技术特征：
技术总结
本发明涉及一种用于微型封装的金属丝，属于半导体技术领域。本发明所述金属丝的组成成分以质量分数计，包括银90‑99％，铜0.5‑5％，金0.5‑5％，镓、镍、铈、铂、铟均为20‑200PPM，经熔铸和拉丝后，制成截面直径≤50μm的金属丝；本发明以高纯银材为基础，添加合金元素，其可以大幅度降低成本，同线径的导电率高于传统键合金属丝；本发明所述金属丝适用于集成电路、大规模集成电路的微型化封装，也适用于分立器件、LED封装；本发明所述金属丝的生产工艺方便实用。
技术研发人员：赵义东;薛子夜;谢海涛
受保护的技术使用者：浙江佳博科技股份有限公司
技术研发日：2019.04.29
技术公布日：2019.07.30