本发明涉及一种瓷砖坯体的制备方法，具体涉及一种高仿真度瓷砖坯体的制备方法。
背景技术：
天然大理石因其高贵典雅的外观一直是人们追捧的石材装饰材料，然而天然大理石作为一种不可再生资源，开采和制作成本越来越高，为了满足人们日益增长得天然大理石需求同时合理控制制作成本，目前市面上出现了越来越多的人造大理石。然而由于技术欠佳，制备得到的人造大理石仿真度和立体感均不理想，极大地影响了大理石的逼真度。
专利申请号为cn201810587557.8的中国发明专利公开了一种具有立体装饰效果的陶瓷砖的制造方法，其包括如下步骤：a、将表面具有凹凸纹理的泥坯在600-1050℃下进行第一次烧成；b、在第一次烧成后的坯体上布施有机渗透釉墨水和有机助渗剂墨水；c、在1150-1250℃下进行第二次烧成；d、进行抛光、磨边加工获得陶瓷砖产品。虽然在600-1050℃进行第一低温烧成，能让砖坯中的气孔充分打开并且在气孔打开后再进行渗透，渗透釉墨水会以气孔问扩散通道，扩散作用会加强，减少有机墨水的用量，并且可以使扩散更为均匀。但上述方法无法控制坯体中纹理的分布以及逼真度，从而导致纵向剖面立体感不够理想。
专利申请号为cn201510798689.1的中国发明专利公开了一种仿石纹立体装饰效果的瓷质砖的生产方法，包括a、按常规方法制备瓷质砖坯体粉料，备用；b、制备瓷质砖底料和面料，采用的瓷质砖底料和面料的干料化学组成一致，与步骤a中坯体粉料相似，但其中k2o+na2o：6％～8％，杂质≤4％(均为重量百分比)；底料的干料采用长石类瘠性原料和高岭土类塑性原料进行配料，但面料的干料全部采用氧化铝、石英、长石类瘠性原料进行配料；底料和面料的浆料均控制细度为325目筛余量在0.5％以内，比重为1.60g/cm3～1.90g/cm3，其中底料的干料和辅助外加剂湿法球磨成满足淋施性能要求的浆料即可，面料的干料和辅助外加剂湿法球磨满足浆料性能要求后烘干，制成干粉，再与印油、辅助添加剂混合制备满足印刷性能的印刷面料，备用；c、瓷质砖坯体制备：将步骤a中制得的瓷质砖坯体粉料按照设计好的图案纹理，进行多管布料，然后铺布在压砖机模腔中，在20mpa～50mpa的压力下，将瓷质砖坯体粉料压制成瓷质砖生坯；d、坯体干燥：将步骤c制备的瓷质砖生坯在干燥窑中于150℃～300℃下烘干；e、淋底料：将步骤b制备的瓷质砖底料用淋釉工艺施布在干燥后的瓷质砖生坯表面，单位面积所施底料的重量为400g/m2～800g/m2等步骤。虽然该方法通过多管布料在一定程度上提高了纹理的逼真度，但由于其未对加热工艺参数进行合理地优化，所得坯料颜料渗透明显，纵向剖面纹理失真度高。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现要素：
基于目前陶瓷存在的逼真度不高的问题，本发明拟提供一种具有高仿真度瓷砖坯体的制备方法，旨在提高瓷砖的逼真度和立体感。
为解决上述问题，本发明提供了一种高仿真度瓷砖坯体的制备方法，所述方法包括如下步骤：
1)将泥料和粉料分别放入球磨机中进行球磨、喷雾干燥得到硬质粉体；
2)将泥料铺于磨具中然后压制成型并在850-1000℃一次烧成；
3)将粉料布施于步骤2)烧成的泥料坯体上形成纹理细线的粉料层并进行hip处理；
4)对步骤3)所得的坯体进行二次烧成，所述二次烧成的温度低于一次烧成；
5)重复进行步骤2)-4)至少一次，其中第二次循环首先为将泥料铺于步骤4)得到的坯体上然后进行后续处理，此外应当控制第n次烧结温度tn低于第n-1次烧结温度tn-1；
6)对最终得到的坯体在1200-1300℃下进行烧结，烧结时间保持在3-5min/cm以上，其中cm为瓷砖坯体厚度。
进一步地，所述泥料包括：黑泥20-25％、高铝石粒2-3％、龙川石粉17-24％、清远石粒7-10％、生滑石2-6％、膨润土9-17％、钾钠砂石17-30％、减水剂0.25-0.6％、0.3-0.5％的氧化锆。
