技术特征：
技术总结
本发明公开了一种利用金属浆料法对碳基材料表面改性的方法，目的在于解决碳基材料与Cu连接时，存在难润湿，以及两者膨胀系数、弹性模量差别大，连接困难的问题。按照下述步骤进行：金属粉末配置(称重、球磨、干燥)、浆料制备、碳基材料表面丝网印刷和真空烧结。其中金属粉末质量纯度为99.99％；真空烧结的温度和时间分别为1200‑1300℃，和30min‑2h。本发明能够在碳基材料基体上生成结合强度优良的碳化铬涂层，能够有效解决碳基材料与铜之间的润湿性，同时该方法的生产成本低，适宜大规模制造。
技术研发人员：王建豹;刘春佳;练友运;封范;刘翔;宋久鹏;郑国尧;蔡立君
受保护的技术使用者：核工业西南物理研究院;厦门钨业股份有限公司
技术研发日：2017.09.08
技术公布日：2019.03.15