一种铸件缝隙修补方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及铸件修补领域，具体涉及一种铸件缝隙修补方法。
【背景技术】
[0002]目前，公知的铸件修补有焊补、胶补等。焊补是通过电焊或氧炔焰等产生的高温融化金属的方式对铸件表面进行修补，会产生热变压力，其修补处的疲劳强度会变低；胶补是通过在铸件表面敷涂铸件修补胶，通过二元胶混合后一定时间内反应硬化，达到修补的目的。上述两种方法只能修补铸件表面的浅孔，铸件表面的深孔即使通过了修补，其内部仍然中空，其铸件本身的强度没有得到任何加强。对于微小的气孔(纳米级的气孔)更是无能为力，因为人为修补时微小气孔肉眼无法看见，同时人工也无法将胶或熔融的金属液植入较深的气孔处，对于大中空，小缝隙连接至铸件表面的气孔，上述的方法完全达不到理想的修补效果，治标难治本。焊补、胶补铸件的方法，工人作业环境差，焊补电焊时产生的电弧强光光污染严重，一般的金属修补胶都有毒性，长期采用这样的修补方式会对工人健康带来不利。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是现有的铸件气孔修补方法存在无法修补深孔及微小气孔的缺陷。
[0004]为达到上述目的，本发明的技术方案是:一种铸件缝隙修补方法，包括以下步骤: 第一步，准备阶段，将需修补的铸件放入可抽真空的密闭设备中；
第二步，抽真空，对密闭设备抽真空；
第三步，通入水溶性硅酸钠作为修补液；
第四步，排出密闭设备中的修补液；
第五步，表面冲洗，通入清洗液，冲洗修补的铸件，洗掉铸件表面的修补液；
第六步，修补，再次抽真空，之后通入二氧化碳气体与渗入铸件内部的修补液反应最终生成二氧化硅，完成修补。
[0005]采用上述技术方案时，通入水溶性硅酸钠的修补液之前进行抽真空，使其分子的扩散速度倍增，将大大降低扩散时间，同时该真空状态下其空气分子数接近零，铸件内部的空隙处于真空的抽吸状态下使得水溶性硅酸钠能够快速且完全地填充满铸件内部的深孔和微小气孔。通入二氧化碳气体前，再次抽真空，在密闭容器中二氧化碳与水溶性硅酸钠充分反应，最终生成二氧化硅滞留在铸件的气孔中，达到硬化修补的作用。
[0006]进一步，所述第二步和第六步抽真空至-0.08到-0.09MP。过低的真空压力将降低扩散速度差，过高的真空压力将超出铸造厂真空设备的设计规格。
[0007]进一步，所述第四步中，通入空气加压至压出密闭设备中的修补液。通过空气加压压出修补液，将解决传统的利用重力排放液体不能完全排空的问题，有助于排空密闭设备中的修补液。
[0008]进一步，所述第五步中，通过增加和减少密闭设备的压力，吸入和压出密闭设备里面的清洗液，对铸件反复冲洗。在减少压力状态下，密闭容器吸入清洗液对铸件表面清洗。在增加压力状态下，挤压出密闭容器内的清洗液。通过交替增加和减少密闭设备的压力，能够吸入和排出清洗液，反复进行铸件表面冲洗。
【具体实施方式】
[0009]实施例1
本发明一种铸件缝隙修补方法，包括以下步骤:
第一步，准备阶段，将需修补的铸件放入可抽真空的密闭设备中；
第二步，抽真空，对密闭设备抽真空，抽真空至-0.08MP ；
第三步，通入水溶性硅酸钠作为修补液，在设备里面至少扩散30min ；
第四步，在增压泵的作用下，加压至密闭设备压出修补液；
第五步，通过增加和减少密闭设备的压力，吸入和压出密闭设备里面的水，对铸件反复冲洗；
第六步，修补，再次抽真空，之后通入二氧化碳气体与渗入铸件内部的修补液反应最终生成二氧化硅，完成修补。
[0010]实施例2
本发明一种铸件缝隙修补方法，包括以下步骤:
第一步，准备阶段，将需修补的铸件放入可抽真空的密闭设备中；
第二步，抽真空，对密闭设备抽真空，抽真空至-0.09MP ；
第三步，通入水溶性硅酸钠作为修补液，在设备里面至少扩散30min ；
第四步，在增压泵的作用下，加压至密闭设备压出修补液；
第五步，通过增加和减少密闭设备的压力，吸入和压出密闭设备里面的水，对铸件反复冲洗；
第六步，修补，再次抽真空，之后通入二氧化碳气体与渗入铸件内部的修补液反应最终生成二氧化硅，完成修补。
[0011]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。
【主权项】
1.一种铸件缝隙修补方法，其特征是，包括以下步骤: 第一步，准备阶段，将需修补的铸件放入可抽真空的密闭设备中； 第二步，抽真空，对密闭设备抽真空； 第三步，通入水溶性硅酸钠作为修补液； 第四步，排出密闭设备中的修补液； 第五步，表面冲洗，通入清洗液，冲洗修补的铸件，洗掉铸件表面的修补液； 第六步，修补，再次抽真空，之后通入二氧化碳气体与渗入铸件内部的修补液反应最终生成二氧化硅，完成修补。2.根据权利要求1所述的一种铸件缝隙修补方法，其特征是，所述第二步和第六步抽真空至-0.08 到-0.09MP。3.根据权利要求1所述的一种铸件缝隙修补方法，其特征是，所述第四步中，通入空气加压至压出密闭设备中的修补液。4.根据权利要求1所述的一种铸件缝隙修补方法，其特征是，所述第五步中，通过增加和减少密闭设备的压力，吸入和压出密闭设备里面的清洗液，对铸件反复冲洗。
【专利摘要】本发明一种铸件缝隙修补方法，利用真空扩散让修补液进入铸件的深孔和微小气孔中，再利用二氧化碳与其反应，生成滞留的二氧化硅进行填充修补。通入水溶性硅酸钠的修补液之前进行抽真空，使其分子的扩散速度倍增，将大大降低扩散时间，同时该真空状态下其空气分子数接近零，铸件内部的空隙处于真空的抽吸状态下使得水溶性硅酸钠能够快速且完全地填充满铸件内部的深孔和微小气孔。通入二氧化碳气体前，再次抽真空，在密闭容器中二氧化碳与水溶性硅酸钠充分反应，最终生成二氧化硅滞留在铸件的气孔中，达到硬化修补的作用。
【IPC分类】B22D45/00
【公开号】CN104942276
【申请号】CN201510294833
【发明人】陈天杰, 苏黎
【申请人】遵义金业机械铸造有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月2日