进一步地，所述粉料包括：黑泥20-25％、高铝石粒2-3％、龙川石粉17-24％、清远石粒7-10％、生滑石2-6％、膨润土9-17％、钾钠砂石17-30％、减水剂0.25-0.6％、4-5％的颜料。
进一步地，所述颜料包括氧化铜、氧化锌、氧化钛、氧化铁中的一种以上。
进一步地，控制步骤5)的循环次数保持在3次以上。
本发明通过分别配置泥料与粉料并严格控制成分含量配比，使坯体制备过程中纹理路径与宽度更容易控制从而与真实大理石纹路更为贴近，此外多层铺料的选择进一步增加了坯体的纵向截面逼真度。
本发明在每次铺料后均进行了烧结处理，并且严格控制各次烧结温度，由此可以有效防止粉料层与泥料层的相互渗透进而避免了坯体纵向截面的纹理失真。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明技术方案由于具备独特的烧结工艺控制，制备得到的坯体各层间未出现相互渗透层，大大提高了瓷砖的立体感和纵向剖面的纹理仿真度。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种高仿真度瓷砖坯体的制备方法，所述方法包括如下步骤：
1)原料准备，基础粉料的配方为：黑泥20％、高铝石粒2％、龙川石粉17％、清远石粒8％、生滑石4％、膨润土12％、钾钠砂石25％、减水剂0.25％；泥料配方包括基础粉料+0.3％的氧化锆；粉料配方包括基础粉料+4％的氧化铜；
2)将泥料和粉料分别放入球磨机中进行球磨、喷雾干燥得到硬质粉体；
3)将泥料铺于磨具中然后压制成型并在1000℃一次烧成；
4)将粉料布施于步骤3)烧成的泥料坯体上形成纹理细线的粉料层并进行hip处理；
5)对步骤4)所得的坯体在970℃进行二次烧成；
6)在步骤5)得到的坯体上布施泥料，然后进行950℃的三次烧成；
7)对步骤6)得到的坯体布施形成纹理细线的粉料层并进行hip处理；
8)对步骤7)所得的坯体在900℃进行四次烧成；
9)对最终得到的坯体在1200℃下进行烧结，烧结时间保持在40min。
根据本实施例制备的坯料，纹理分布可控、各层间未出现相互渗透现象，纵向上瓷砖纹理逼真，立体感强。
实施例2
一种高仿真度瓷砖坯体的制备方法，所述方法包括如下步骤：
1)原料准备，基础粉料的配方为：黑泥25％、高铝石粒3％、龙川石粉17％、清远石粒10％、生滑石5％、膨润土14％、钾钠砂石18％、减水剂0.6％；泥料配方为基础粉料+0.5％的氧化锆；粉料配方为基础粉料+5％的氧化锌；
2)将泥料和粉料分别放入球磨机中进行球磨、喷雾干燥得到硬质粉体；
3)将泥料铺于磨具中然后压制成型并在950℃一次烧成；
4)将粉料布施于步骤3)烧成的泥料坯体上形成纹理细线的粉料层并进行hip处理；
5)对步骤4)所得的坯体在920℃进行二次烧成；
6)在步骤5)得到的坯体上布施泥料，然后进行880℃的三次烧成；
7)对步骤6)得到的坯体布施形成纹理细线的粉料层并进行hip处理；
8)对步骤7)所得的坯体在850℃进行四次烧成；
9)对最终得到的坯体在1300℃下进行烧结，烧结时间保持在50min。
根据本实施例制备的坯料，纹理分布可控、各层间未出现相互渗透现象，纵向上瓷砖纹理逼真，立体感强。
实施例3
一种高仿真度瓷砖坯体的制备方法，所述方法包括如下步骤：
1)原料准备，基础粉料的配方为：黑泥23％、高铝石粒2％、龙川石粉22％、清远石粒8％、生滑石4％、膨润土15％、钾钠砂石21％、减水剂0.5％；泥料配方为基础粉料+0.4％的氧化锆；粉料配方为基础粉料+4％的氧化钛；
2)将泥料和粉料分别放入球磨机中进行球磨、喷雾干燥得到硬质粉体；
3)将泥料铺于磨具中然后压制成型并在1000℃一次烧成；
4)将粉料布施于步骤3)烧成的泥料坯体上形成纹理细线的粉料层并进行hip处理；
