专利名称：免粉刷多功能砖的制作方法
技术领域：
免粉刷多功能砖技术领域-本实用新型涉及一种建筑材料，尤其涉及一种免粉刷多功能砖。
技术背景-目前，随着人们生活水平的提高，人们对住房的要求也越来越高，不仅要求住房住的 舒适，还要求住房美观、实用。当前建房所使用的主体材料还是泥土烧制的砖，在房屋建 好之后，为了布建各种线路和管道，需要在墙体上开凿许多沟槽，这样对墙体有一定的破 坏，影响房屋的安全性，再者，也费工费时。为了美观，需要将墙体内壁粉刷，外墙贴上 瓷砖，增加了建房的成本，也延长了建房的工期。 实用新型内容为克服现有技术的缺陷，本实用新型旨在提供一种免粉刷多功能砖，使用这种砖建房， 布建线路和管道无需开凿墙壁，内墙无需粉刷，外墙无需贴瓷砖，虽经风吹日晒，内墙不 会脱皮，外墙不会败色。本实用新型的技术方案是这样实现的免粉刷多功能砖，在砖体内设置用于布建线路的通道，在砖体用作内墙的一面上开设 用于安装电器盒的凹槽，所述通道和凹槽相互连通。所述砖体是由瓷砖泥或陶瓷泥烧制而成的。所述通道或为直线形或为曲线形。所述砖体或为长方体状，或为正方体状，或为圆柱体状。 与现有技术相比，本实用新型的有益效果体现在1、 本实用新型的免粉刷多功能砖，在砖体内设置用于布建线路和管道的通道，通道口 在砖体间相互对应，房屋建好后，无需开凿墙壁就能布建线路、管道和各种电器盒，既不 破坏墙体，又省工省时。2、 本实用新型的免粉刷多功能砖是由瓷砖泥、陶瓷泥直接烧制而成的，所建房屋内墙 无需粉刷，外墙无需贴瓷砖，且内墙永久不会脱皮。3、 砖体内的通道或为直线形或为曲线形，便于在任何角落布建线路和管道。
图l本实用新型的结构示意图。 图2是实施例2的结构示意图。 图3是实施例3的结构示意图。图中标号1、通道，2、凹槽，3、通孔，4、直线槽。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
具体实施方式
实施例1，参见图1，本实施例的免粉刷多功能砖由瓷砖泥或陶瓷泥直接烧制而成，也可由彩色水泥或玻璃制成，利用烧制模具使得砖体内留有通道1，通道口在砖体间相互对 应，用于布建电话线、电线、网线等等，所述通道l为直线形，在砖体用作内墙的一面上 开设用于安装各种电器盒的凹槽2，所述通道1和所述凹槽2相互连通；为了节省原材料， 砖体内也可以设置一些通孔3;在砖与砖连接的对应部位设置直线槽4，在直线槽4内填补 水泥、砂浆或大理石胶将砖与砖连接起来，这样砌的墙无缝而且墙体更牢固。砖体用作内 墙的一面可为纯色，用作外墙的一面可为各种图案或花纹，这样内墙无需粉刷，外墙也无 需贴瓷砖了。实施例2，参见图2，本实施例的免粉刷多功能砖同实施例1，所不同的是，所述通道 l为曲线形。实施例3，参见图3，本实施例的免粉刷多功能砖在砖体的一边设置有一个或多个半圆 形缺口，两块砖的缺口合在一起构成一个或多个圆形的孔，可用于穿空调水管、钢管等等， 根据施工需要，所述缺口也可设计成矩形的。。本实用新型的砖体可为各种形状，包括长方体状，正方体状，圆柱体状等等，砖体内 的通孔可为多个小的圆形孔或方形孔，也可为单个大的圆形孔或方形孔，砖体的大小也可 随意设置，以适应不同的施工需求。
权利要求1、免粉刷多功能砖，其特征在于，在砖体内设置用于布建线路的通道(1)，在砖体用作内墙的一面上开设用于安装电器盒的凹槽(2)，所述通道和凹槽相互连通。
2、 根据权利要求1所述的免粉刷多功能砖，其特征在于，所述砖体是由瓷砖泥或陶瓷 泥烧制而成的。
3、 根据权利要求1所述的免粉刷多功能砖，其特征在于，所述通道(1)或为直线形 或为曲线形。
4、 根据权利要求1所述的免粉刷多功能砖，其特征在于，所述砖体或为长方体状，或 为正方体状，或为圆柱体状。
专利摘要本实用新型公开了一种免粉刷多功能砖，砖体由瓷砖泥或陶瓷泥直接烧制而成，或由彩色水泥或玻璃制成，在砖体内设置用于布建线路的通道，通道口在砖体间相互对应，在砖体用作内墙的一面上开设用于安装电器盒的凹槽，所述通道和凹槽相互连通，为了便于在任何角落布建线路，通道或为直线形或为曲线形，砖体用作内墙的一面可为纯色，用作外墙的一面可设置各种图案或花纹，用这种砖砌的墙，内墙无需粉刷，外墙无需贴瓷砖，省时又省工，且墙体的寿命更长。
文档编号E04C1/00GK201109962SQ200720046870
公开日2008年9月3日 申请日期2007年9月20日 优先权日2007年9月20日
发明者张四清 申请人:张四清