掩膜板组件及其制备方法与流程

本公开实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种掩膜板组件及其制备方法。

背景技术：

有机发光二极管(oled)是继液晶显示器之后的新一代显示产品，由于其较佳的色彩饱和度，快的响应速度，可折叠化，轻薄等性能，使其正在逐渐成为显示领域的主流及引领者。然而，由于市场对平板(pad)、折叠及车载产品的需求，屏幕尺寸越来越大成为必然趋势。

随着oled市场占有率提高，平板、车载、折叠等大尺寸产品的需求越来越大，平板、车载、折叠等产品的屏幕尺寸将逐渐增大，手机产品也将不再局限于5寸、6寸等。相应的，这些产品的制备工艺中所采用的掩模板(如精细掩模板fmm)的宽度也必然会增宽，才能在掩模板上设置更多的像素开孔。

然而，fmm的宽度越宽，在工艺相同条件下，通常会使得fmm的制作良率下降，甚至很难制作(如fmm的宽度在400mm以上)，fmm的宽度越宽张网难度越大，尤其是使用多个夹爪(gripper)进行张网工艺时，fmm的褶皱问题将很难克服，这些问题都将成为大尺寸显示面板(panel)制作的瓶颈。

技术实现要素：

本公开实施例旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一，提供一种掩膜板组件及其制备方法。

第一方面，本公开实施例提供了一种掩膜板组件，该掩膜板组件包括框架，所述框架上设置有多个掩膜条，每个所述掩膜条上具有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第一蒸镀开口；

相邻两个所述掩膜条之间具有间隔区域，所述间隔区域中设置有填充结构，所述填充结构上设置有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第二蒸镀开口。

在一些实施例中，所述填充结构的厚度与所述掩膜条的厚度相同。

在一些实施例中，所述填充结构的材料为金属材料。

在一些实施例中，所述填充结构的材料为镍铁合金材料。

在一些实施例中，所述掩膜条包括图案区域和位于所述图案区域的周边的非图案区域，所述掩膜条上的所述第一蒸镀开口位于所述图案区域，所述掩膜条的靠近所述间隔区域的非图案区域设置有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第三蒸镀开口。

在一些实施例中，所述掩膜条为精细金属掩膜条。

第二方面，本公开实施例提供了一种掩膜板组件的制备方法，该掩膜板组件包括前述任一实施例提供的掩膜板组件，该制备方法包括：

形成框架；

形成多个掩膜条，每个所述掩膜条上具有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第一蒸镀开口；

将多个掩膜条设置于所述框架上，相邻两个所述掩膜条之间具有间隔区域；

在相邻两个所述掩膜条之间的间隔区域中形成填充结构，所述填充结构上设置有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第二蒸镀开口。

在一些实施例中，所述在相邻两个所述掩膜条之间的间隔区域形成填充结构，包括：

在所述掩膜条的背离所述框架的一侧形成基板；

在所述基板的背离所述掩膜条的一侧，形成与所述间隔区域对应的磁性结构；

在所述基板的靠近所述掩膜条的一侧，在所述间隔区域中形成填充结构材料层；

对所述填充结构材料层进行构图工艺，形成具有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第二蒸镀开口的填充结构。

在一些实施例中，所述在所述基板的靠近所述掩膜条的一侧，在所述间隔区域中形成填充结构材料层，包括：

在所述基板的靠近所述掩膜条的一侧，通过电镀方法在所述间隔区域中形成填充结构材料层。

在一些实施例中，所述掩膜条包括图案区域和位于所述图案区域的周边的非图案区域，所述掩膜条上的所述第一蒸镀开口位于所述图案区域，所述制备方法还包括：

在所述掩膜条的靠近所述间隔区域的非图案区域形成对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第三蒸镀开口。

附图说明

图1为本公开实施例提供的一种掩膜板组件的结构示意图；

图2为图1中的掩膜条和填充结构的截面示意图；

图3为本公开实施例提供的一种掩膜板组件的制备方法的流程图；

图4为将多个掩膜条设置于框架上的示意图；

图5为在相邻两个掩膜条之间的间隔区域中形成填充结构的示意图；

图6为本公开实施例中步骤104的一种具体实施方式的流程图；

图7为在掩膜条的背离框架的一侧形成基板的示意图；

图8为形成与间隔区域对应的磁性结构的示意图；

图9为掩膜条、基板和磁性结构的截面示意图；

图10为在间隔区域中形成填充结构材料层的示意图；

图11为通过电镀方法在间隔区域中形成填充结构材料层的示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开提供的掩膜板组件及其制备方法进行详细描述。

图1为本公开实施例提供的一种掩膜板组件的结构示意图，如图1所示，该掩膜板组件包括框架(frame)1，框架1上设置有多个掩膜条2，每个掩膜条2上具有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第一蒸镀开口21；相邻两个掩膜条2之间具有间隔区域g，间隔区域g中设置有填充结构3，填充结构3上设置有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第二蒸镀开口31。

