一种镀镍方法与流程

本发明属于镀镍技术领域，具体的说是一种镀镍方法。

背景技术：

化学镀中发展最快的一种；镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业；以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类；镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。

半导体晶片在倾割前有镀层不均匀现象，很多时候这种现象不易被发现，只有在晶片倾割成晶粒并在焊接后对通过焊接件做拉力测试才能发现镀层脱落的有关情况；晶片的返工相对来说比较容易，只需要去金后重新按照原工艺再次镀镍金即可。然而晶粒的返工由于晶粒较小，且作业时晶粒易堆积在一起。目前采用常规的手段是将晶粒放置在提篮中，再人工操作浸入镀槽，即便人工操作时能够充分晃动提篮，也难以保证每个晶粒的各部位与镀液充分接触。根本原因在于晶粒较小，且作业时容易堆积在一起，溶液只能和表面的部分晶粒充分反应，堆积在内部的晶粒反应较少，镀出的晶粒颜色一般差异较大

技术实现要素：

针对现有技术的不足，已解决因晶粒较小，作业时晶粒容易堆积在一起，镀镍溶液只能和表面的部分晶粒充分反应，堆积在内部的晶粒反应较少的问题，本发明提供了一种镀镍方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种镀镍方法，其方法包括以下步骤：

s1：首先将半导体晶体片切割成晶体颗粒，然后将半导体晶粒浸泡在清洗剂中并采用超声波震动清洗，继而对所述半导体进行干燥，目的是除去晶粒表面的的粘附的晶体片切割时的粉末；

s2：先用去离子水分别溶解硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠和添加剂，然后混合并稀释至要求浓度，再在超声波清洗机的清洗槽中处理，接着在室温下静置后过滤，最后镀液配制完成备用；

s3：首先将s2中的镀镍溶液投入到镀镍设备中，且镀镍溶液液体高度为镀镍设备高度的五分之一，然后将半导体晶粒投入镀镍设备中进行镀镍；

上述方法s3中使用的镀镍设备包括壳体；所述壳体后端设为有通过螺栓连接的后盖，后盖与壳体贴合处通过密封圈进行密封，且后盖与壳体前端面的中部对称设有进料管；所述后盖上的进料管下方设有电机，电机通过螺栓连接在后盖上，电机的输出轴穿过后盖伸入壳体内部，且电机输出轴通过皮带与壳体内设有的预装桶连接，且预装桶两端通过轴承连接在后盖和壳体内壁上；所述预装桶两端与进料管连通，预装桶外圈上均匀设有多个一号杆；所述一号杆内部开设通孔，且通孔与预装桶内部连通，通孔内设有推杆，推杆直径小于通孔直径，推杆外圈通过一号弹簧与通孔内壁连接，推杆一端位于一号杆与预装桶连接处，该连接处设有两块一号板，且一号板一端通过转轴安装在通孔侧壁上，转轴处设有扭簧，一号板另一端相互紧贴，将通孔与预装桶之间隔开；所述壳体底部设有拱形的凸起，且凸起外圈上设有两块弹性布，壳体外壁设有控制器，且控制器用于该镀镍设备的工作；所述弹性布固接在壳体侧壁上；通过电机、进料管、预装桶和一号杆，实现对晶体的镀镍；使用时，首选将晶粒从进料管投入到预装桶内，然后电机转动带动预装桶转动，预装桶上的一号杆也随预装桶转动，通孔内推杆触碰到凸起表面上，凸起将推杆向预装桶内部方向挤压，然后推杆推起一号板，两块一号板贴合处分开，然后预装桶内的晶粒沿着通孔和推杆之间的缝隙流入壳体内，然后晶粒慢慢落入到弹性布上，同时晶粒表面开始镀镍。

优选的，所述进料管内部的管道倾斜设置，且管道从进料管口到后盖的方向，向下倾斜；通过管道倾斜方向设计，加快晶粒进入预装桶内；使用时，在将晶粒投入预装桶的过程中，为了将晶粒快速进入预装桶内，因此将管道倾斜设置，此种设计不仅能使晶粒迅速进入预装桶内，同时，防止预装桶内晶粒从进料管内流出外界，避免了晶粒掉落而被污染不能使用。

