专利名称：一种生产陶瓷墙地砖用的送料装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷墙地砖生产用设备，特别是一种生产陶瓷墙地砖用的送料装置。
背景技术：
在陶瓷墙地砖生产过程中，其所采用的设备大都由两部分组成，即粉料布料输送装置和料坯的压制成型装置，在目前投入使用的设备中，将布料后完成基础定型的料坯移送至压机模腔，通常是由喂料装置中的料框来完成的，而在完成上述工序过程中，往往会因料框在移动时与框内料坯产生相对运动，而使料坯向后堆积、，其结果是破坏了原料坯的布料形态，影响压制后产品的质量。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种将容置于料框内的料坯形态完整、高度保真地送入压机模腔的生产陶瓷墙地砖用的送料装置。
本实用新型的技术方案是一种生产陶瓷墙地砖用的送料装置，包括在靠近压机一端输送带上方设置的基料斗和料框，所述料框内设有格栅，在格栅下部密布有针头向下的隔针。
进一步地上述格栅为由若干金属片构成，上述隔针与各金属片一体成型制作。
进一步地上述格栅为由若干金属片相互交错插接的网状结构，在各金属片所设相邻隔针的片面上设有卡槽。
本实用新型由于采用了在格栅下部密布设置的针头向下的隔针，当将布料后的料坯扣入料框移动至压机模腔时，通过密布的隔针可将料坯划隔成若干块小的区域，这样在料框向前滑移时，设置于格栅下部的各隔针既可直接推动各自区域内的料坯同步位移，又可间接的阻止坯料整体向后堆积，实现了将料坯形态完整、高度保真地送入模腔。此外，由基料斗填充的基料部分地通过格栅充实到料坯上部，可进一步防止料坯形变异，确保了生产出的墙地砖的质量。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型总体结构示意图；图2为本实用新型料框与格珊配装的结构示意图；图3为本实用新型料框网状结构的格栅配装示意图；图4为本实用新型单片金属格栅的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型如
图1、图2、图3、图4所示，一种生产陶瓷墙地砖用的送料装置，包括在靠近压机1一端输送带2上方设置的基料斗3和料框4，所述料框4内设有格栅5，在格栅5下部密布有针头向下的隔针6。
上述格栅5为由若干金属片5a构成，上述隔针6与各金属片5a一体成型制作。在上述料框4内框四周设有与各金属片5a厚度相适配的插槽4a。上述格栅5为由若干金属片5a相互交错插接的网状结构，在各金属片5a所设相邻隔针的片面上设有卡槽5b。上述格栅5呈水平悬空设置于料框4内，上述隔针6的长度略小于料框4底面至隔针6尾部的高度。上述隔针6的针与针之间的间隔为5-15mm。
权利要求1.一种生产陶瓷墙地砖用的送料装置，包括在靠近压机(1)一端输送带(2)上方设置的基料斗(3)和料框(4)，所述料框(4)内设有格栅(5)，其特征在于在格栅(5)下部密布有针头向下的隔针(6)。
2.根据权利要求1所述的生产陶瓷墙地砖用的送料装置，其特征在于上述格栅(5)为由若干金属片(5a)构成，上述隔针(6)与各金属片(5a)一体成型制作。
3.根据权利要求1或2所述的生产陶瓷墙地砖用的送料装置，其特征在于在上述料框(4)内框四周设有与各金属片(5a)厚度相适配的插槽(4a)。
4.根据权利要求2所述的生产陶瓷墙地砖用的送料装置，其特征在于上述格栅(5)为由若干金属片(5a)相互交错插接的网状结构，在各金属片(5a)所设相邻隔针的片面上设有卡槽(5b)。
5.根据权利要求1所述的生产陶瓷墙地砖用的送料装置，其特征在于上述格栅(5)呈水平悬空设置于料框(4)内，上述隔针(6)的长度略小于料框(4)底面至隔针(6)尾部的高度。
6.根据权利要求1所述的生产陶瓷墙地砖用的送料装置，其特征在于上述隔针(6)的针与针之间的间隔为5-15mm。
专利摘要一种生产陶瓷墙地砖用的送料装置，包括在靠近压机一端输送带上方设置的基料斗和料框，所述料框内设有格栅，在格栅下部密布有针头向下的隔针。由于采用了在格栅下部密布设置的针头向下的隔针，当将布料后的料坯扣入料框移动至压机模腔时，通过密布的隔针可将料坯划隔成若干块小的区域，这样在料框向前滑移时，设置于格栅下部的各隔针既可直接推动各自区域内的料坯同步位移，又可间接的阻止坯料整体向后堆积，实现了将料坯形态完整、高度保真地送入模腔，此外，由基料斗填充的基料部分地通过格栅充实到料坯上部，可进一步防止料坯形变异，确保了生产出墙地砖的质量。
文档编号B28B13/00GK2936664SQ20072004768
公开日2007年8月22日 申请日期2007年1月23日 优先权日2007年1月23日
发明者杨晓东 申请人:杨晓东