锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明公开了一种锦砖胶，具体地说，是一种锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶， 本发明还公开了锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶的制备方法，属于建筑材料技术领域。
【背景技术】
[0002] 随着住宅市场的发展，建筑陶瓷为美化城市和家居环境做出了巨大的贡献，其中 陶瓷锦砖（马赛克）以其瓷化好、低吸水率、耐抗冻、耐沾污，特别是晶莹细腻的质感得特色 成为墙面装饰的重要材料。目前无论是用传统的水泥和砂子粘贴，还是瓷砖胶薄贴方法粘 贴锦砖，都是需要将锦砖先粘贴到基材上，待第二天粘结层固化后再进行填缝施工。由于锦 砖尺寸小、铺贴片数多，铺贴完成再逐个瓷砖缝进行填缝工序，导致浪费了很多的人工和施 工时间。若开发一种采用厚贴法施工，将锦砖的粘贴和填缝一次施工完成的粘结剂，则可以 大大缩短施工周期，节约填缝工序导致的人工费用。
[0003]目前市场锦砖粘结剂和填缝剂是分开的两种产品，普通粘接剂所用的材料往往是 侧重高粘结力，不具有填缝剂的耐磨性和低吸水量，而一般的填缝剂对锦砖又不具有足够 的润湿性和粘结力，两种产品不可通用。
【发明内容】
[0004] 针对上述问题，本发明的目的在于提供一种既能满足粘结强度的要求，又可满足 填缝剂的耐磨性和低吸水量要求的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是这样的：
[0006] -种锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，由下述组分制成：水泥20~50%、细砂 10~60 %、白云石粉5~30 %，HPMC 0. 1~0. 5 %、触变润滑剂0. 1~1 %、可分散乳胶粉 1~5 %、憎水剂0. 1~1 %、早强剂0. 1~1 %，各组分之和为100 %。
[0007] 优选的，上述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，所述细砂的粒径< 0. 38mm。
[0008] 优选的，上述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，所述白云石粉的粒径 < 0· 075mm〇
[0009] 优选的，上述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，所述触变润滑剂为膨润土或 者淀粉醚。
[0010] 优选的，上述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，所述可分散乳胶粉为丙烯酸 类乳胶粉或者EVA胶粉或者叔碳酸类乳胶粉的其中之一。
[0011] 优选的，上述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，所述憎水剂为有机硅类憎水 剂或者硬脂酸盐类憎水剂。
[0012] 优选的，上述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，所述早强剂为甲酸钙或者氯 化锂或者碳酸锂或者硫酸锂。
[0013] 本发明提供的后一技术方案是这样的：
[0014] 上述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶的方法，依次包括下述步骤：
[0015] 1)称取各个组分；
[0016] 2)将步骤1)称取的HPMC、触变润滑剂、可分散乳胶粉、憎水剂和早强剂提前预混， 得预混料A ;
[0017] 3)将步骤1)称取的水泥、一半质量的细砂、白云石粉，混合搅拌l_3min，得预混料 B ；
[0018] 4)将预混料A投入至预混料B中，再将剩下的细砂投到搅拌机中，混合搅拌5~ lOmin，包装即得。
[0019] 与现有技术相比，本发明提供的技术方案具有如下技术优点：
[0020] 1、本发明提供的技术方案简化了瓷砖传统先贴砖后填缝的施工方式，缩短施工时 间，降低人工费用。
[0021] 2、本发明提供的技术方案即能满足粘结强度的要求，又可满足填缝剂的耐磨性和 低吸水量的要求。
[0022] 3、本发明提供的技术方案引入了早强剂，缩短水泥终凝时间，大大提高了粘结剂 的早期粘结强度，提高施工效率及降低瓷砖向下发生位移的风险。
