玻璃切割方法与流程

文档序号:11800698阅读:6756来源:国知局
玻璃切割方法与流程

本发明涉及玻璃切割技术领域,特别涉及一种玻璃切割方法。



背景技术:

目前,切割玻璃时,通常按照技术人员的经验切割获得切割的玻璃,该方法受人工经验的影响,切割精度及尺寸与预估的结果存在较大差异,影响了玻璃整体的切割品质,造成玻璃的耗损。

针对上述问题,存在以下两种切割方式进行解决。

1)机械对位切割。请参考图1,机械对位切割是通过在承载待切割玻璃12的基板10上设置的固定定位部件14与活动定位部件15配合夹持待切割玻璃12,实现对待切割玻璃12的定位,之后切割机的刀头11沿切割线13切割。该方法的不足在于,由于固定定位部件14与活动定位部件15配合存在精度误差,仍然会出现实际切割偏离要求切割线的现象,切割品质不高。

2)基板放大尺寸切割。请参考图2,先在承载待切割玻璃22的基板20上设定切割需求的尺寸基准线21,之后将大于切割需求的尺寸的待切割玻璃22放置于基板20上,再按照基板20上的基准线21切割玻璃,获得所需尺寸的切割产品。该方法的不足在于,由于需要按照基板20上的基准线21切割,因此,待切割玻璃22的尺寸需大于基准线21所构成的切割尺寸才可使用该方法,适用范围较窄,产生较多切割后的边角料,增加了加工成本。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种玻璃切割方法,以解决使用现有技术中玻璃切割方法存在的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供一种玻璃切割方法,所述玻璃切割方法包括:

提供一待切割玻璃和切割机;

检测所述待切割玻璃的第一边缘的位置,并在所述第一边缘上抓取第一定位标记;

在所述第一定位标记所在的水平线上抓取第二定位标记,所述第一定位标记和第二定位标记之间的连线作为基准线;

基于所述第一边缘偏离所述基准线的偏移角度,将所述待切割玻璃调整到水平状态;以及

利用切割机对调整到水平状态后的待切割玻璃进行切割。

可选的,在所述的玻璃切割方法中,在将所述待切割玻璃调整到水平状态后还包括检测所述待切割玻璃的第二边缘的位置,所述第二边缘和所述第一边缘平行且相对分布。

可选的,在所述的玻璃切割方法中,在所述第二边缘上抓取两次获得第三定位标记和第四定位标记。

可选的,在所述的玻璃切割方法中,所述第三定位标记和所述第四定位标记的形状均为十字形。

可选的,在所述的玻璃切割方法中,所述切割机包括图像传感器,利用切割机的图像传感器检测所述待切割玻璃的第一边缘的位置,并抓取所述第一定位标记和所述第二定位标记,和/或检测所述待切割玻璃的第二边缘的位置,并抓取所述第三定位标记和所述第四定位标记。

可选的,在所述的玻璃切割方法中,还包括:根据所述第一定位标记、所述第二定位标记、所述第三定位标记和所述第四定位标记确定所述待切割玻璃的中心线。

可选的,在所述的玻璃切割方法中,所述切割机还包括用于切割玻璃的刀头及用于承载玻璃的基板。

可选的,在所述的玻璃切割方法中,还包括:切割机基于所述待切割玻璃的中心线及切割需求调整刀头和基板的位置,对所述待切割玻璃进行切割。

可选的,在所述的玻璃切割方法中,所述第一定位标记和所述第二定位标记的形状均为十字形。

可选的,在所述的玻璃切割方法中,所述待切割玻璃为白玻璃。

在本发明所提供的玻璃切割方法中,通过检测所述待切割玻璃的第一边缘的位置,并在所述第一边缘上抓取第一定位标记;在所述第一定位标记所在的水平线上抓取第二定位标记,所述第一定位标记和第二定位标记之间的连线作为基准线;基于所述第一边缘偏离所述基准线的偏移角度,将所述待切割玻璃调整到水平状态;以及利用切割机对调整到水平状态后的待切割玻璃进行切割。根据第一边缘偏离基准线的偏移角度,将待切割玻璃调整到水平状态,进而实现较为精准的切割,不受待切割玻璃尺寸的差异限制,具有普适性,进而提高了待切割玻璃的利用率。

附图说明

图1是现有技术中机械对位切割时的结构示意图;

图2是现有技术中基板放大尺寸切割时的结构示意图;

图3是本发明一实施例的玻璃切割方法的流程图;

图4a是玻璃切割方法中执行步骤S2时的结构示意图;

图4b是玻璃切割方法中执行步骤S3时的结构示意图;

图4c是玻璃切割方法中执行步骤S4时的结构示意图;

