本发明属于激光玻璃切割加工领域，具体说本发明涉及一种皮秒激光封闭图形玻璃切割中的落料方法。
背景技术：
触摸屏的生产过程中，玻璃的切割方法是影响产品加工效率、良率和成本的主要因素。目前主要的玻璃切割工艺有酸蚀刻工艺、机械切割磨边、激光切割等几种。由于污染和效率的问题，酸蚀刻工艺已逐渐被淘汰；由于机械切割精度差，而且切割后还必须进行清洗、抛光等后处理，切面比较粗糙，存在微细的裂纹，并且机械划线对玻璃内在的破坏导致强度降低失效，加工后强度下降，机械切割磨边主要应用于要求较低的普通玻璃切割加工中；玻璃的激光切割可以避免这些问题的出现。而且激光具有非接触、无污染环境、易控制等特性，使其成为当代机械加工的重要工具，在工业加工中得到了广泛的应用。在手机触摸屏加工中，激光玻璃切割的应用已经非常普遍。激光切割的工艺也有许多种，如熔融切割方法、热应力裂纹法，超短脉冲激光蚀刻法等。皮秒激光切割就属于超短脉冲激光加工的范围，但是在使用超短脉冲激光加工玻璃封闭图形的切割中存在着落料困难的问题，如听筒孔的切割，落料困难大大限制了加工的效率和良率。
技术实现要素：
在皮秒激光玻璃切割加工中，由于皮秒激光切割玻璃的分割面缝隙非常小，在封闭图形精密切割后落料非常困难。在手机触摸屏玻璃切割加工中由于落料问题经常会人为加宽切缝，往往带来加工效率的大幅下降或玻璃边缘裂纹增加，玻璃强度下降，导致加工良率下降。
本发明涉及一种皮秒激光玻璃封闭图形切割中的落料方法，其特征在于在采用皮秒激光切割封闭图形的玻璃加工中，通过控制切割前后玻璃温度，以及切割后玻璃双面的温度差和气压差，从而使之自动落料，满足加工要求。
本发明提出了一种皮秒激光玻璃切割中的落料方法，使手机触摸屏玻璃切割加工落料困难问题改善，切割效率大幅上升，切割加工良率稳定。
具体实施方式
以下结合具体实施方式对本发明进行详细的描述。
实施例1。
一种皮秒激光封闭图形玻璃切割中的落料方法，包括以下工艺步骤：
a. 设定皮秒激光切割机针对触摸屏玻璃材料切割的激光参数，激光功率为50W，激光脉冲频率为200kHz，脉宽16 ps；
b. 控制切割前玻璃1600度；
c. 启动皮秒激光切割机，将触摸屏玻璃材料按照设定的封闭图形路径进行激光切割；
d, 控制切割后玻璃入射面和落料面的温度差60度；
e. 控制切割后玻璃入射面和落料面的气压差65kpa。
其中，所述的触摸屏玻璃材料是铝硅酸盐。
其中，所述的触摸屏玻璃材料的厚度是0.6mm；化学强化层厚度25 um。
实施例2。
一种皮秒激光封闭图形玻璃切割中的落料方法，包括以下工艺步骤：
a. 设定皮秒激光切割机针对触摸屏玻璃材料切割的激光参数，激光功率为90W，激光脉冲频率为500kHz，脉宽28 ps；
b. 控制切割前玻璃温度1760度；
c. 启动皮秒激光切割机，将触摸屏玻璃材料按照设定的封闭图形路径进行激光切割；
d, 控制切割后玻璃入射面和落料面的温度差80度；
e. 控制切割后玻璃入射面和落料面的气压差80 kpa。
其中，所述的触摸屏玻璃材料是二氧化硅硼酸钠。
其中，所述的触摸屏玻璃材料的厚度是0.8mm；化学强化层厚度35 um。
最后所应说明的是，以上实施例，仅用于说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。