1.一种晶片倒边装置，其特征在于，包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架，所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接，所述倒模结构内还浇注有研磨砂液，所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的晶片倒边装置，其特征在于，所述扣合部的顶面中心处开设有与所述顶针的针尖形状相匹配的凹槽，以通过所述顶针将所述扣合部固定在所述倒模结构的斜面上。
3.根据权利要求2所述的晶片倒边装置，其特征在于，所述顶针的针尖形状为锥形，所述凹槽的形状为锥形凹槽。
4.根据权利要求1或2所述的晶片倒边装置，其特征在于，所述晶片放置于所述扣合部靠近所述倒模结构的一面。
5.根据权利要求1所述的晶片倒边装置，其特征在于，所述倒模结构的曲率半径为50-300mm。
6.根据权利要求1所述的晶片倒边装置，其特征在于，所述倒模筒体通过转轴连接有外部传动机构，所述外部传动机构用于带动所述倒模筒体旋转。
7.根据权利要求1或6所述的晶片倒边装置，其特征在于，所述倒模筒体的旋转转速为50-200r/min。
8.根据权利要求1所述的晶片倒边装置，其特征在于，所述倒模结构由铸铁制造而成。
9.根据权利要求1所述的晶片倒边装置，其特征在于，所述扣合部为扣子。