优选的，所述凸起上设有高压喷气启动的按钮，且按钮的位置与一号杆在凸起上转动划过的位置相对应；所述弹性布下方设有多个高压喷气管，且高压喷气管连通外界的高压气罐；通过设置高压喷气管，实现弹性布的上下摆动；使用时，当推杆转动并在凸起上划过时，推杆触碰到高压喷气启动的按钮，然后高压气罐内的高压气体通过高压喷气管喷出，气体冲击在弹性布上，然后弹性布上下摆动，同时使落入弹性布上的晶粒被弹性布弹起，当晶粒弹起后，不仅避免晶粒推挤在凸起附近问题，而且也保证每个晶粒的各部位与镀镍溶液充分接触。

优选的，所述凸起顶端设有压杆，且压杆穿过凸起伸入凸起内部，压杆端形状为三角形，且压杆下端通过二号弹簧连接凸起，压杆下端设有拉杆，拉杆一端设有与压杆下端贴合的斜端，拉杆的另一端通过一号绳索连接壳体侧壁上的凸轮，且凸轮紧贴弹性布；使用时，推杆下压压杆，压杆向下运动并挤压拉杆，拉杆受挤压分别上左右两个方向拉扯一号绳索，然后一号绳索使得凸轮转动，然后凸轮的凸点将弹性布收紧，当高压气体再次冲击在弹性布上时，弹性布振动幅度减小，但振动频率增大，使得晶粒振动频率也增大，从而促进晶粒表面镀镍效果。

优选的，所述弹性布倾斜设置，且弹性布沿凸起至凸轮方向向下倾斜；通过设置弹性布的倾斜方向，避免晶粒在凸起位置堆积；使用时，推杆在凸起表面转动划过上，晶粒会掉落在凸起附近，长时间后晶粒会堆积在凸起附近，晶粒之间就会互相贴合，导致贴合处未能接触到镀镍溶液，严重时，晶粒的堆积会阻碍推杆的转动，因此要将凸起附近的晶粒及时平摊开，弹性布的倾斜设置，就有效的将堆积的晶粒及时平摊开，当高压喷气管喷出的气体冲击在弹性布上时，弹性布上下摆动，同时镀镍溶液也随弹性布流动，然后镀镍溶液将晶粒在弹性布上平摊开。

优选的，所述弹性布上均匀设有喷气孔，且喷气孔的直径小于晶粒的直径；通过在弹性布上开设喷气孔，使得晶粒在弹性布上振动；使用时，气体冲击在弹性布上，同时气体经喷气孔内喷到弹性布上表面，气体直接作用在晶粒上，使得晶粒在镀镍溶液中间接性的在镀镍溶液中流动，一方面避免了晶粒的堆积，另一方面促进晶粒表面的镀镍效果。

本发明的技术效果和优点：

1.本发明所述的一种镀镍方法，通过预装桶内的晶粒的间接性流出，避免了晶粒落入镀镍溶液中的堆积，以及弹性布的倾斜设置的高压喷气管的配合，可以将落入凸起附近的晶粒在弹性布上平摊开，进一步防止晶粒的堆积，以及晶粒贴合处不能有效镀镍。

2.本发明所述的一种镀镍方法，通过推杆间接性挤压高压喷气启动的按钮，使得喷气管内间接性喷出高压气体冲击弹性布，实现弹性布的上下摆动，弹性布将晶粒弹起，从而促进晶粒表面的镀镍效果。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的方法流程图；

图2是本发明中所使用镀镍设备的立体图；

图3是本发明中所使用镀镍设备的后视图；

图4是图2中a处的局部放大图；

图5是图2中b处的局部放大图；

图6是图2中c处的局部放大图；

图中：壳体1、后盖11、进料管12、管道121、电机13、控制器14、高压喷气管15、预装桶2、一号杆3、通孔31、推杆32、一号板33、凸起4、按钮41、压杆42、拉杆43、凸轮44、弹性布5、喷气孔51。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1-图6所示，本发明所述的一种镀镍方法，该方法包括以下步骤：

s1：首先将半导体晶体片切割成晶体颗粒，然后将半导体晶粒浸泡在清洗剂中并采用超声波震动清洗，继而对所述半导体进行干燥，目的是除去晶粒表面的的粘附的晶体片切割时的粉末；

