一种3d打印陶瓷工艺的制作方法_2

文档序号:9500230阅读:来源:国知局
由于选择性激光烧结工艺有着制造工艺简单,柔性度高、材料选择范围广、材料 价格便宜,成本低、材料利用率高,成型速度快等特点,针对W上特点SLS法主要应用于铸 造业,并且可W用来直接制作快速模具。
[0034] S103,中溫烧结:将粗巧放入烧结炉中,调溫至400-700°C进行中溫烧结。 阳03引S104,高溫烧结:中溫烧结后将烧结炉溫度升高至1500-1700°C进行高溫烧结,最 后得到产品。
[0036] 优选地,所述中溫烧结的烧结时间为5-24h,高溫烧结的烧结时间为24-7化。
[0037] 更佳地,所述中溫烧结的烧结时间为12h,高溫烧结的烧结时间为4她。
[0038] 现有的技术一般只用粉状的粘结剂和陶瓷粉进行成型,所制得的陶瓷器件结构松 散,采用该技术制得的铸件难W提高其硬度和强度。而本发明在完成S102步骤的打印后得 到粗巧,在选择性激光烧结过程中80%-95%的低溫粘结剂已被蒸发掉,使得粗巧具有一定 的硬度。而通过中溫烧结可将余下的低溫粘结剂和中溫粘结剂全部除去,通过中溫烧结和 高溫烧结将粘结剂逐步消除,相比于对比文件的烧结方式,运种方式能将粘结剂消除的更 为彻底,使得最终的陶瓷产品在硬度、强度得到更大的提升。
[0039] W下通过具体的实施例进一步说明: 参考例 按百分比称取喷料:96%陶瓷粉、2%低溫粘结剂和2%中溫粘结剂,其中陶瓷粉、低溫粘 结剂和中溫粘结剂的颗粒粒径为1-2μπι。
[0040] 将低溫粘结剂和中溫粘结剂混合均匀,再倒入打印机的喷头内,而陶瓷粉倒入另 一个喷头内。
[0041] 在通入保护气体的情况下,采用陶瓷3D打印机逐层喷出喷料,并利用选择性激光 烧结技术得到粗巧; 将粗巧放入烧结炉中,调溫至600°C进行烧结,最后得到产品。 阳042] 实施例1 按百分比称取喷料:96%陶瓷粉、2%低溫粘结剂和2%中溫粘结剂,其中陶瓷粉、低溫粘 结剂和中溫粘结剂的颗粒粒径为1-2μm。
[0043] 将陶瓷粉、颗粒状的低溫粘结剂和中溫粘结剂混合均匀,再倒入打印机的喷头内。
[0044] 在通入保护气体的情况下,采用陶瓷3D打印机逐层喷出喷料,并利用选择性激光 烧结技术得到粗巧; 将粗巧放入烧结炉中,调溫至600°C进行中溫烧结; 中溫烧结后将烧结炉溫度升高至1650°C进行高溫烧结,最后得到产品。 W45] 实施例2 按百分比称取喷料:96%陶瓷粉、2%低溫粘结剂和2%中溫粘结剂,其中陶瓷粉为 1-2μm,通过制粒工艺使低溫粘结剂颗粒粒径为0. 1-0. 5mm和中溫粘结剂的颗粒粒径为 0. 1-0. 5mm〇
[0046] 将陶瓷粉、颗粒状的低溫粘结剂和中溫粘结剂混合均匀,再倒入打印机的喷头内。
[0047] 在通入保护气体的情况下,采用陶瓷3D打印机逐层喷出喷料,并利用选择性激光 烧结技术得到粗巧; 将粗巧放入烧结炉中,调溫至600°C进行中溫烧结; 中溫烧结后将烧结炉溫度升高至1650°C进行高溫烧结,最后得到产品。 引实施例3 按百分比称取喷料:96%陶瓷粉、2%低溫粘结剂和2%中溫粘结剂,其中陶瓷粉为1-2μπι,通过制粒工艺使低溫粘结剂颗粒粒径为l-2mm和中溫粘结剂的颗粒粒径为l-2mm。
[0049] 将陶瓷粉、颗粒状的低溫粘结剂和中溫粘结剂混合均匀,再倒入打印机的喷头内。
