一种镶嵌于金属内的rfid标签及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种镶嵌于金属内的RFID标签及其制作方法。本发明的镶嵌于金属内的RFID标签的制作方法的特征在于，包括以下步骤：步骤一，提供RFID芯片；步骤二，将该RFID芯片置入能让RFID芯片信号穿透的上壳与能让RFID芯片信号穿透的下壳之间；步骤三，用上金属块和下金属块将上壳和下壳分别包裹在设于上金属块上范围大于所述RFID芯片的上开口处和设于下金属块上范围大于所述RFID芯片的下开口处，所述上金属块与下金属块未遮挡RFID芯片；以及步骤四，将上金属块与下金属块连接。
【专利说明】-种镶嵌于金属内的RFID标签及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种镶嵌于金属内的RFID标签及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 传统的RFID标签只能用塑料、硅胶、皮等容易让RFID芯片信号穿透的材料来作为 外壳，外观低档，品种有限，且容易刮花损坏，使用范围受限，如果将RFID芯片整个用金属 包裹，信号受到很大的干扰，读写设备往往读取不到RFID芯片的信息。为了克服上述缺陷， 我们研制了一种改进的镶嵌于金属内的RFID标签及其制作方法。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于提供一种镶嵌于金属内的RFID标签及其制作方法，有效解决 传统的RFID标签只能用塑料、硅胶、皮等容易让RFID芯片信号穿透的材料来作为外壳，导 致的外观低档、品种有限、容易刮花损坏、使用范围受限、将RFID芯片整个用金属包裹所导 致的信号受到很大的干扰、读写设备往往读取不到RFID芯片的信息的问题。
[0004] 本发明要解决其技术问题所采用的技术方案为：一种镶嵌于金属内的RFID标签， 包括RFID芯片1、能让RFID芯片1信号穿透的上壳2、能让RFID芯片信号穿透的下壳3,所 述RFID芯片1被包裹在上壳2与下壳3之间，其特征在于：还包括上金属块4和下金属块 5,所述上金属块4留有范围大于所述RFID芯片1的上开口 41，所述下金属块5留有范围 大于所述RFID芯片1的下开口 51，所述上金属块4与下金属块5连接并将上壳2与下壳2 包裹在上开口 41处与下开口 51处，且上金属块4与下金属块5未遮挡RFID芯片1。
[0005] 所述上壳2的内表面设有凸环22,所述下壳3的内表面设有与所述凸环22相吻合 的凹环32,所述上壳2与下壳3通过凸环22和凹环32的配合而配合。
[0006] 所述上金属块4与下金属块5之间设有填充块6,该填充块6外围设有第一凹槽 61，所述上金属块4外边缘与下金属块5外边缘插入所述第一凹槽61以实现所述上金属块 4与下金属块5的连接。
[0007] 所述填充块6为金属。
[0008] 所述上壳2上表面设有第二凹槽21，所述下壳3下表面设有第三凹槽31，所述上 金属块4的上开口 41边缘插入第二凹槽21内，所述下金属块5的下开口 51边缘插入第三 凹槽内。
[0009] 还公开了该镶嵌于金属内的RFID标签的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0010] 步骤一，提供RFID芯片1 ;
[0011] 步骤二，将该RFID芯片1置入能让RFID芯片信号穿透的上壳2与能让RFID芯片 信号穿透的下壳3之间；
[0012] 步骤三，用上金属块4和下金属块5将上壳2和下壳3分别包裹在设于上金属块4 上范围大于所述RFID芯片1的上开口 41处和设于下金属块5上范围大于所述RFID芯片 1的下开口 51处，所述上金属块4与下金属块5未遮挡RFID芯片1 ;以及
[0013] 步骤四，将上金属块4与下金属块5连接。
[0014] 所述步骤二中，所述上壳2的内表面设有凸环22,所述下壳3的内表面设有与所述 凸环22相吻合的凹环32,所述上壳2与下壳3通过凸环22和凹环32的配合而配合。
[0015] 所述步骤三中，上金属块4与下金属块5之间放入填充块6,该填充块6外围设有 第一凹槽61，对所述上金属块4与下金属块5进行冲压使得上金属块4外边缘与下金属块 5外边缘插入所述第一凹槽61以实现所述上金属块4与下金属块5的连接。
[0016] 所述填充块6为金属。
[0017] 所述步骤三中，所述上壳2上表面设有第二凹槽21，所述下壳3下表面设有第三凹 槽31，所述上金属块4的上开口 41边缘插入第二凹槽21内，所述下金属块5的下开口 51 边缘插入第三凹槽内。
[0018] 本发明的有益效果是：