s2：先用去离子水分别溶解硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠和添加剂，然后混合并稀释至要求浓度，再在超声波清洗机的清洗槽中处理，接着在室温下静置后过滤，最后镀液配制完成备用；

s3：首先将s2中的镀镍溶液投入到镀镍设备中，且镀镍溶液液体高度为镀镍设备高度的五分之一，然后将半导体晶粒投入镀镍设备中进行镀镍；

上述方法s3中使用的镀镍设备包括壳体1；所述壳体1后端设为有通过螺栓连接的后盖11，后盖11与壳体1贴合处通过密封圈进行密封，且后盖11与壳体1前端面的中部对称设有进料管12；所述后盖11上的进料管12下方设有电机13，电机13通过螺栓连接在后盖11上，电机13的输出轴穿过后盖11伸入壳体1内部，且电机13输出轴通过皮带与壳体1内设有的预装桶2连接，且预装桶2两端通过轴承连接在后盖11和壳体1内壁上；所述预装桶2两端与进料管12连通，预装桶2外圈上均匀设有多个一号杆3；所述一号杆3内部开设通孔31，且通孔31与预装桶2内部连通，通孔31内设有推杆32，推杆32直径小于通孔31直径，推杆32外圈通过一号弹簧与通孔31内壁连接，推杆32一端位于一号杆3与预装桶2连接处，该连接处设有两块一号板33，且一号板33一端通过转轴安装在通孔31侧壁上，转轴处设有扭簧，一号板33另一端相互紧贴，将通孔31与预装桶2之间隔开；所述壳体1底部设有拱形的凸起4，且凸起4外圈上设有两块弹性布5，壳体1外壁设有控制器14，且控制器14用于该镀镍设备的工作；所述弹性布5固接在壳体1侧壁上；通过电机13、进料管12、预装桶2和一号杆3，实现对晶体的镀镍；使用时，首选将晶粒从进料管12投入到预装桶2内，然后电机13转动带动预装桶2转动，预装桶2上的一号杆3也随预装桶2转动，通孔31内推杆32触碰到凸起4表面上，凸起4将推杆32向预装桶2内部方向挤压，然后推杆32推起一号板33，两块一号板33贴合处分开，然后预装桶2内的晶粒沿着通孔31和推杆32之间的缝隙流入壳体1内，然后晶粒慢慢落入到弹性布5上，同时晶体表面开始镀镍。

作为本发明的一种实施方式，所述进料管12内部的管道121倾斜设置，且管道121从进料管12口到后盖11的方向，向下倾斜；通过管道121倾斜方向设计，加快晶粒进入预装桶2内；使用时，在将晶粒投入预装桶2的过程中，为了将晶粒快速进入预装桶2内，因此将管道121倾斜设置，此种设计不仅能使晶粒迅速进入预装桶2内，同时，防止预装桶2内晶粒从进料管12内流出外界，避免了晶粒掉落而被污染不能使用。

作为本发明的一种实施方式，所述凸起4上设有高压喷气启动的按钮41，且按钮41的位置与一号杆3在凸起4上转动划过的位置相对应；所述弹性布5下方设有多个高压喷气管15，且高压喷气管15连通外界的高压气罐；通过设置高压喷气管15，实现弹性布5的上下摆动；使用时，当推杆32转动并在凸起4上划过时，推杆32触碰到高压喷气启动的按钮41，然后高压气罐内的高压气体通过高压喷气管15喷出，气体冲击在弹性布5上，然后弹性布5上下摆动，同时使落在弹性布5上的晶粒被弹性布5弹起，当晶粒被弹起后，不仅避免晶粒推挤在凸起4附近问题，而且也保证每个晶粒的各部位与镀镍溶液充分接触。

作为本发明的一种实施方式，所述凸起4顶端设有压杆42，且压杆42穿过凸起4伸入凸起4内部，压杆42端形状为三角形，且压杆42下端通过二号弹簧连接凸起4，压杆42下端设有拉杆43，拉杆43一端设有与压杆42下端贴合的斜端，拉杆43的另一端通过一号绳索连接壳体1侧壁上的凸轮44，且凸轮44紧贴弹性布5；使用时，推杆32下压压杆42，压杆42向下运动并挤压拉杆43，拉杆43受挤压分别上左右两个方向拉扯一号绳索，然后一号绳索使得凸轮44转动，然后凸轮44的凸点将弹性布5收紧，当高压气体再次冲击在弹性布5上时，弹性布5振动幅度减小，但振动频率增大，使得晶粒振动频率也增大，从而促进晶粒表面镀镍效果。

