技术总结
本实用新型公开了一种晶片倒边装置，包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架，所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接，所述倒模结构内还浇注有研磨砂液，所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。本实用新型能够保证晶片倒边边缘的表面完整性，减少边缘崩缺的现象和表面粗糙度，从而提高产品良率。
技术研发人员：李辉;叶竹之;张锐江
受保护的技术使用者：成都泰美克晶体技术有限公司
技术研发日：2018.11.09
技术公布日：2019.08.20