[0019] 本发明采用了上述的技术方案，该一种镶嵌于金属内的RFID标签除了包括RFID 芯片、能让RFID芯片信号穿透的上壳、能让RFID芯片信号穿透的下壳，所述RFID芯片被包 裹在上壳与下壳之间，还包括上金属块和下金属块，所述上金属块留有范围大于所述RFID 芯片的上开口，所述下金属块留有范围大于所述RFID芯片的下开口，所述上金属块与下金 属块连接并将上壳与下壳包裹在上开口处与下开口处，且上金属块与下金属块未遮挡RFID 芯片，RFID标签有上金属块和下金属块作为外壳，便具有高档的外观和坚固的结构，且上开 口和下开口使得RFID芯片的信号得到上金属块和下金属块的避让，信号能很好地传送，品 种得到丰富，使用范围得到提高，消费者会加大对RFID标签的使用兴趣。这样能有效解决 传统的RFID标签只能用塑料、硅胶、皮等容易让RFID芯片信号穿透的材料来作为外壳，导 致的外观低档、品种有限、容易刮花损坏、使用范围受限、将RFID芯片整个用金属包裹所导 致的信号受到很大的干扰、读写设备往往读取不到RFID芯片的信息的问题，并且本发明具 有结构简单、使用方便、美观耐用的特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0020] 图1为本发明的立体结构示意图。
[0021] 图2为本发明的剖视图。
[0022] 图3为本发明的爆炸图。
【具体实施方式】
[0023] 下面结合附图对本发明及其【具体实施方式】作进一步详细说明：
[0024] 参见图1至图3,本发明除了包括RFID芯片1、能让RFID芯片1信号穿透的上壳 2、能让RFID芯片信号穿透的下壳3,所述RFID芯片1被包裹在上壳2与下壳3之间，还包 括上金属块4和下金属块5,所述上金属块4留有范围大于所述RFID芯片1的上开口 41， 所述下金属块5留有范围大于所述RFID芯片1的下开口 51，所述上金属块4与下金属块5 连接并将上壳2与下壳2包裹在上开口 41处与下开口 51处，且上金属块4与下金属块5未 遮挡RFID芯片1，RFID标签有上金属块4和下金属块5作为外壳，便具有高档的外观和坚 固的结构，且上开口 41和下开口 51使得RFID芯片1的信号得到上金属块4和下金属块5 的避让，信号能很好地传送，品种得到丰富，使用范围得到提高，消费者会加大对RFID标签 的使用兴趣。
[0025] 所述上壳2的内表面设有凸环22,所述下壳3的内表面设有与所述凸环22相吻合 的凹环32,所述上壳2与下壳3通过凸环22和凹环32的配合而配合。
[0026] 所述上金属块4与下金属块5之间设有填充块6,该填充块6外围设有第一凹槽 61，所述上金属块4外边缘与下金属块5外边缘插入所述第一凹槽61以实现所述上金属块 4与下金属块5的连接。
[0027] 所述填充块6为金属。
[0028] 所述上壳2上表面设有第二凹槽21，所述下壳3下表面设有第三凹槽31，所述上 金属块4的上开口 41边缘插入第二凹槽21内，所述下金属块5的下开口 51边缘插入第三 凹槽内。
[0029] 本发明还公开了该镶嵌于金属内的RFID标签的制作方法，其特征在于，包括以下 步骤：
[0030] 步骤一，提供RFID芯片1 ;
[0031] 步骤二，将该RFID芯片1置入能让RFID芯片信号穿透的上壳2与能让RFID芯片 信号穿透的下壳3之间；
[0032] 步骤三，用上金属块4和下金属块5将上壳2和下壳3分别包裹在设于上金属块4 上范围大于所述RFID芯片1的上开口 41处和设于下金属块5上范围大于所述RFID芯片 1的下开口 51处，所述上金属块4与下金属块5未遮挡RFID芯片1 ;以及
[0033] 步骤四，将上金属块4与下金属块5连接。
[0034] 所述步骤二中，所述上壳2的内表面设有凸环22,所述下壳3的内表面设有与所述 凸环22相吻合的凹环32,所述上壳2与下壳3通过凸环22和凹环32的配合而配合。
[0035] 所述步骤三中，上金属块4与下金属块5之间放入填充块6,该填充块6外围设有 第一凹槽61，对所述上金属块4与下金属块5进行冲压使得上金属块4外边缘与下金属块 5外边缘插入所述第一凹槽61以实现所述上金属块4与下金属块5的连接。
[0036] 所述填充块6为金属。
[0037] 所述步骤三中，所述上壳2上表面设有第二凹槽21，所述下壳3下表面设有第三凹 槽31，所述上金属块4的上开口 41边缘插入第二凹槽21内，所述下金属块5的下开口 51 边缘插入第三凹槽内。
[0038] 所述上壳2与下壳3可以为塑料、硅胶、玻璃、水晶、玉石、皮等能让RFID芯片信号 穿透的材料。