本公开实施例所提供的掩膜板组件中，掩膜条仍可采用常规尺寸的掩模条，在对掩膜条进行常规的张网工艺后，可以通过在相邻掩膜条之间的间隔区域设置具有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第二蒸镀开口的填充结构，从而实现宽尺寸的掩模板的制作，实现大尺寸产品的制作，同时，保证了掩膜条的制作良率，降低了宽尺寸掩模板的张网工艺的难度，有效防止了宽尺寸掩模板的褶皱问题的出现。

在本公开实施例中，待蒸镀产品可以为显示产品，例如显示基板(bp基板)，蒸镀区域可以为像素区域，第一蒸镀口、第二蒸镀口可以为对应产品像素(pixel)的像素开孔。在一些实施例中，显示产品可以为oled显示基板。

在本公开实施例中，掩膜条2为精细金属掩膜条(fmm)。

在本公开实施例中，填充结构3的材料为金属材料。在一些实施例中，填充结构3的材料为镍铁合金材料，从而使得填充结构3具有磁性、热膨胀系数小且耐腐蚀。

在本公开实施例中，填充结构3可以采用电镀方法形成于间隔区域g中。

图2为图1中的掩膜条和填充结构的截面示意图，如图1和图2所示，在本公开实施例中，填充结构3沿第一方向xx’的厚度与掩膜条2沿第一方向xx’的厚度相同，填充结构3沿第二方向yy’的宽度与间隔区域g沿第二方向yy’的宽度相同，其中，如图2所示，第一方向xx’和第二方向yy’相互垂直。结合图1和图2，在本公开实施例中，填充结构3的远离框架1的一侧表面与掩膜条3的远离框架1的一侧表面平齐，填充结构3的靠近框架1的一侧表面与掩膜条3的靠近框架1的一侧表面平齐。

继续参见图1，在本公开实施例中，掩膜条2包括图案区域m和位于图案区域m的周边的非图案区域n，掩膜条2上的第一蒸镀开口21位于图案区域m，掩膜条2的靠近间隔区域g的非图案区域n设置有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第三蒸镀开口22。如图1所示，掩膜条2的靠近间隔区域g的非图案区域n为图案区域m沿第三方向aa’的一侧边缘，掩膜条2的沿第四方向bb’设置的非图案区域n对应设置于框架1上，掩膜条2的沿第四方向bb’设置的非图案区域n为图案区域m沿第四方向bb’的一侧边缘，其中，第三方向aa’和第四方向bb’相互垂直。

在本公开实施例中，第二蒸镀开口31、第三蒸镀开口22采用激光图案掩膜(laserpatterningmask，简称：lpm)工艺形成。

在本公开实施例中，根据显示产品中，像素的排布方式，设置第一蒸镀开口21、第二蒸镀开口31和第三蒸镀开口22的排布方式。例如，如图1所示，第一蒸镀开口21、第二蒸镀开口31和第三蒸镀开口22以阵列排布方式设置，第一蒸镀开口21、第二蒸镀开口31和第三蒸镀开口22等间距阵列排布。

在本公开实施例中，多个掩膜条2并列排布设置于框架1上，掩膜条2的沿沿第四方向bb’的两端(对应沿第四方向bb’的非图案区域n)焊接于框架1上，框架1和设置于框架1上的掩膜条2构成掩膜集成框架(maskandframeassessment，简称：mfa)。

在本公开实施例中，掩膜组件还包括其他合适的部件，如用于固定掩膜条2的部件等，此处不作具体赘述。

图3为本公开实施例提供的一种掩膜板组件的制备方法的流程图，如图3所示，该制备方法包括：

步骤101、形成框架。

步骤102、形成多个掩膜条，每个掩膜条上具有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第一蒸镀开口。

步骤103、将多个掩膜条设置于框架上，相邻两个掩膜条之间具有间隔区域。

在本公开实施例中，将多个掩膜条并列排布设置于框架上，且每相邻两个掩膜条之间具有间隔区域。图4为将多个掩膜条设置于框架上的示意图，如图4所示，多个掩膜条2并列排布设置于框架1上，且每相邻两个掩膜条2之间具有间隔区域g。

在一些实施例中，在步骤103之前，还包括：针对每个掩膜条，对每个掩膜条进行张网工艺。此时，在步骤103中，将经张网工艺后的每个掩膜条的两端焊接于框架上，制成掩膜集成框架(mfa)。

步骤104、在相邻两个掩膜条之间的间隔区域中形成填充结构，填充结构上设置有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第二蒸镀开口。

图5为在相邻两个掩膜条之间的间隔区域中形成填充结构的示意图，如图5所示，在步骤104中，在相邻两个掩膜条2之间的间隔区域g中形成填充结构3，填充结构3上设置有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第二蒸镀开口31。