5)对步骤4)所得的坯体在960℃进行二次烧成；
6)在步骤5)得到的坯体上布施泥料，然后进行940℃的三次烧成；
7)对步骤6)得到的坯体布施形成纹理细线的粉料层并进行hip处理；
8)对步骤7)所得的坯体在900℃进行四次烧成；
9)在步骤8)得到的坯体上布施泥料，然后进行880℃的五次烧成；
10)对步骤9)得到的坯体布施形成纹理细线的粉料层并进行hip处理；
11)对步骤10)所得的坯体在850℃进行六次烧成；
12)对最终得到的坯体在1250℃下进行烧结，烧结时间保持在50min。
根据本实施例制备的坯料，纹理分布可控、各层间未出现相互渗透现象，纵向上瓷砖纹理逼真，立体感强。
实施例4
一种高仿真度瓷砖坯体的制备方法，所述方法包括如下步骤：
1)原料准备，基础粉料的配方为：黑泥23％、高铝石粒3％、龙川石粉20％、清远石粒9％、生滑石6％、膨润土9％、钾钠砂石23％、减水剂0.25％；泥料配方为基础粉料+0.5％的氧化锆；粉料配方为基础粉料+5％的氧化铜；
2)将泥料和粉料分别放入球磨机中进行球磨、喷雾干燥得到硬质粉体；
3)将泥料铺于磨具中然后压制成型并在930℃一次烧成；
4)将粉料布施于步骤3)烧成的泥料坯体上形成纹理细线的粉料层并进行hip处理；
5)对步骤4)所得的坯体在900℃进行二次烧成；
6)在步骤5)得到的坯体上布施泥料，然后进行880℃的三次烧成；
7)对步骤6)得到的坯体布施形成纹理细线的粉料层并进行hip处理；
8)对步骤7)所得的坯体在850℃进行四次烧成；
9)对最终得到的坯体在1200℃下进行烧结，烧结时间保持在60min。
根据本实施例制备的坯料，纹理分布可控、各层间未出现相互渗透现象，纵向上瓷砖纹理逼真，立体感强。
对比例1
1)原料准备，基础粉料的配方为：黑泥23％、高铝石粒3％、龙川石粉20％、清远石粒9％、生滑石6％、膨润土9％、钾钠砂石23％、减水剂0.25％；泥料配方为基础粉料+0.5％的氧化锆；粉料配方为基础粉料+5％的氧化铜；
2)将泥料和粉料分别放入球磨机中进行球磨、喷雾干燥得到硬质粉体；
3)将泥料铺于磨具中然后压制成型；
4)将粉料布施于步骤3)烧成的泥料坯体上形成纹理细线的粉料层；
5)在步骤4)得到的坯体上布施泥料；
6)对步骤5)得到的坯体布施形成纹理细线的粉料层；
7)对最终得到的坯体在1200℃下进行烧结，烧结时间保持在60min。
根据本对比例制备的坯料，纹理分布虽然可控但由于未采用合理地预烧成工艺，泥料层于粉料层间出现明显的相互渗透现象，纵向上瓷砖纹理失真明显，立体感差。
对比例2
一种高仿真度瓷砖坯体的制备方法，所述方法包括如下步骤：
1)原料准备，基础粉料的配方为：黑泥20％、高铝石粒2％、龙川石粉17％、清远石粒8％、生滑石4％、膨润土12％、钾钠砂石25％、减水剂0.25％；泥料配方包括基础粉料+0.3％的氧化锆；粉料配方为基础粉料+4％的氧化铜；
2)将泥料和粉料分别放入球磨机中进行球磨、喷雾干燥得到硬质粉体；
3)将泥料铺于磨具中然后压制成型并在1000℃一次烧成；
4)将粉料布施于步骤3)烧成的泥料坯体上形成纹理细线的粉料层并进行hip处理；
5)对步骤4)所得的坯体在1200℃进行二次烧成；
6)在步骤5)得到的坯体上布施泥料，然后进行1250℃的三次烧成；
7)对步骤6)得到的坯体布施形成纹理细线的粉料层并进行hip处理；
8)对步骤7)所得的坯体在1180℃进行四次烧成；
9)对最终得到的坯体在1200℃下进行烧结，烧结时间保持在40min。
根据本对比例制备的坯料，纹理分布虽然可控但由于二次和三次预烧成温度过高，导致第一、二、三层间出现明显的相互渗透现象，纵向上瓷砖纹理失真明显，立体感较差。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。