1.一种镀镍方法，其特征在于：其方法包括以下步骤：
s1：首先将半导体晶体片切割成晶体颗粒，然后将半导体晶粒浸泡在清洗剂中并采用超声波震动清洗，继而对所述半导体进行干燥，目的是除去晶粒表面的的粘附的晶体片切割时的粉末；
s2：先用去离子水分别溶解硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠和添加剂，然后混合并稀释至要求浓度，再在超声波清洗机的清洗槽中处理，接着在室温下静置后过滤，最后镀液配制完成备用；
s3：首先将s2中的镀镍溶液投入到镀镍设备中，且镀镍溶液液体高度为镀镍设备高度的五分之一，然后将半导体晶粒投入镀镍设备中进行镀镍；
上述方法s3中使用的镀镍设备包括壳体(1)；所述壳体(1)后端设为有通过螺栓连接的后盖(11)，后盖(11)与壳体(1)贴合处通过密封圈进行密封，且后盖(11)与壳体(1)前端面的中部对称设有进料管(12)；所述后盖(11)上的进料管(12)下方设有电机(13)，电机(13)通过螺栓连接在后盖(11)上，电机(13)的输出轴穿过后盖(11)伸入壳体(1)内部，且电机(13)输出轴通过皮带与壳体(1)内设有的预装桶(2)连接，且预装桶(2)两端通过轴承连接在后盖(11)和壳体(1)内壁上；所述预装桶(2)两端与进料管(12)连通，预装桶(2)外圈上均匀设有多个一号杆(3)；所述一号杆(3)内部开设通孔(31)，且通孔(31)与预装桶(2)内部连通，通孔(31)内设有推杆(32)，推杆(32)直径小于通孔(31)直径，推杆(32)外圈通过一号弹簧与通孔(31)内壁连接，推杆(32)一端位于一号杆(3)与预装桶(2)连接处，该连接处设有两块一号板(33)，一号板(33)一端通过转轴安装在通孔(31)侧壁上，转轴处设有扭簧，一号板(33)另一端相互紧贴，将通孔(31)与预装桶(2)之间隔开；所述壳体(1)底部设有拱形的凸起(4)，且凸起(4)外圈上设有两块弹性布(5)，壳体(1)外壁设有控制器(14)，且控制器(14)用于该镀镍设备的工作；所述弹性布(5)固接在壳体(1)侧壁上；通过电机(13)、进料管(12)、预装桶(2)和一号杆(3)，实现对晶体的镀镍。
2.根据权利要求1所述的一种镀镍方法，其特征在于：所述进料管(12)内部的管道(121)倾斜设置，且管道(121)从进料管(12)口到后盖(11)的方向，向下倾斜；通过管道(121)倾斜方向设计，加快晶粒进入预装桶(2)内。
3.根据权利要求1所述的一种镀镍方法，其特征在于：所述凸起(4)上设有高压喷气启动的按钮(41)，且按钮(41)的位置与一号杆(3)在凸起(4)上转动划过的位置相对应；所述弹性布(5)下方设有多个高压喷气管(15)，且高压喷气管(15)连通外界的高压气罐；通过设置高压喷气管(15)，实现弹性布(5)的上下摆动。
4.根据权利要求3所述的一种镀镍方法，其特征在于：所述凸起(4)顶端设有压杆(42)，且压杆(42)穿过凸起(4)伸入凸起(4)内部，压杆(42)端形状为三角形，且压杆(42)下端通过二号弹簧连接凸起(4)，压杆(42)下端设有拉杆(43)，拉杆(43)一端设有与压杆(42)下端贴合的斜端，拉杆(43)的另一端通过一号绳索连接壳体(1)侧壁上的凸轮(44)，且凸轮(44)紧贴弹性布(5)。
5.根据权利要求3所述的一种镀镍方法，其特征在于：所述弹性布(5)倾斜设置，且弹性布(5)沿凸起(4)至凸轮(44)方向向下倾斜；通过设置弹性布(5)的倾斜方向，避免晶粒在凸起(4)位置堆积。
6.根据权利要求1所述的一种镀镍方法，其特征在于：所述弹性布(5)上均匀设有喷气孔(51)，且喷气孔(51)的直径小于晶粒的直径；通过在弹性布(5)上开设喷气孔(51)，使得晶粒在弹性布(5)上振动。