通孔的个数在六个以上，并以梅花形布置。

一种芯片真空镀膜用蒸发锅，它包括蒸发锅，所述蒸发锅圆心处设有旋转轴，所述蒸发锅上还设有若干第二圆形通孔，每个第二圆形通孔上都安装有用于安放芯片的定位环，所述蒸发锅上还设有若干弹簧片，所述弹簧片与第二圆形通孔一一对应；其特征在于：所述蒸发锅上至少一个定位环上安装有上述芯片真空镀膜用一装多定位环。

作为优选，所述若干第二圆形通孔以旋转轴为中心周向均匀分布。

作为优选，所述若干第二圆形通孔以旋转轴为中心周向均匀分布成内外为两圈。

作为优选，所述两圈第二圆形通孔的直径相同，或者位于外圈的第二圆形通孔的直径大于位于内圈的第二圆形通孔的直径。

作为优选，所述位于外圈的第二圆形通孔的直径与最大规格的芯片的直径相匹配。

本实用新型的有益效果为：本实用新型对原有蒸发锅进行改进，在蒸发锅、定位环和弹簧片数量不变的前提下，可以供多种芯片使用，增加了单个蒸发锅的使用率。降低的企业的生产成本。而且通过更换不同规格的芯片真空镀膜用一装多定位环，使得同一个蒸发锅可以适用于所有规格的芯片。

附图说明

图1为芯片真空镀膜用一装多定位环的平面示意图。

图2为图1中A-A向剖视示意图。

图3为蒸发锅的俯视示意图。

图4为芯片真空镀膜用蒸发锅的纵截面示意图。

图5为图4的局部放大示意图。

图中：1、定位板，2、第一圆形通孔，3、蒸发锅，4、第二圆形通孔，5、旋转轴，6、弹簧片，7、定位环，8、芯片，9、圆形盖板。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型，下面结合实施例和附图对本实用新型的技术方案做进一步的说明(如图1-5所示)。

一种芯片真空镀膜用一装多定位环，它包括定位板1，上述定位板1上开设有多个用于安放芯片8的第一圆形通孔2，所述多个第一圆形通孔2均匀布置。

它还包括圆形盖板9，所述圆形盖板9盖在定位板1上。

所述圆形盖板9为瓶盖型，其完全盖住整个定位板1。

所述第一圆形通孔2周边为(两级)阶梯状结构。

所述第一圆形通孔2的个数在六个以上，并以梅花形布置(所述梅花形布置即指，定位板1中心布置一个同心的第一圆形通孔2，剩下的所有第一圆形通孔2围绕中心的第一圆形通孔2均匀布置)。

一种芯片真空镀膜用蒸发锅，它包括蒸发锅3，所述蒸发锅3圆心处设有旋转轴5，所述蒸发锅3上还设有若干第二圆形通孔4，每个第二圆形通孔4上都安装有用于安放芯片8的定位环7(所述定位环7也为阶梯状结构)，所述蒸发锅3上还设有若干弹簧片6，所述弹簧片6与第二圆形通孔4一一对应(用于压紧固定芯片8)；所述蒸发锅3上至少一个定位环7上安装有上述芯片真空镀膜用一装多定位环(对应弹簧片6压紧对应的圆形盖板9)。

所述若干第二圆形通孔4以旋转轴5为中心周向均匀分布。

所述若干第二圆形通孔4以旋转轴5为中心周向均匀分布成内外为两圈。

所述两圈第二圆形通孔4的直径相同，或者位于外圈的第二圆形通孔4的直径大于位于内圈的第二圆形通孔4的直径。

所述位于外圈的第二圆形通孔4的直径与最大规格的芯片8的直径相匹配。

所述定位板1和圆形盖板9均为铝合金材料制成。

本实用新型的芯片真空镀膜用蒸发锅可以通过组合来适用任意规格的芯片。(1)将所述两圈第二圆形通孔4中的至少一圈的直径定为最大直径(即与最大芯片8的直径相匹配)；(2)根据最大直径制作多个匹配的定位板1，其中每个定位板1上开设的第一圆形通孔2直径规格均不相同，以对应不同规格直径的芯片8；(3)通过在蒸发锅3上更换不同的定位板1来实现对不同的芯片8进行镀膜。

以上说明仅为本实用新型的应用实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等效变化，仍属本实用新型的保护范围。