[0023] 4、本发明提供的技术方案引入了触变润滑剂，起到抗滑移、抗流挂作用，提高了粘 结剂的施工性性能，并且降低锦砖由于重力等作用发生的位移，也有一定的保水增稠性。
[0024] 5、本发明提供的技术方案引入可分散乳胶粉提高产品的粘结强度和抗开裂性能。
[0025] 6、本发明提供的技术方案引入憎水剂使使产品具有一定的憎水性能，避免墙体外 部向内渗水，使装饰面层具有防水功能。
【附图说明】
[0026] 图1本发明型锦砖粘贴填缝一体化粘结剂施工后的侧剖面图；
[0027] 图2本发明型锦砖粘贴填缝一体化粘结剂施工后的正平面图。
[0028] 其中：墙体基层1、抹灰找平层2、锦砖胶层3、锦砖4。
【具体实施方式】
[0029] 下面结合【具体实施方式】，对本发明的权利要求做进一步的详细说明，但不构成对 本发明的任何限制，任何人在本发明权利要求保护范围内所做的有限次的修改，仍在本发 明的权利要求保护范围之内。
[0030] 实施例1
[0031] 本发明提供的一种锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，由下述组分制成：水泥 50kg、细砂22kg、白云石粉20kg，HPMC 0. 5kg、触变润滑剂lkg、可分散乳胶粉lkg、憎水剂 〇.5kg、早强剂 lkg。
[0032] 其中，所述细砂的粒径0. 38mm ;所述白云石粉的粒径0. 075mm ;所述触变润滑剂为 膨润土；所述可分散乳胶粉为丙烯酸类乳胶粉；所述憎水剂为有机硅类憎水剂（如道康宁 SHP50);所述早强剂为甲酸钙。
[0033] 实施例2
[0034] 本发明提供的一种锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，由下述组分制成：水泥 20kg、细砂60kg、白云石粉15kg，HPMC 0. lkg、触变润滑剂0. 4kg、可分散乳胶粉3kg、憎水剂 0.4kg、早强剂 0· lkg。
[0035] 其中，所述细砂的粒径0. 30mm ;所述白云石粉的粒径0. 070mm，所述触变润滑剂为 淀粉醚；所述可分散乳胶粉为EVA乳胶粉；所述憎水剂为硬脂酸盐类（如硬脂酸钙）；所述 早强剂为氯化锂。
[0036] 实施例3
[0037] 本发明提供的一种锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，由下述组分制成：水泥 30kg、细砂50kg、白云石粉15kg，HPMCO. 2kg、触变润滑剂0. 3kg、可分散乳胶粉3. 5kg、憎水 剂0.8kg、早强剂0.2kg。
[0038] 其中，所述细砂的粒径0. 20mm ;所述白云石粉的粒径0. 065mm，所述触变润滑剂为 淀粉醚；所述可分散乳胶粉为叔碳酸类乳胶粉（叔碳酸乙烯酯）；所述憎水剂为有机硅类憎 水剂；所述早强剂为碳酸锂。
[0039] 实施例4
[0040] 本发明提供的一种锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，由下述组分制成：水泥 40kg、细砂21. 5kg、白云石粉30kg，HPMC 0. 5kg、触变润滑剂lkg、可分散乳胶粉5kg、憎水剂 lkg、早强剂lkg。
[0041] 其中，所述细砂的粒径0. 30mm ;所述白云石粉的粒径0. 060mm，所述触变润滑剂为 淀粉醚；所述可分散乳胶粉为EVA乳胶粉；所述憎水剂为硬脂酸盐类（硬脂酸铝）；所述早 强剂为硫酸锂。
[0042] 实施例5
[0043] 本发明提供的一种锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，由下述组分制成：水泥 20kg、细砂60kg、白云石粉16kg，HPMC (羟丙基甲基纤维素）0. lkg、触变润滑剂0. lkg、可分 散乳胶粉3. 6kg、憎水剂0· lkg、早强剂0· lkg。
[0044] 其中，所述细砂的粒径0. 35mm ;所述白云石粉的粒径0. 060mm ;所述触变润滑剂为 淀粉醚；所述可分散乳胶粉为丙烯酸类乳胶粉；所述憎水剂为有机硅类憎水剂；所述早强 剂为氯化锂。
[0045] 实施例1-5中任意一种锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶的制备方法，依次包括 下述步骤：
[0046] 1)按权利要求1所述的重量份称取各个组分；
[0047] 2)将步骤1)称取的HPMC、触变润滑剂、可分散乳胶粉、憎水剂和早强剂提前预混， 得预混料A ;
