包括半成品光学元件和封阻装置的套件、以及用于提供此类套件的方法与流程

文档序号:18704837发布日期:2019-09-17 23:31阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
套件进一步包括成型装置,所述成型装置具有成型面,所述成型面具有与所述封阻装置(13)的接触面(19)相同的形状。刚性材料的可移除覆盖物(12)具有第一面(17)和与所述第一面(17)相反的第二面(18),所述第一面附接至所述半成品光学元件(11)的第一面(14),所述第二面具有与所述封阻装置(13)的接触面(19)相同的形状,所述套件被构造成具有:第一子套件构造,在所述第一子套件构造中,所述可移除覆盖物(12)的第二面(18)与所述成型装置的成型面成型接触;然后是第二子套件构造,在所述第二子套件构造中,所述可移除覆盖物(12)的第二面(18)是自由的;以及然后是第三子套件构造,在所述第三子套件构造中,所述可移除覆盖物(12)的第二面(18)保持与所述封阻装置的接触面(19)相接触。

技术研发人员:J·莫伊内;L·马丁;S·皮诺特;X·比尔泰
受保护的技术使用者:依视路国际公司
技术研发日:2018.02.07
技术公布日:2019.09.17
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