一种地砖填缝剂的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及化工材料的技术领域，具体地说是一种地砖填缝剂。
【背景技术】
[0002]现今，人们在家铺上地砖后，都会遇到一个棘手的问题，那就是地砖与地砖之间的缝隙问题。所以，人们都会选择在地板间用上填缝剂。而对于树脂类的填缝剂而言，随着时间的推移，树脂会逐渐老化并使得地砖的缝隙增大。还有就是，这种树脂类的填缝剂对环境的要求略高，若居室环境不好，地砖的缝隙还会吸水和吸附灰尘。这样长久下去，地砖就会显得很脏。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种填缝效果好、绿色无害的地砖填缝剂。
[0004]本发明采用的技术方案是，一种地砖填缝剂，所述各材料按以下重量百分比组成:玻璃或陶瓷50%?80%，抗菌剂1%_15%，粘结剂10%?40%。
[0005]本发明优点是填缝效果好、绿色无害。
【具体实施方式】
[0006]本发明结合以下实施例作进一步描述。
[0007]实施例1，一种地砖填缝剂，所述组分按重量组份分:所述各材料按以下重量百分比组成:玻璃或陶瓷50%，抗菌剂1%，粘结剂10%。
[0008]实施例2，一种地砖填缝剂，所述组分按重量组份分:所述各材料按以下重量百分比组成:玻璃或陶瓷65%，抗菌剂8%，粘结剂23%。
[0009]实施例3，一种地砖填缝剂，所述组分按重量组份分:所述各材料按以下重量百分比组成:玻璃或陶瓷80%，抗菌剂15%，粘结剂40%。
[0010]应理解，该实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外，应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的保护范围之内。
【主权项】
1.一种地砖填缝剂，其特征在于，所述各材料按以下重量百分比组成:玻璃或陶瓷50%?80%，抗菌剂1%_15%，粘结剂10%?40%ο
【专利摘要】本发明涉及化工材料的技术领域，具体地说是一种地砖填缝剂。该剂所述各材料按以下重量百分比组成：玻璃或陶瓷50%～80%，抗菌剂1%-15%，粘结剂10%～40%。本发明的目的是提供一种填缝效果好、绿色无害的地砖填缝剂。
【IPC分类】C04B28-00, C04B26-00
【公开号】CN104743967
【申请号】CN201310728011
【发明人】吴旭
【申请人】吴旭
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月25日