[0048] 3)将步骤1)称取的水泥、一半质量的细砂、白云石粉，混合搅拌l-3min，得预混料 B ；
[0049] 4)将预混料A投入至预混料B中，再将剩下的细砂投到搅拌机中，混合搅拌5~ lOmin，包装即得。
[0050] 实施例1-5中任意一种锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶的使用方法如下：
[0051] 1)取出锦砖胶，倒入7K，搅拌均匀无结块即可；
[0052] 2)将锦砖胶均匀涂满锦砖背面厚度约为5~10mm，再将锦砖铺贴上墙，木抹子轻 轻拍打压实；
[0053] 3)用锦砖胶将铺贴好的锦砖每片之间的缝隙填满压实；
[0054] 4)去除锦砖表面纸皮，再用勾缝刀修整锦砖缝；
[0055] 5)用湿海绵清理瓷砖表面多余的锦砖胶和其他杂物，即整个施工过程结束。
[0056] 具体使用部位示意图，参阅图1至图2,在墙体基层1抹灰找平层2,再在锦砖4背 面均匀涂满锦砖胶层3,再将锦砖4铺贴。
[0057] 为了更好的说明本发明的优点，下面给出本发明提供的一种锦砖粘贴填缝一体化 粘结剂锦砖胶相应测试数据
【主权项】
1. 一种锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，其特征在于，由下述组分制成：水泥20~ 50%、细砂10~60%、白云石粉5~30%，HPMC0· 1~0.5%、触变润滑剂0· 1~1%、可 分散乳胶粉1~5 %、憎水剂0. 1~1 %、早强剂0. 1~1 %，各组分之和为100 %。2. 根据权利要求1所述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，其特征在于，所述细砂 的粒径<〇· 38mm。3. 根据权利要求1所述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，其特征在于，所述白云 石粉的粒径< 〇. 〇75mm。4. 根据权利要求1所述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，其特征在于，所述触变 润滑剂为膨润土或者淀粉醚。5. 根据权利要求1所述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，其特征在于，所述可分 散乳胶粉为丙烯酸类乳胶粉或者EVA胶粉或者叔碳酸类乳胶粉的其中之一。6. 根据权利要求1所述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，其特征在于，所述憎水 剂为有机硅类憎水剂或者硬脂酸盐类憎水剂。7. 根据权利要求1所述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶，其特征在于，所述早强 剂为甲酸钙或者氯化锂或者碳酸锂或者硫酸锂的其中之一。8. 制备权利要求1所述的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶的方法，其特征在于，依 次包括下述步骤： 1) 按权利要求1所述的重量份称取各个组分； 2) 将步骤1)称取的HPMC、触变润滑剂、可分散乳胶粉、憎水剂和早强剂提前预混，得预 混料A; 3) 将步骤1)称取的水泥、一半质量的细砂、白云石粉，混合搅拌l_3min，得预混料B; 4) 将预混料A投入至预混料B中，再将剩下的细砂投到搅拌机中，混合搅拌5~lOmin， 包装即得。
【专利摘要】发明公开了一种锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶及其制备方法，旨在于提供一种既能满足粘结强度的要求，又可满足填缝剂的耐磨性和低吸水量要求的锦砖粘贴填缝一体化粘结剂锦砖胶；其技术方案是这样的：由下述组分制成：水泥20～50％、细砂10～60％、白云石粉5～30％，HPMC？0.1～0.5％、触变润滑剂0.1～1％、可分散乳胶粉1～5％、憎水剂0.1～1％、早强剂0.1～1％，各组分之和为100％；属于建筑材料技术领域。
【IPC分类】C04B28/00
【公开号】CN105384396
【申请号】CN201510746448
【发明人】华丽, 陈均侨, 周常林, 蒋金明, 林宏刚
【申请人】广州协堡建材有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年11月4日