[0039] 这样的结构简单，使用方便，美观耐用，能有效解决传统的RFID标签只能用塑料、 硅胶、皮等容易让RFID芯片信号穿透的材料来作为外壳，导致的外观低档、品种有限、容易 刮花损坏、使用范围受限、将RFID芯片整个用金属包裹所导致的信号受到很大的干扰、读 写设备往往读取不到RFID芯片的信息的问题。
[0040] 通过上述的结构和原理的描述，所属【技术领域】的技术人员应当理解，本发明不局 限于上述的【具体实施方式】，在本发明基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本发 明的保护范围，应由各权利要求限定。
【权利要求】
1. 一种镶嵌于金属内的RFID标签，包括RFID芯片（1)、能让RFID芯片（1)信号穿透 的上壳（2)、能让RFID芯片信号穿透的下壳（3)，所述RFID芯片（1)被包裹在上壳（2)与 下壳⑶之间，其特征在于：还包括上金属块⑷和下金属块（5)，所述上金属块⑷留有范 围大于所述RFID芯片（1)的上开口（41)，所述下金属块（5)留有范围大于所述RFID芯片 (1)的下开口（51)，所述上金属块（4)与下金属块（5)连接并将上壳（2)与下壳（2)包裹 在上开口（41)处与下开口（51)处，且上金属块（4)与下金属块（5)未遮挡RFID芯片（1)。
2. 根据权利要求1所述的镶嵌于金属内的RFID标签，其特征在于：所述上壳（2)的内 表面设有凸环（22)，所述下壳（3)的内表面设有与所述凸环（22)相吻合的凹环（32)，所述 上壳（2)与下壳（3)通过凸环（22)和凹环（32)的配合而配合。
3. 根据权利要求1或2所述的镶嵌于金属内的RFID标签，其特征在于：所述上金属块 (4)与下金属块（5)之间设有填充块（6)，该填充块（6)外围设有第一凹槽（61)，所述上金 属块（4)外边缘与下金属块（5)外边缘插入所述第一凹槽（61)以实现所述上金属块（4) 与下金属块（5)的连接。
4. 根据权利要求3所述的镶嵌于金属内的RFID标签，其特征在于：所述填充块（6)为 金属。
5. 根据权利要求1或2所述的镶嵌于金属内的RFID标签，其特征在于：所述上壳（2) 上表面设有第二凹槽（21)，所述下壳（3)下表面设有第三凹槽（31)，所述上金属块（4)的 上开口（41)边缘插入第二凹槽（21)内，所述下金属块（5)的下开口（51)边缘插入第三凹 槽内。
6. -种镶嵌于金属内的RFID标签的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一，提供RFID芯片（1); 步骤二，将该RFID芯片（1)置入能让RFID芯片信号穿透的上壳（2)与能让RFID芯片 信号穿透的下壳（3)之间； 步骤三，用上金属块（4)和下金属块（5)将上壳（2)和下壳（3)分别包裹在设于上金 属块（4)上范围大于所述RFID芯片（1)的上开口（41)处和设于下金属块（5)上范围大于 所述RFID芯片（1)的下开口（51)处，所述上金属块（4)与下金属块（5)未遮挡RFID芯片 (1);以及 步骤四，将上金属块（4)与下金属块（5)连接。
7. 根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于：所述步骤二中，所述上壳（2)的内表 面设有凸环（22)，所述下壳（3)的内表面设有与所述凸环（22)相吻合的凹环（32)，所述上 壳⑵与下壳⑶通过凸环（22)和凹环（32)的配合而配合。
8. 根据权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于：所述步骤三中，上金属块（4)与 下金属块（5)之间放入填充块（6)，该填充块（6)外围设有第一凹槽（61)，对所述上金属块 (4)与下金属块（5)进行冲压使得上金属块（4)外边缘与下金属块（5)外边缘插入所述第 一凹槽（61)以实现所述上金属块（4)与下金属块（5)的连接。
9. 根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于：所述填充块（6)为金属。
10. 根据权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于：所述步骤三中，所述上壳（2)上 表面设有第二凹槽（21)，所述下壳（3)下表面设有第三凹槽（31)，所述上金属块（4)的上 开口（41)边缘插入第二凹槽（21)内，所述下金属块（5)的下开口（51)边缘插入第三凹槽
【文档编号】G06K19/077GK104102943SQ201410345906
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年7月18日 优先权日:2014年7月18日
【发明者】沈瑞强, 王永成 申请人:沈瑞强, 王永成