[0050] 在通入保护气体的情况下,采用陶瓷3D打印机逐层喷出喷料,并利用选择性激光 烧结技术得到粗巧; 将粗巧放入烧结炉中,调溫至600°C进行中溫烧结; 中溫烧结后将烧结炉溫度升高至1650°C进行高溫烧结,最后得到产品。 W51] 实施例4 按百分比称取喷料:96%陶瓷粉、2%低溫粘结剂和2%中溫粘结剂,其中陶瓷粉为1-2μπι,通过制粒工艺使低溫粘结剂颗粒粒径为10-20mm和中溫粘结剂的颗粒粒径为 l〇-20mmD
[0052] 将陶瓷粉、颗粒状的低溫粘结剂和中溫粘结剂混合均匀,再倒入打印机的喷头内。
[0053] 在通入保护气体的情况下,采用陶瓷3D打印机逐层喷出喷料,并利用选择性激光 烧结技术得到粗巧; 将粗巧放入烧结炉中,调溫至600°C进行中溫烧结; 中溫烧结后将烧结炉溫度升高至1650°C进行高溫烧结,最后得到产品。
[0054] 实施例5 按百分比称取喷料:96%陶瓷粉、2%低溫粘结剂和2%中溫粘结剂,其中陶瓷粉为 1-2μm,通过制粒工艺使低溫粘结剂颗粒粒径为0. 1-0. 5mm和中溫粘结剂的颗粒粒径为 0. 1-0. 5mm〇
[0055] 将陶瓷粉、颗粒状的低溫粘结剂和中溫粘结剂混合均匀,再倒入打印机的喷头内。
[0056] 在通入保护气体的情况下,采用陶瓷3D打印机逐层喷出喷料,并利用选择性激光 烧结技术得到粗巧; 将粗巧放入烧结炉中,调溫至600°C进行烧结,最后得到产品。
[0057] 实施例6 按百分比称取喷料:96%陶瓷粉、2%低溫粘结剂和2%中溫粘结剂,其中陶瓷粉为1-2μπι,通过制粒工艺使低溫粘结剂颗粒粒径为l-2mm和中溫粘结剂的颗粒粒径为l-2mm。
[0058] 将低溫粘结剂和中溫粘结剂混合均匀,再倒入打印机的喷头内,而陶瓷粉倒入另 一个喷头内。
[0059] 在通入保护气体的情况下,采用陶瓷3D打印机逐层喷出喷料,并利用选择性激光 烧结技术得到粗巧; 将粗巧放入烧结炉中,调溫至600°C进行中溫烧结; 中溫烧结后将烧结炉溫度升高至1650°C进行高溫烧结,最后得到产品。
[0060]W下根据《GB/T4740-1999陶瓷材料抗压强度试验方法》和《GB/T16534-1996 工程陶瓷维氏硬度试验方法》的试验方法对参考例1W及实施例1-6的成品进行检测,从而 进一步说明本发明制得陶瓷成品性能的优越性。 |;0061]表一
从表一中可知,参考例为中国专利CN104339437A公开一种用3D打印技术生产陶瓷铸 型的方法制得的产品,而实施例1-4为采用本发明3D打印陶瓷工艺制得的产品。实施例 1-4中粘结剂的粒径逐渐增大,实施例1粘结剂的粒径小于本发明规定的0.l-2mm范围,实 施例2、3粘结剂的粒径在0.l-2mm范围内,实施例4粘结剂的粒径大于2mm。显然地,实施 例2、3产品抗压强度和硬度皆高于参考例和实施例1、4产品。 W创表二
从表二可知,实施例2和5的不同在于实施5在完成打印激光烧结后的陶瓷器件进行 中溫烧结后作为成品,没有再进行高溫烧结。显然,粗巧需通过高溫烧结进一步去除粘结剂 才能得到更高的强度和硬度。 |;006;3]表S
从表Ξ可知,实施例3和6之间的区别在于,实施3将陶瓷粉、低溫粘结剂和中溫粘结 剂先混合均匀再逐层喷出,而实施例6是陶瓷粉与粘结剂分开喷出,经混合后喷出喷料其 器件的粘结剂的分布更均匀,因此实施例3的产品强度和硬度性能更佳。
[0064] 最后所应当说明的是,W上实施例仅用W说明本发明的技术方案而非对本发明保 护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明,本领域的普通技术人员应当 理解,可W对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质 和范围。