图4d是玻璃切割方法中利用图像传感器在第二边缘上抓取两次,获得第三定位标记和第四定位标记后的结构示意图。

图1中:10-基板;11-刀头;12-待切割玻璃;13-切割线;14-固定定位部件;15-活动定位部件;

图2中:20-基板;21-基准线;22-待切割玻璃;

图3-图4d中:30-第一边缘;31-第一定位标记;32-待切割玻璃;33-第二定位标记;34-第二边缘;35-第三定位标记;36-第四定位标记;37-中心线;38-刀头;39-基准线。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的玻璃切割方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本实施例提供了一种玻璃切割方法。下面参考图4a-图4d及图3详细说明本实施例所述玻璃切割方法。

首先,执行步骤S1,提供一待切割玻璃32和切割机;本实施例中,所述待切割玻璃32为白玻璃。

接着,执行步骤S2,请参考图4a,检测所述待切割玻璃32的第一边缘30的位置,并在所述第一边缘30上抓取第一定位标记31。具体的,所述切割机包括图像传感器、用于切割玻璃的刀头及用于承载玻璃的基板,利用切割机的图像传感器检测所述待切割玻璃32的第一边缘30。

接着,执行步骤S3,请参考图4b,在所述第一定位标记所在的水平线上抓取第二定位标记33,所述第一定位标记31和第二定位标记33的作为基准线39。本实施例利用图像传感器抓取第一定位标记31,以第一定位标记31作为标定第一边缘30的水平状态的第一个参考点,利用两点确定一条直线的原理,利用第一定位标记31和第二定位标记33之间的连线作为基准线39,从而基于基准线39判断待切割玻璃32的第一边缘30是否脱离水平线(即判断待切割玻璃是否没摆正)。优选的,为了便于衡量第一边缘30的位置,所述第一定位标记31和所述第二定位标记33的形状均为十字形,所述标定线的具体形状包括但不局限于十字形,这里仅是优选的方案,同样可以为圆形。

接着,执行步骤S4,请参考图4b及图4c,基于所述第一边缘30偏离所述基准线39的偏移角度将所述待切割玻璃32调整到水平状态,即将第一边缘30调整与基准线39平行的状态(图4c中第一边缘30与基准线39重叠),以使待切割玻璃32摆正为后续精准切割做准备。

接着,执行步骤S5,利用切割机对调整到水平状态后的待切割玻璃32进行切割。具体的,基于切割需求调整切割机的刀头38和用于承载玻璃的基板(图中未示)的位置,之后,利用刀头38对所述待切割玻璃32进行切割。

进一步地,请参考图4d,在步骤S4后,还可包括检测所述待切割玻璃32的第二边缘34的位置,所述第二边缘34和所述第一边缘30平行且相对分布,在所述第二边缘34上抓取至少两次。本实施例中,抓取两次获得第三定位标记35和第四定位标记36。优选的,所述第三定位标记35和所述第四定位标记36的形状均为十字形。优选的,利用图像传感器抓取第三定位标记35和第四定位标记36。

请继续参考图4d,以将待切割玻璃32一分为二的切割为例进行详细阐述。首先确定待切割玻璃32的中心线37(即切割线),接着刀头38沿着中心线37切割即可。具体的,确定中心线的位置的过程为:在第一边缘30调水平后,将待切割玻璃32调平,由于第一边缘30与第二边缘34平行,因此,第二边缘34也处于水平状态,通过第一边缘30上两个定位标记(即第一定位标记31、所述第二定位标记33)和第二边缘34上的两个定位标记(所述第三定位标记35和所述第四定位标记36)确定待切割玻璃32的中心线37,中心线37的位置与待切割玻璃32自身的尺寸相关,避免因不同批次待切割玻璃32本身尺寸误差影响切割良率的问题,提高了待切割玻璃32的利用率及切割精度。

若需要在待切割玻璃32上的其他位置进行切割,可以根据已确定的中心线37位置在切割机台上设置切割偏离量,以满足切割的需求。基于已处于水平状态的待切割玻璃32进行切割,有效提升切割的精度,并适用于不同尺寸的待切割玻璃32。

综上,在本发明所提供的玻璃切割方法中,通过检测所述待切割玻璃的第一边缘的位置,并在所述第一边缘上抓取第一定位标记;在所述第一定位标记所在的水平线上抓取第二定位标记,所述第一定位标记和第二定位标记的作为基准线;基于所述第一边缘偏离所述基准线的偏移角度,将所述待切割玻璃调整到水平状态;以及利用切割机对调整到水平状态后的待切割玻璃进行切割。根据第一边缘偏离基准线的偏移角度,将待切割玻璃调整到水平状态,进而实现较为精准的切割,不受待切割玻璃尺寸的差异限制,具有普适性,进而提高了待切割玻璃的利用率。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。

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