本发明涉及新材料，属于有色金属加工行业，具体为一种减少cu-ni-sn合金铸造皮下裂纹的铸锭制备方法，该方法减少cu-ni-sn合金铸造皮下裂纹，提高cu-ni-sn合金铸锭质量。
背景技术：
cu-ni-sn合金带材产品具有中高强度及良好的导电性、抗高温软化性及热松弛性等特性，广泛用于引线框架、弹性元件、微型端子、连接器件材料等电子领域。cu-ni-sn合金铸锭制备作为该合金带材生产的首道工序，对后续轧制加工带材的表面质量及内部组织的影响至关重要。该铜合金铸锭具有如下成份组成：ni：0.7-1.0%、sn：1.0-2.0%、p：0.02-0.1%、cu：≥96.5%，其余部分为不可避免的杂质。
目前cu-ni-sn合金铸锭制备一般采用的生产工艺是：配料→熔炼→成分分析→调整成分→（转炉）→铸造→锯切，该生产工艺主要存在以下不足：cu-ni-sn合金铸锭内部经铸锭断面低倍组织检查，存在多处皮下裂纹缺陷，在带材轧制加工生产过程中容易出现起皮、孔洞，造成大量废品。为提高产品质量，需要减少该合金铸锭皮下裂纹缺陷，保证铸锭内部组织连续完整。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是减少cu-ni-sn合金铸造皮下裂纹，减小洗面量，提高良品率，为此提供一种减少cu-ni-sn合金铸造皮下裂纹的铸锭制备方法。
为解决以上技术问题，本发明采用在传统工艺基础上进行了技术处理，具体方法如下：配料→熔炼→分析→调整成分→转炉→保温→铸造（带振动）→锯切。
其中：1、配料：按照质量比例依次添加各成分。
2、熔炼：熔炼温度1100-1200℃。
3、转炉：转炉温度1130-1230℃。
4、保温静置：静置时间≥15min，出炉温度1130-1200℃。控制ni、p等含量的均匀性，减少气体含量。
5、铸造：震动铸造方式，震动频率40-70次/min；铸造温度1130-1200℃，铸造速度50-70mm/min，冷却水流量25-35m³/h。
本发明与传统工艺的差别在于：在浇铸前增加了静置保温，铸造时增加了振动功能。
该合金为含sn的青铜合金，合金结晶区间较大，铸造时容易出现大的枝晶组织造成铸造组织疏松。在铸造时采用铸造机振动装置在一定频率下进行振动铸造，可以有效打破枝晶的形成，减少组织疏松；同时在铸造前增加静置步骤，可以通过静置，保证熔体在转炉过程中吸入气体的有效排出，大大减少sno2夹渣物的产生，有利于铸造组织的致密。
所述配料：添加时机是熔炼温度达到1150℃以上添加镍；配料上方木炭覆盖厚度控制在150-220mm。
所述熔炼：采用中频感应熔炼炉。在镍添加后静置时间30min以上后再取样分析。
所述铸造：采用整体结晶器进行半连续振动铸造，结晶器规格175mm×430mm×300mm。
一种经上述的制备方法所制备的铜镍锡合金铸锭，所述铜合金的化学成分及其质量比例份数分别是：ni0.7-1.0%、sn1.0-1.5%、p0.02-0.1%、cu≥96.5%，其余部分为不可避免的杂质；所述铜合金铸锭内部组织低倍检查无皮下裂纹缺陷，组织完整连续。本发明产生的效果是：铜合金铸锭无皮下裂纹缺陷，后续加工无起皮、孔洞现象。
具体实施方式
实施例1
1、配料：按照质量比例份数依次添加标准电解铜、锡、锌及铜磷等。
2、熔炼：采用中频感应熔炼炉，熔炼温度1100-1130℃，熔炼温度达到1150℃以上时添加镍，在镍添加后静置时间30min以上后再取样分析。
3、转炉：转炉温度1130-1160℃。
4、保温炉静置：采用工频有芯保温炉，静置时间≥20min，出炉温度1150-1170℃。
5、铸造：采用整体结晶器进行半连续振动铸造，结晶器规格175mm×430mm×300mm，铸造温度1150-1170℃，铸造速度58mm/min，冷却水流量28-30m³/h，整体结晶器下方小车震动频率65次/min。
采用实施例1铸造的铜合金铸锭内部经低倍组织检查无皮下裂纹缺陷，组织连续完整，后续带材加工无起皮、孔洞现象。
实施例2
1、配料：按照质量比例份数依次添加标准电解铜、锡、锌及铜磷等。
2、熔炼：采用中频感应熔炼炉，熔炼温度1130-1160℃，熔炼温度达到1150℃以上时添加镍，在镍添加后静置时间30min以上后再取样分析。
3、转炉：转炉温度1160-1190℃。
4、保温炉静置：采用工频有芯保温炉，静置时间≥15min，出炉温度1170-1180℃。
5、铸造：采用整体结晶器进行半连续振动铸造，结晶器规格175mm×430mm×300mm，铸造温度1170-1180℃，铸造速度55mm/min，冷却水流量26-28m³/h，整体结晶器小车震动频率55次/min。
采用实施例2铸造的铜合金铸锭内部经低倍组织检查无皮下裂纹缺陷，组织连续完整，后续加工无起皮、孔洞现象。