【主权项】
1. 一种3D打印陶瓷工艺,其特征在于,包括以下步骤: 制粒:将低温粘结剂和中温粘结剂分别预制成颗粒,低温粘结剂粒径为0.l_2mm,中温 粘结剂粒径为〇. 1-2mm; 混合:将制粒的低温粘结剂和中温粘结剂与粉末状的陶瓷粉混合均匀,作为喷料; 打印:在通入保护气体的情况下,采用陶瓷3D打印机逐层喷出喷料,并利用选择性激 光烧结技术得到粗坯; 中温烧结:将粗坯放入烧结炉中,调温至400-700°C进行中温烧结; 高温烧结:中温烧结后将烧结炉温度升高至1500-1700°C进行高温烧结,最后得到产 品。2. 如权利要求1所述3D打印陶瓷工艺,其特征在于,低温粘结剂为丙烯酰胺和羧酸 酯中的一种或组合;中温粘结剂包括PVB、聚丙烯酸甲酯、乙基纤维素、聚乙烯醇、丙烯酸乳 剂、聚丙烯酸酰胺中的一种或组合。3. 如权利要求1所述3D打印陶瓷工艺,其特征在于,所述制粒步骤中低温粘结剂和中 温粘结剂预制的颗粒形状为球形、柱形和立方体中的一种或组合。4. 如权利要求1所述3D打印陶瓷工艺,其特征在于,所述混合步骤中喷料各组分按百 分比包括:90-99%陶瓷粉、0. 2-8%低温粘结剂和0. 3-8%中温粘结剂。5. 如权利要求1所述3D打印陶瓷工艺,其特征在于,陶瓷粉为氧化锆、氧化铝和氧化硅 的中一种或组合。6. 如权利要求1或5所述3D打印陶瓷工艺,其特征在于,所述陶瓷粉的粒径为 0· 1_2um〇7. 如权利要求1所述3D打印陶瓷工艺,其特征在于,所述混合步骤得到的喷料还包括 增塑剂和分散剂。8. 如权利要求1所述3D打印陶瓷工艺,其特征在于,所述打印步骤中包括以下步骤: 陶瓷3D打印机预热喷料; 通入保护气体,根据产品的数字模型逐层喷射喷料,并刮平; 陶瓷3D打印机的激光器在刚喷射的新层上扫描出产品截面,使新层与下面已成形的 部分粘接; 重复喷射和激光烧结步骤,最后得到粗坯。9. 如权利要求1所述3D打印陶瓷工艺,其特征在于,所述保护气体为氮气。10. 如权利要求1所述3D打印陶瓷工艺,其特征在于,所述中温烧结的烧结时间为 5-24h,高温烧结的烧结时间为24-72h。
【专利摘要】本发明公开了一种3D打印陶瓷工艺,包括以下步骤:制粒:将低温粘结剂和中温粘结剂分别预制成颗粒,低温粘结剂粒径为0.1-2mm,中温粘结剂粒径为0.1-2mm;混合:将制粒的低温粘结剂和中温粘结剂与粉末状的陶瓷粉混合均匀,作为喷料;打印:在通入保护气体的情况下,采用陶瓷3D打印机逐层喷出喷料,并利用选择性激光烧结技术得到粗坯;中温烧结:将粗坯放入烧结炉中,调温至400-700℃进行中温烧结;高温烧结:中温烧结后将烧结炉温度升高至1500-1700℃进行高温烧结,最后得到产品。采用本发明,可更易蒸发粘结剂,使陶瓷粉粘结度提高,从而提高产品的硬度和强度。
【IPC分类】C04B35/632, B28B1/00, C04B35/634
【公开号】CN105254309
【申请号】CN201510614565
【发明人】张乾方, 马文珍, 张耀辉, 李毅
【申请人】佛山华智新材料有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年9月24日
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