作为本发明的一种实施方式，所述弹性布5倾斜设置，且弹性布5沿凸起4至凸轮44方向向下倾斜；通过设置弹性布5的倾斜方向，避免晶粒在凸起4位置堆积；使用时，推杆32在凸起4表面转动划过上，晶粒会掉落在凸起4附近，长时间后晶粒会堆积在凸起4附近，晶粒之间就会互相贴合，导致贴合处未能接触到镀镍溶液，严重时，晶粒的堆积会阻碍推杆32的转动，因此要将凸起4附近的晶粒及时平摊开，弹性布5的倾斜设置，就有效的将堆积的晶粒及时平摊开，当高压喷气管15喷出的气体冲击在弹性布5上时，弹性布5上下摆动，同时镀镍溶液也随弹性布5流动，然后镀镍溶液将晶粒在弹性布5上平摊开。

作为本发明的一种实施方式，所述弹性布5上均匀设有喷气孔51，且喷气孔51的直径小于晶粒的直径；通过在弹性布5上开设喷气孔51，使得晶粒在弹性布5上振动；使用时，气体冲击在弹性布5上，同时气体经喷气孔51内喷到弹性布5上表面，气体直接作用在晶粒上，使得晶粒在镀镍溶液中间接性的上下浮动，一方面避免了晶粒的堆积，另一方面促进镀镍效果。

使用时，首选将晶粒从进料管12投入到预装桶2内，然后电机13转动带动预装桶2转动，预装桶2上的一号杆3也随预装桶2转动，通孔31内推杆32触碰到凸起4表面上，凸起4将推杆32向预装桶2内部方向挤压，然后推杆32推起一号板33，两块一号板33贴合处分开，然后预装桶2内的晶粒沿着通孔31和推杆32之间的缝隙流入壳体1内，然后晶粒慢慢落入到弹性布5上，同时晶粒表面开始镀镍；在将晶粒投入预装桶2的过程中，为了将晶粒快速进入预装桶2内，因此将管道121倾斜设置，此种设计不仅能使晶粒迅速进入预装桶2内，同时，防止预装桶2内晶粒从进料管12内流出外界，避免了晶粒掉落而被污染不能使用；当推杆32转动并在凸起4上划过时，推杆32触碰到高压喷气启动的按钮41，然后高压气罐内的高压气体通过高压喷气管15喷出，气体冲击在弹性布5上，然后弹性布5上下摆动，同时使落入弹性布5上的晶粒被弹性布5弹起，当晶粒被弹起后，不仅避免晶粒推挤在凸起4附近问题，而且也保证每个晶粒的各部位与镀镍溶液充分接触；推杆32下压压杆42，压杆42向下运动并挤压拉杆43，拉杆43受挤压分别上左右两个方向拉扯一号绳索，然后一号绳索使得凸轮44转动，然后凸轮44的凸点将弹性布5收紧，当高压气体再次冲击在弹性布5上时，弹性布5振动幅度减小，但振动频率增大，使得晶粒振动频率也增大，从而促进晶粒的镀镍效果；推杆32在凸起4表面转动划过上，晶粒会掉落在凸起4附近，长时间后晶粒会堆积在凸起4附近，晶粒之间就会互相贴合，导致贴合处未能接触到镀镍溶液，严重时，晶粒的堆积会阻碍推杆32的转动，因此要将凸起4附近的晶粒及时平摊开，弹性布5的倾斜设置，就有效的将堆积的晶粒及时平摊开，当高压喷气管15喷出的气体冲击在弹性布5上时，弹性布5上下摆动，同时镀镍溶液也随弹性布5流动，然后镀镍溶液将晶粒在弹性布5上平摊开；气体冲击在弹性布5上，同时气体经喷气孔51内喷到弹性布5上表面，气体直接作用在晶粒上，使得晶粒在镀镍溶液中间接性的上下浮动，一方面避免了晶粒的堆积，另一方面促进镀镍效果。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。