一种合金铜排的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种合金铜排。
【背景技术】
[0002]近年来，电子仪器的小型化及轻量化的要求提高，电气、电子部件的小型化及轻量化不断发展。连接器端子的低背化、窄间距化得到发展，其结果是，对这些连接器端子所使用的铜合金板材要求具有更高的强度和更优异的弯曲加工性。需要高强度且优异的弯曲加工性的铜合金板材目前广泛使用铍铜，但是铍铜非常昂贵，且金属铍有较强的毒性。因此，作为代替这些材料的合金，科森铜镍硅合金(Cu-N1-Si)的使用量不断增加。
[0003]科森铜镍硅合金是硅化镍化合物(Ni2Si)对铜的固溶限度随着温度而变化的合金，是通过时效析出处理固化的析出固化型合金，其耐热性、导电率、强度良好。
[0004]但是，对于该科森铜镍硅合金而言，如果提高铜合金板材的强度，则导电性或弯曲加工性降低。即，在高强度的科森铜镍硅合金中，存在的问题是，具有良好的导电率及弯曲加工性是非常困难的。针对这样的问题，存在如下技术:作为弯曲加工性优异的高强度铜合金，通过控制科森铜镍娃合金中析出物的尺寸来改善弯曲加工性。
[0005]传统的工艺不能满足现代发展的要求，因此急需一种改进的技术来解决上述技术缺陷。
【发明内容】
[0006]本发明提供了一种合金铜排。
[0007]本发明针对上述技术缺陷所提出的技术方案是:
一种合金铜排，各组分的质量百分比为:N1:0.8-5%，Si:0.3-1.5%，Zn:3_6%，Sn:0.8-1.2%，Mg:0.8-1.5%，Ag:0.2-0.5%，余量为Cu以及不可去除的杂质，其中，将相对于Cube取向的偏离角度低于15°的晶粒的面积率控制在低于10%，且将相对于Cube取向具有15-30°的偏离角度的晶粒的面积率控制在15%以上。
[0008]还可以添加Cr:0.5-1.1%。
[0009]还可以添加Co:0.4-0.8%。
[0010]本发明的有益效果是:本发明的合金铜排强度高、且具有良好的弯曲加工性，而且显示出高导电率。另外，通过加入其它添加元素，还能够进一步提高铜合金板材的上述物性。另外，还能够实现焊接时的耐热剥离性、耐迀移性的提高、热乳时的加工性及应力松弛特性的提高。
【具体实施方式】
[0011]一种合金铜排，各组分的质量百分比为=N1:5%，Si: 1.5%，Zn: 6%，Sn:0.8%，Mg:0.8%，Ag:0.2%，Cr:0.5%，Co:0.5%，余量为Cu以及不可去除的杂质，其中，将相对于Cube取向的偏离角度低于15°的晶粒的面积率控制在低于10%，且将相对于Cube取向具有15-30°的偏离角度的晶粒的面积率控制在15%以上。本发明的有益效果是:本发明的合金铜排强度高、且具有良好的弯曲加工性，而且显示出高导电率。另外，通过加入其它添加元素，还能够进一步提高铜合金板材的上述物性。另外，还能够实现焊接时的耐热剥离性、耐迀移性的提高、热乳时的加工性及应力松弛特性的提高。
【主权项】
1.一种合金铜排，其特征在于:各组分的质量百分比为:N1:0.8-5%，S1:0.3-1.5%, Zn:3-6%，Sn:0.8-1.2%，Mg:0.8-1.5%，Ag:0.2-0.5%，余量为Cu以及不可去除的杂质，其中，将相对于Cube取向的偏离角度低于15°的晶粒的面积率控制在低于10%，且将相对于Cube取向具有15-30°的偏离角度的晶粒的面积率控制在15%以上。2.根据权利要求1所述的一种合金铜排，其特征在于:还可以添加Cr:0.5-1.1%。3.根据权利要求1所述的一种合金铜排，其特征在于:还可以添加Co:0.4-0.8%。
【专利摘要】一种合金铜排，各组分的质量百分比为：Ni：0.8-5%，Si：0.3-1.5%，Zn：3-6%，Sn：0.8-1.2%，Mg：0.8-1.5%，Ag：0.2-0.5%，余量为Cu以及不可去除的杂质，其中，将相对于Cube取向的偏离角度低于15°的晶粒的面积率控制在低于10％，且将相对于Cube取向具有15-30°的偏离角度的晶粒的面积率控制在15%以上。本发明的有益效果是：本发明的合金铜排强度高、且具有良好的弯曲加工性，而且显示出高导电率。另外，通过加入其它添加元素，还能够进一步提高铜合金板材的上述物性。另外，还能够实现焊接时的耐热剥离性、耐迁移性的提高、热轧时的加工性及应力松弛特性的提高。
【IPC分类】H01B1/02, C22C9/04, C22C9/06
【公开号】CN105154714
【申请号】CN201510552385
【发明人】赵文刚
【申请人】太仓顺如成建筑材料有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月2日