技术特征：
技术总结
本发明公开了一种低膨胀陶瓷集水槽及其成型、封装工艺，涉及陶瓷平板膜，该封装结构，包括插槽及排水槽，排水槽位于插槽的下面，所述插槽为低膨胀陶瓷集水槽与单片陶瓷平板膜的连接处，所述连接处通过无机粘合剂烧制成一体，该集水槽的材质为低膨胀陶瓷。由于陶瓷制备工艺限制了陶瓷制品的复杂度，故市场上没有陶瓷材质的封装结构，本设计填补了该领域的技术空白，耐腐蚀、耐候、耐氧化性强、强度高，具有很大的市场前景。该封装结构的材质为低膨胀系数陶瓷，集水槽会产生相对于所封装的陶瓷平板膜的压应力，使两者连接牢固，在震动环境中，破损率低于2‰，便于运输。
技术研发人员：李勇;赵世凯;薛友祥;徐传伟;侯立红;宋涛;唐钰栋;李冰翠;李小勇;焦光磊;赵小玻
受保护的技术使用者：山东工业陶瓷研究设计院有限公司
技术研发日：2017.04.05
技术公布日：2017.07.21