图6为本公开实施例中步骤104的一种具体实施方式的流程图，如图6所示，在一些实施例中，步骤104包括：

步骤1041、在掩膜条的背离框架的一侧形成基板。

图7为在掩膜条的背离框架的一侧形成基板的示意图，如图7所示，在步骤1041中，在掩膜条2的背离框架1的一侧形成基板4。其中，基板4为表面平整的基板，从而确保将形成于其填充结构的表面平整。在步骤1041之前，将已制作好的掩膜集成框架mfa翻转，而后，将掩膜集成框架mfa放置于基板4上，基板4设置在掩膜条2的背离框架1的一侧。

步骤1042、在基板的背离掩膜条的一侧，形成与间隔区域对应的磁性结构。

图8为形成与间隔区域对应的磁性结构的示意图，如图8所示，在步骤1042中，在基板4的背离掩膜条2的一侧，形成与间隔区域g对应的磁性结构5。在本公开实施例中，每个间隔区域g，均对应设置有磁性结构5，磁性结构5所在区域与间隔区域g相对设置。

在本公开实施例中，如图8所示，磁性结构5沿第三方向aa’的宽度大于间隔区域g沿第三方向aa’的宽度。

在本公开实施例中，磁性结构5为磁条。由于常规的掩膜条2在张网后边缘(对应靠近间隔区域的非图案区域)容易发生轻微翘曲，因此，本公开实施例通过磁性结构5使得掩膜条2在张网后边缘恢复平整，确保掩膜条2的边缘与基板4紧密贴合，使得掩膜条2在张网后边缘铺平。

图9为掩膜条、基板和磁性结构的截面示意图，在本公开实施例中，如图9所示，磁性结构5设置在基板4的背离掩膜条2的一侧，且磁性结构5的一侧表面与基板4的一侧表面平齐。但本公开实施例的磁性结构5不限于此方式，还可以设置在基板4的背离掩膜条2的一侧，且磁性结构5的一侧表面相对基板4的一侧表面突出。

1043、在基板的靠近掩膜条的一侧，在间隔区域中形成填充结构材料层。

图10为在间隔区域中形成填充结构材料层的示意图，如图10所示，在步骤1043中，在基板4的靠近掩膜条2的一侧，在间隔区域g中形成填充结构材料层6。其中，填充结构材料层6的材料为金属材料，金属材料可以采用镍铁合金材料。

在一些实施例中，步骤1043包括：在基板的靠近掩膜条的一侧，通过电镀方法在间隔区域中形成填充结构材料层。

具体地，步骤1043包括：

步骤10431、在基板的靠近掩膜条的一侧，在间隔区域上设置容器，容器中设置有电镀溶液和电镀靶材，电镀靶材对应间隔区域设置。

图11为通过电镀方法在间隔区域中形成填充结构材料层的示意图，如图11所示，在基板4的靠近掩膜条2的一侧，在间隔区域g上设置容器7，容器7中设置有电镀溶液(电解质溶液)8和电镀靶材9，电镀靶材9对应间隔区域g设置。其中，电镀靶材采用金属材料，金属材料可以采用镍铁合金材料，电镀溶液可以为镍铁盐溶液，如硫酸镍、硫酸亚铁、硼酸、氯化钠、镍铁稳定剂等。

在本公开实施例中，容器7的外壳底面(与掩膜条2的边缘接触的面)具有弹性的材质，可通过压力使得外壳与掩膜条2的边缘接触紧密，从而防止电镀溶液8漏出。

步骤10432、以电镀靶材作为阳极，基板作为阴极，将电镀靶材电镀于基板上，以在基板上对应的间隔区域形成填充结构材料层。

结合图10和图11，以电镀靶材9作为阳极，阳极连接电源正极电压，基板4作为阴极，阴极连接电源负极电压，通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化(失去电子)，电镀溶液8中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层，即将电镀靶材9电镀于基板4上，以在基板4上对应的间隔区域g形成填充结构材料层6。

在本公开实施例中，可以通过控制电镀时间，控制填充结构材料层6的厚度。

步骤1044、对填充结构材料层进行构图工艺，形成具有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第二蒸镀开口的填充结构。

在本公开实施例中，在步骤1044中，构图工艺可采用lpm工艺。如图1和图10所示，在步骤1044中，对填充结构材料层6进行构图工艺，形成具有对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第二蒸镀开口31的填充结构3。

在一些实施例中，如图1所示，掩膜条2包括图案区域m和位于图案区域m的周边的非图案区域n，掩膜条2上的第一蒸镀开口21位于图案区域m，掩膜组件的制备方法还包括：步骤1045、在掩膜条的靠近间隔区域的非图案区域形成对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第三蒸镀开口。

如图1所示，在步骤1045中，在掩膜条2的靠近间隔区域g的非图案区域n形成对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第三蒸镀开口22。具体地，可通过构图工艺在掩膜条2的靠近间隔区域g的非图案区域n形成对应于待蒸镀产品的蒸镀区域的第三蒸镀开口22，例如，构图工艺可采用lpm工艺。

此外，本公开实施例所提供地掩膜板组件的制备方法，用于实现对前述实施例提供的掩膜板组件的制备，关于该掩膜板组件的其他描述可参见前述实施例，此处不再赘述。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。